封測三巨頭比拼：長電科技一季度淨利增超50%，華天科技轉虧，競逐先進封裝_風聞

隨着AI、高性能計算與汽車智能化等熱門應用驅動，2024年全球半導體市場重回增長軌道。作為半導體產業鏈的關鍵環節，封測市場規模持續擴大，盈利狀況改善。

2024年，國內半導體行業封測 “三巨頭”（長電科技、通富微電、華天科技）全年營收均實現同比增長，其中華天科技以28%的增速領跑，長電科技、通富微電分別增長21.24%、7.24%。

2025年一季度，三巨頭營收延續漲勢，長電科技、通富微電、華天科技分別增長36.44%、15.34%、14.90%，但利潤端分化加劇，長電科技歸母淨利潤同比激增50.39%，通富微電歸母淨利潤增長2.94%，而華天科技因證券投資虧損導致歸母淨利潤由盈轉虧至-1852.86萬元。

△圖源：圖蟲

時代週報記者梳理封測“三巨頭”的財報發現，AI爆發導致的算力需求增長以及汽車電子業務增長是封測巨頭們業績走強的基石。AI浪潮下，封測“三巨頭”正加碼佈局先進封裝。

華芯金通半導體產業研究院院長吳全向時代週報記者表示，AI的發展會使得算力需求在中長期持續爆發。而汽車電子行業在未來的3-5年內仍會保持較快的增長速度，在上升到一定規模後可能趨於平穩。

封測“三巨頭”營收均增長，淨利增速分化

2024年，A股半導體封測“三巨頭”業績均實現增長，從淨利潤增速來看，“封測一哥”長電科技增幅最小，其餘兩家則實現翻倍式增長。

2024年，長電科技實現營收359.62億元，同比增長21.24%；歸母淨利潤16.10億元，同比增長9.44%；通富微電實現營收為238.82億元，同比增長7.24%；歸母淨利潤為6.78億元，同比增長299.90%；華天科技實現營收144.62億元，同比增長28.00%；歸母淨利潤6.16億元，同比大幅增長172.29%‌。

封測巨頭們2024年業績上漲，與半導體行業復甦相關。2024年全球半導體市場結束了2022年下半年開始的下行調整，正式進入復甦上行週期。據Gartner於2024年12月發佈的報告，2024年全球集成電路封測市場規模預計達到820億美元，同比增長7.8%。

在我國集成電路產業鏈中，集成電路設計、製造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業。長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，通富微電及華天科技分別位於全球第四、第六。

華天科技在2024年業績會上表示，2024年度，在相關電子終端產品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，公司訂單增加，產能利用率提高， 營業收入較去年同期有顯著增長，從而使得公司經營業績大幅提高。

通富微電在2024年業績會上表示，報告期內，公司市場開拓卓有成效，產品結構得以進一步優化，產能利用率提升，營業收入增長，特別是中高端產品營業收入增加明顯。同時，通過加強管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。

今年一季度，封測“三巨頭”營收持續增長，長電科技、通富微電、華天科技營收分別同比增長36.44%、15.34%、14.90%至93.35億元、60.92億元、35.69億元；歸母淨利潤方面，“三巨頭”表現分化，長電科技一季度歸母淨利潤同比暴增50.39%至2.03億元，通富微電則小幅增長2.94%至1.01億元，華天科技一季度由盈轉虧，歸母淨利潤變為-1852.86萬元。

華天科技在一季報中解釋道：“這主要為報告期證券投資取得的投資收益及以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產的公允價值減少所致。”

華天科技證券部工作人員向時代週報記者表示，公司一季度的營收以及毛利率是增加的。

從毛利率來看，華天科技雖然一季度毛利率同比上漲了0.48個百分點至9%，但跟長電科技和通富微電毛利率尚有差距，這兩家的毛利率分別為12.63%、13.20%。

△圖源：時代週報記者繪製

算力、車芯業務支撐業績，加碼先進封裝

從封測“三巨頭”的財報來看，算力以及車芯業務是支撐公司業績增長的重要基石，加碼佈局先進封裝則是未來發展的必由之路。

根據長電科技2024年年報，公司2024年在除工業領域外的各下游應用市場的收入均實現了同比兩位數增長。其中，公司運算電子業務收入同比增長38.1%，汽車業務的增長速度繼續高於市場平均水平，同比增長20.5%。2025年一季度，長電科技在運算電子、汽車電子領域收入分別同比大增92.9%、66.0%。

通富微電2024年年報顯示，公司在年內全面拓展車載功率器件、MCU 與智能座艙等產品，車載產品業績同比激增超200%。

財經人士屈放對時代週報記者表示，中國封測行業的優勢主要在於兩個方面，一是國家政策與資金的大力扶持，能夠迅速提升行業競爭力；二是下游通信，汽車領域的快速發展推動上游芯片的技術革新。

值得注意的是，在AI浪潮和 HPC（高性能計算）芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯。根據市場調查機構 Yole的數據，2024年全球先進封裝市場預計總營收為 519 億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為 569 億美元，同比增長 9.6%；市場預計將在2028 年達到786億美元規模，2022-2028 年間年化複合增速達 10.05%，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

封測“三巨頭”正加碼佈局先進封裝市場，這也是業績會上投資者關注的熱點話題。

通富微電在業績會上回應稱，5G、人工智能、物聯網等新興技術的發展，也會推動先進封裝技術應用，包括 SIP、WLP 等等；AI 終端應用的蓬勃發展將為半導體行業的持續增長注入源源不斷的動力。公司在發展過程中不斷加強自主創新；面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能等。

華天科技在業績會上回應稱，2024 年度，公司子公司華天江蘇、華天上海正式投產運行，盤古半導體已完成廠房和相關配套設施的建設，華天南京正式啓動二期建設。隨着各先進封裝基地的投產和建設，公司先進封裝佔比將逐年提高。公司大力進行先進封裝技術和產品的研發及量產工作，推動先進封裝成為公司未來盈利的增長點。

長電科技2025年一季度業績大幅增長，主要系國內外先進封裝市場訂單增長，疊加晟碟半導體（上海）有限公司財務並表影響，帶動營收同比增長。長電科技稱，2025年，公司將繼續加大研發投入，以保持在人工智能、高性能計算、高密度存儲等領域的領先優勢。

吳全向時代週報記者表示，AI的發展會使得算力需求在中長期持續爆發。其中，存儲是算力爆發的第一大品類，CPU/GPU的需求也會同比大幅增長。汽車電子行業在未來的3-5年內仍會保持較快的增長速度，在上升到一定規模後可能趨於平穩。汽車電子行業中，國外的客户往往選擇一體化，但國內的汽車電子芯片玩家設計、製造、封裝大多分開。隨着國產製造的發展，（封測巨頭）在汽車電子業務中的發展空間廣闊。

記者丨宋逸霆

編輯丨黃嘉祥

運營丨   松   

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