剛剛！國產晶圓代工雙雄，業績最新亮相_風聞

今日盤後，國產晶圓代工領域的兩大“明星企業”—— 中芯國際與華虹，其 2025 年第一季度財報正式亮相。

Q1中芯國際營業收入163.01億元，同比增長29.4%，淨利潤13.56億元，同比增長166.5%。淨利潤變動主要是由於晶圓銷量上升、產品組合變化使營業收入同比增加所致。

該季度，公司整體實現銷售收入22.47億美元，環比增長1.8%；毛利率為22.5%，環比大致持平；產能利用率上升至89.6%，環比增長4.1個百分點。二季度，公司給出的收入指引為環比下降4%到6%，毛利率指引為18%到20%。

中芯國際表示下半年是機遇與挑戰並存。公司會提升應變和抵抗風險的能力，最主要還是保持定力。

華虹營收上漲，但淨利潤明顯下滑

Q1，華虹銷售收入5.409億美元，同比增長17.6%，環比增長0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8個百分點，環比下降2.2個百分點。

母公司擁有人應占溢利380萬美元，上年同期為母公司擁有人應占溢利3,180萬美元，上季度為母公司擁有人應占損失2,520萬美元。

對於Q2業績指引，華虹預計銷售收入約在5.5億美元至5.7億美元之間，毛利率約在7%至9%之間。

華虹總裁兼執行董事白鵬博士對Q1業績評論道：“華虹半導體2025年Q1銷售收入為5.41億美元，毛利率為9.2%，均符合指引。整體業績延續了2024年以來的趨勢，銷售收入穩步成長，產品結構持續優化，產能利用率保持滿載。華虹製造項目的產能爬坡進度符合預期，對公司接下來的收入增長、產品組合優化及核心競爭力的提升都具有積極意義。”

白總繼續表示：“市場方面，下游需求與競爭格局亦基本延續2024年下半年以來的走勢。但隨着近期國際環境和相關政策的變化，整個半導體行業在客户需求、採購成本、產業鏈格局等方面都會面臨較大的不確定性。當此變局，華虹半導體將堅守自身定力，持續加快有效產能擴張，增強研發能力，積極開拓市場機遇，深化降本增效，精益管理可能出現的供應鏈擾動，在降低風險的同時提升業績。”

01

成熟製程，紅利來了

國產晶圓代工公司，在成熟製程市場的競爭中是佔有優勢的。

至於為什麼這樣説？筆者認為原因主要有兩點。

第一點，關税新策下，不管是國內芯片公司亦或是國際大廠的訂單，加速流向大陸晶圓代工廠。

第二點，國產晶圓代工公司在成熟製程的佈局，深入且全面。

接下來看具體分析。

芯片訂單，正加速流向國產代工廠

根據中國對美國的關税政策，流片地在美國的芯片會被徵收 125% 的關税。美國《芯片與科學法案》雖吸引台積電、三星等企業將先進製程轉移至美國，但中國新規則使在美流片的芯片進入中國市場成本大增。

美國 IDM 廠商如英特爾、ADI 和德州儀器等，其晶圓廠大多位於美國本土。

如此一來，國產模擬、功率、射頻廠商可因新規競爭力增強，會為國內晶圓廠的成熟製程帶來更多訂單。此外，美系 IDM 廠商為規避中國加徵關税的影響，有望從美國流片轉向中國晶圓廠代工，進一步增加中國成熟製程晶圓代工廠的訂單。

成熟製程，國產廠商深入佈局

TrendForce數據顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。

由此可見，成熟製程領域仍佔據全球晶圓代工市場的主要份額，市場規模龐大。

機遇來臨之際，國產晶圓代工公司早已做好準備。

截至目前，中芯國際已建成7座晶圓廠，覆蓋了8英寸和12英寸的產線，2024年的晶圓銷售數量達到了802.1萬片（摺合8英寸標準邏輯），月均產量約為67萬片。還有3座12英寸的晶圓廠正在建設中，規劃的總產能超過100萬片/月（等效8英寸）。

這7座已投產的工廠各自承擔着不同的技術節點生產任務。

中芯上海擁有8英寸和12英寸的雙產線，能夠生產從0.35微米至90nm的多種工藝產品，而12英寸廠也曾嘗試生產14nm FinFET和N+1等技術，儘管產能有限。

中芯南方（上海）則主要定位於14nm FinFET工藝的研發，雖然產能不高，但在成熟工藝生產方面有着顯著貢獻。

中芯北京、中芯北方、中芯天津和中芯深圳則分別聚焦於不同成熟度的工藝節點，服務於消費電子、工業控制等多個領域。

中芯國際對於成熟製程的投資與佈局，還不僅如此。

目前，中芯國際在上海、北京、天津各有一座 12英寸晶圓廠在建中。

上海臨港（中芯東方）將聚焦28nm及以上成熟製程，投產後將顯著提升車規芯片的供應能力。天津（中芯西青）則主攻車規級芯片和工業控制芯片，進一步鞏固公司在汽車電子領域的地位。北京（中芯京城）雖然因設備交付延遲至2024年試產，但其目標28nm工藝將有效緩解北方地區先進成熟製程的供應壓力。

TrendForce此前數據顯示，2025年國內晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%。

根據產能規劃，到2025年底，大陸晶圓代工廠在全球前十大廠商的成熟製程產能佔比將超過 25% ，其中 28/22nm 新增產能貢獻最為顯著。

技術層面，大陸晶圓代工企業在 specialty process（特殊製程）領域持續突破，HV 平台製程推進速度領先。

今天另一家披露Q1業績報告的華虹，便是國內特殊工藝晶圓代工領域的佼佼者。

上圖可見，自去年第三季度開始，華虹的產能利用率已超100%。

華虹公司專注於特色工藝半導體制造，尤其在功率半導體（IGBT、MOSFET）、模擬與電源管理芯片、MCU等領域具備優勢。其製程工藝集中在成熟節點（如55nm至90nm），滿足汽車電子、工業控制、物聯網等需求。

華虹目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠（無錫工廠），8英寸產能達17.8萬片/月，12英寸產能持續提升；2024年啓動新12英寸產線建設，聚焦先進特色工藝與功率器件，預計為新能源、AI芯片提供增量。

2024年財報顯示，華虹94.9%的營業收入來自半導體晶圓的銷售收入。從地區收入來看,公司中國區營業收入佔比達到81.6%。

然而，這一市場的競爭，是激烈的，也是殘酷的。

中國台灣一些專注於成熟製程的晶圓代工廠，已然切實感受到這股競爭衝擊的寒意。

今年年初就有消息稱中芯國際和華虹半導體等中國晶圓代工廠紛紛降價搶訂單，影響到聯華電子 (UMC) 和世界先進半導體 (VIS) 等中國台灣同行。

外界普遍猜測，聯電計劃在2025年下調28nm等工藝的價格，降幅將超過10%。VIS董事長Leuh Fang回應稱，成熟工藝定價的壓力已經存在了一段時間，2024年尤其嚴重，因為產能過剩，導致了不合理的價格競爭。

聯華電子預計 2025 年 28nm 工藝製造價格降幅僅為 3%～5% 左右，且將適用於特定客户，而非所有客户。

不止是成熟製程市場的競爭如此激烈，先進製程市場中更是硝煙四起。

02

2025年，晶圓代工業重要節點

自踏入 2025 年，芯片製造市場熱度持續高漲。回溯至 2021 年，台積電、三星、英特爾這芯片製造領域的三大巨頭所公佈的技術路線圖，已悄然埋下市場變數的伏筆，從中不難看出，2025 年堪稱決定行業走向的關鍵轉折點。

彼時，台積電與三星皆信誓旦旦，表示將在 2025 年實現具有里程碑意義的 2nm 工藝量產。英特爾也不甘示弱，立下 flag，宣稱要在 2025 年前追趕上台積電和三星電子等競爭對手。

如今，2025 年已然過半，芯片製造市場風雲變幻。近期，行業巨頭們紛紛亮劍。

台積電、三星、英特爾相繼官宣先進工藝製程的戰略佈局。台積電 2nm 工藝（N2）已完成 5000 片風險試產，良率超 60%，計劃下半年量產，初期月產能 5 萬片，2026 年提升至 12 - 13 萬片；英特爾 1.8nm（18A）工藝進入風險生產階段，預計下半年量產，首批產品為移動端處理器 Panther Lake（酷睿 Ultra 300 系列）；三星 2nm 工藝（SF2）原型芯片預計 5 月試產，良率約 30%，計劃第四季度量產。

一場激烈的搶佔技術制高點的暗戰，在行業內正式拉開帷幕。

03

晶圓代工，今年預測

根據Counterpoint 數據顯示，預計晶圓代工行業將在2025年實現20%的營收增長，主要受益於強勁的AI需求。

今年，受英偉達在AI產品上的強勁需求，以及Apple、Qualcomm和MediaTek對旗艦智能手機的穩定需求推動，3nm和5/4nm等先進製程的行業產能利用率依然保持高位。相比之下，由於消費電子、網絡、汽車和工業領域終端市場需求疲軟，成熟製程（28/22nm及以上）的產能利用率回升相對緩慢。

與成熟的12英寸製程相比，8英寸製程的產能利用率回升預計將更為滯後，這主要是因為其大量應用於汽車和工業領域。預計汽車行業的庫存調整將持續到2025年上半年，從而延緩該領域的復甦。此外，英飛凌和恩智浦等全球集成器件製造商的高庫存水平，可能導致其向成熟製程代工廠的外包訂單減少，進一步給成熟製程的產能利用率帶來壓力。

總體而言，預計2025年成熟製程代工廠的產能利用率回升幅度，相較於台積電會較為有限。

除了上述的中芯國際和華虹，台積電和晶合集成也剛剛展現了不俗的業績表現，並對下季度業績進行預測。

受AI芯片需求持續激增推動，台積電Q1合併營收為8392.5億元新台幣，同比大增41.6%，環比下降3.4%。税後淨利潤約為3615.6億元新台幣，同比增長60.3%，環比下降3.5%。

本季度，先進製程（包含7納米及更先進製程）貢獻營收佔到總營收的73%，其中3nm佔22%，5nm佔36%，7nm佔15%。

台積電首席財務官黃仁昭預估台積電今年第二季度美元營收介於284億—292億美元之間，平均值較第一季度增長12.8%；毛利率在57%—59%，營業利潤率47%—49%。

“終端客户並未因為關税問題而減少訂單，AI、HPC所帶動的需求持續強勁。”台積電董事長暨總裁魏哲家證實。

作為全球最大芯片代工企業，台積電為英偉達、AMD等美國芯片設計公司生產高端處理器，從而受益於人工智能熱潮。台積電上月宣佈計劃在美國追加1000億美元投資，此前該公司已承諾為美國三家工廠投資650億美元。

晶合集成也發佈了今年Q1業績報告。財報顯示，Q1主營收入25.68億元，同比上升15.25%；歸母淨利潤1.35億元，同比上升70.92%；扣非淨利潤1.23億元，同比上升113.92%，毛利率27.25%。

值得注意的是，在剛剛過去的2024年，晶合集成全年淨利潤營收同比暴漲736.77%，達3.94億元。全年營收92.49億元，同比增長27.69%。