全球前十大封測廠排名出爐，合計營收年增3%_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2024年封測行業正在進行價值鏈重構。

根據TrendForce最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。

2024年全球前十大封裝測試公司營收排名

第一名日月光去年營收為185.4億美元，於前十名中佔比近45%。值得注意的是，其2024年業績與2023年基本持平，主要原因是手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，相關封裝訂單回升有限。而在測試業務部分，面臨對手競爭和部分客户推動測試自制化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。業績變化的原因是車用電子2024年受制於庫存去化效應和整車銷售低迷的影響，相關封裝需求未如預期回温。而消費性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，位居第三。年報顯示，公司持續加大在先進封裝、Chiplet、SiP、高算力計算、汽車電子、工業電子 等領域的投資。公司投入496.6億元，重點建設年產36億顆高密度封裝模塊和100億塊通信高密度封裝模塊，預計2025年底完成。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元，其中歸屬於母公司股東的淨利潤同比增長299.90%。其目前在建的先進封裝項目包括：擴大檳城工廠的 Bumping（凸點封裝）生產線和先進封裝生產線。高性能計算產品封測產業化項目（82.8億元）、MCU（微控制器）產品封測項目（78億元）、功率器件封測項目（63.65億元）。預計2025年底完成部分項目，進一步提升先進封裝產能。

第五名力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲器封測業務未見爆發性成長，且先進封裝仍在轉型過渡期。

第六名天水華天去年營收為20.1億美元，年增達26%。業績增長主要得益於高價值客户。值得注意的是，公司低階、中階封裝已量產，高階技術目前已經開發，此外，其先進封裝技術已經在AI、高效能運算、汽車電子、存儲器等領域佈局。

第七名智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，業績增長主要得益於半導體需求回暖、技術升級及部分企業調整戰略。值得注意的是，智路封測包括5家公司，智路資本在2021年1月份收購了力成科技在新加坡的封測企業，2022年收購了日月光位於大陸的四家封測工廠，分別是蘇州、崑山、威海、上海的的工廠。

第八名韓亞微去年營收為9.2億美元，年增23.7%，主營業務為半導體封裝服務。2024年業績增長主要是受惠於存儲器客户。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%。2024年業績變化主要是受出售蘇州的京隆電子影響。

第十名南茂科技營收為7.1億美元，年增3.1%，業務涵蓋測試、組裝、晶圓凸塊以及其他平板顯示驅動器半導體（LCD驅動IC）等領域。值得注意的是，2024年業績增長主要是受驅動IC業務推動。

報告稱，2024年OSAT市場正在進行價值鏈重構。無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業者提出了更高要求，封測業已從傳統制造業轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。

2025年全球封裝測試市場規模將達到862億美元

中商產業研究院發佈的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2024年全球集成電路封測市場規模達到821億美元，同比增長5%，預計2025年全球集成電路封測市場規模將達到862億美元。

聚焦到中國市場，2024年中國大陸集成電路封測產業銷售收入達3146億元，較2023年增長7.14%，預計2025年中國大陸集成電路封測產業銷售收入將達到3303.3億元。

隨着芯片性能的不斷提高和系統體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高。倒裝芯片（FC）、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝和Chiplet等先進封裝技術的不斷崛起，可實現芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成，優化芯片性能並降低成本，未來將成為封測市場的主流。

當前國內封測廠商也在積極佈局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。據預測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。

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