全球前十大封測廠排名出爐,合計營收年增3%_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
2024年封測行業正在進行價值鏈重構。
根據TrendForce最新半導體封測研究報告顯示,2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元,年增3%。
2024年全球前十大封裝測試公司營收排名
第一名日月光去年營收為185.4億美元,於前十名中佔比近45%。值得注意的是,其2024年業績與2023年基本持平,主要原因是手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱,相關封裝訂單回升有限。而在測試業務部分,面臨對手競爭和部分客户推動測試自制化等挑戰。
第二名Amkor去年營收達63.2億美元,年減2.8%。業績變化的原因是車用電子2024年受制於庫存去化效應和整車銷售低迷的影響,相關封裝需求未如預期回温。而消費性元件的訂單雖有回暖,卻因亞洲市場價格競爭加劇,影響營收成長動能。
長電科技2024年營收50億美元,年增19.3%,位居第三。年報顯示,公司持續加大在先進封裝、Chiplet、SiP、高算力計算、汽車電子、工業電子 等領域的投資。公司投入496.6億元,重點建設年產36億顆高密度封裝模塊和100億塊通信高密度封裝模塊,預計2025年底完成。
第四名通富微電2024年營收年增5.6%,達33.2億美元,其中歸屬於母公司股東的淨利潤同比增長299.90%。其目前在建的先進封裝項目包括:擴大檳城工廠的 Bumping(凸點封裝)生產線和先進封裝生產線。高性能計算產品封測產業化項目(82.8億元)、MCU(微控制器)產品封測項目(78億元)、功率器件封測項目(63.65億元)。預計2025年底完成部分項目,進一步提升先進封裝產能。
第五名力成科技去年營收為22.8億美元,僅年增約1%,原因包括主力的存儲器封測業務未見爆發性成長,且先進封裝仍在轉型過渡期。
第六名天水華天去年營收為20.1億美元,年增達26%。業績增長主要得益於高價值客户。值得注意的是,公司低階、中階封裝已量產,高階技術目前已經開發,此外,其先進封裝技術已經在AI、高效能運算、汽車電子、存儲器等領域佈局。
第七名智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%,業績增長主要得益於半導體需求回暖、技術升級及部分企業調整戰略。值得注意的是,智路封測包括5家公司,智路資本在2021年1月份收購了力成科技在新加坡的封測企業,2022年收購了日月光位於大陸的四家封測工廠,分別是蘇州、崑山、威海、上海的的工廠。
第八名韓亞微去年營收為9.2億美元,年增23.7%,主營業務為半導體封裝服務。2024年業績增長主要是受惠於存儲器客户。
第九名京元電子2024年營收為9.1億美元,年減14.5%。2024年業績變化主要是受出售蘇州的京隆電子影響。
第十名南茂科技營收為7.1億美元,年增3.1%,業務涵蓋測試、組裝、晶圓凸塊以及其他平板顯示驅動器半導體(LCD驅動IC)等領域。值得注意的是,2024年業績增長主要是受驅動IC業務推動。
報告稱,2024年OSAT市場正在進行價值鏈重構。無論是異質整合、晶圓級封裝(WLP)、晶圓堆棧、先進測試設備導入,以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求,都對OSAT業者提出了更高要求,封測業已從傳統制造業轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。
2025年全球封裝測試市場規模將達到862億美元
中商產業研究院發佈的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示,2024年全球集成電路封測市場規模達到821億美元,同比增長5%,預計2025年全球集成電路封測市場規模將達到862億美元。
聚焦到中國市場,2024年中國大陸集成電路封測產業銷售收入達3146億元,較2023年增長7.14%,預計2025年中國大陸集成電路封測產業銷售收入將達到3303.3億元。
隨着芯片性能的不斷提高和系統體型的不斷縮小,對封裝技術的要求也越來越高。倒裝芯片(FC)、圓片級封裝(WLP)、2.5D封裝、3D封裝和Chiplet等先進封裝技術的不斷崛起,可實現芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成,優化芯片性能並降低成本,未來將成為封測市場的主流。
當前國內封測廠商也在積極佈局先進封裝,先進封裝增長空間廣闊,滲透率將提升。據預測,2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。
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