國際風雲系列（137）——2024年，我國半導體行業驚心動魄的一年_風聞

    世界上，日本、荷蘭構成了歐美半導體制造和代工的核心供應商。其中荷蘭ASML獨家提供先進光刻機。日本則覆蓋除了光刻機以外的所有半導體領域產品和耗材領域，且都佔有極高的市場份額。譬如日本幾乎壟斷高端光刻膠的供應。

    2023年1月拜登召見時任日本首相的岸田文雄和時任荷蘭首相的呂特，進行施壓，敦促兩國在相關領域政策與美國保持一致。

    於是到2023年夏，日本和荷蘭分別出台了比美國更嚴厲的出口管制：日本對芯片製造的六類23項設備實施出口管制，包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項刻蝕設備、1項測試設備，管制範圍涵蓋清洗、退火、檢測等領域。荷蘭則首次對DUV光刻機實施管控，禁止NXT-2000及以上型號出口。

    10月17日，美國商務部宣佈將跟隨盟友的政策。

    2024年年中，日本自主出台新版出口管制，新增對電子顯微鏡等設備的限制，影響包括日立等公司對華產品出口。9月6日，美國、荷蘭、日本三國在24小時內同時發佈出口限制令。

    其中，荷蘭將光刻機管控要求下調至NXT-1970，限制任何可以製作28nm及以上更先進芯片的設備。這對中國半導體擴產影響相當大，不僅限制中國自主製造7nm和14nm以上芯片，還試圖限制中國28nm以上的所有芯片生產。

    日本則對包括電池正負極、石墨、光刻膠、靶材等十類目生產與研發技術是否展開管控發佈問詢。

    可以説中國半導體行業在2024年面臨着異常兇險局面。

    慶幸的是，日本沒有馬上管控相關產品出口，而是開始管控研發和製造技術。因為對於半導體制造來説，相關材料供應一秒鐘都不能斷，否則後果將重演2019年日韓貿易戰期間三星總裁緊急飛到比利時、法國等國高價採購化學品的局面。

    面對兇險局面，國家打出了一系列組合拳。在2024 年初，發佈《半導體產業創新發展計劃（2023 - 2025）》，明確提出要在芯片設計、製造、材料、設備等核心領域實現技術突破，並提出到 2025 年要將國產芯片自主率提高至 70% 以上，為半導體企業提供了政策支持、研發資金和税收優惠。例如採取了產業調整、升級，加速資本運作，加大設備與材料國產化進程，研發新一代半導體材料，成立第三期國家大基金（註冊資金3440億人民幣）……

    經過2024年一年的努力，我們基本平安度過了美西方製造的兇險期。

    【部分資料取自”芯聲“在觀網上的文章】