晶合集成：加快40nm、28nm等製程技術應用導入_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

晶合集成28nm OLED驅動芯片預計2025年可進入風險量產階段。

5月14日，在2024年度暨2025年第一季度業績説明會上，晶合集成董事長蔡國智及參會人員透露了多個關鍵信息。

28nm OLED驅動芯片預計2025年可進入風險量產階段；

目前產能利用率仍處於高位水平；

加快40nm、28nm等製程技術應用導入和車用芯片的研發；

加快推進OLED、高階CIS以及PMIC產品的研發、量產； 

晶合集成28nm和40nm的相關進展

在被問及公司是否規劃有更先進製程工藝的研發計劃時，董事長蔡國智表示公司已實現150nm至40nm製程平台的量產，28nm產品研發正在穩定推進中，並透露28nm OLED驅動芯片預計2025年可進入風險量產階段。

談及2025年的機遇時，蔡國智認為目前行業處於復甦態勢，根據半導體市場的細分，今年晶合集成將加快推進OLED、高階CIS以及PMIC產品的研發、量產，提高OLED、高階CIS及PMIC產品的營收佔比，並同時加快40nm、28nm等製程技術應用導入和車用芯片的研發。

值得注意的是，2024年晶合集成28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板。在28nm邏輯芯片功能性驗證中，其與客户合作將芯片中的數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證以確保該工藝平台的性能和穩定性。

此外，晶合集成28nm製程平台的研發正在穩步推進中。其中，28nm精簡型高效能工藝平台目前處於技術開發階段，預計之後完成平台開發，包括全套低、中、高壓器件，提供低功耗、高效能的元件方案供客户設計，並實現批量生產。而28nm邏輯及OLED芯片工藝平台目前處於工藝製程驗證階段，包括全套低、中、高壓器件，提供高容量SRAM，降低功耗，適應各種高端顯示技術需求。

在40nm方面，晶合集成自主研發的40nm高壓工藝代工的OLED顯示驅動芯片於去年首次成功點亮面板。該產品提供設計更小尺寸元件，可集成更多功能器件，實現更快響應速度和更低功耗，技術工藝已達國際主流水平。同時，晶合集成40納米OLED在去年實現小批量量產，應用於手機終端設備OLED顯示屏。

根據晶合集成2024年年報顯示，除了28nm和40nm，其它製程也在2024年取得了進展：

新一代110nm加強型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成開發並同步導入產品量產；

55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平台實現大批量生產；

110nm Micro OLED芯片已成功點亮面板；

55nm車載顯示驅動芯片已量產。 

晶合集成業績飆升

2024年晶合集成實現營業收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；歸屬於母公司所有者的淨利潤5.33億元，同比大幅增長151.78%；實現淨利潤4.82億元，較上年同期增長304.65%。

其中，主營業務收入約為91.2億元。從製程節點分類來看，55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。

2025年第一季度，晶合集成發營業收入為25.68億元，同比增長15.25%；歸母淨利潤為1.35億元，同比增長70.92%；扣非歸母淨利潤為1.23億元，同比增長113.92%。

值得一提的是，不久前市場調查機構TrendForce發佈了最新全球晶圓代工廠的調查報告。在2024年第四季度，前十大晶圓代工廠季度營收合計增近10%，達384.8億美元，其中晶合集成超越力積電，上升至第九名。

晶合集成聘任公司聯席總經理

晶合集成發佈公告稱，公司董事會審議通過了《關於聘任公司聯席總經理的議案》。為滿足業務發展的需要，進一步提高運營管理效率，增強決策的科學性和全面性，以更好地應對日益複雜的市場競爭和業務挑戰，公司擬新設“聯席總經理” 兩名，為公司高級管理人員。

經公司董事長提名、董事會提名委員會審查，綜合考量專業能力、工作經驗、職業素養以及公司人才需求，公司董事會同意聘任兩位現任資深副總經理邱顯寰先生和鄭志成先生擔任公司聯席總經理，任期自《公司章程》修訂聯席總經理設置的相關條款等事宜經股東會審議通過之日起至公司第二屆董事會任期屆滿之日止。

公告披露了兩位聯席總經理個人簡歷。

邱顯寰先生，1969年出生，中國台灣，研究生學歷。邱顯寰先生1996年6 月至2007年6月，歷任力晶科技股份有限公司工程師、黃光工程部副理、黃光工程部經理；2007年6月至2013年8月，歷任瑞晶電子股份有限公司黃光工程部經理、製程模組工程一處處長；2013年8月至2015年9月，歷任中國台灣美光記憶體股份有限公司製程模組工程處處長、新技術處處長；2015年9月至2016年6月，任力晶科技股份有限公司技術處長；2016年6月至2020年11月，歷任合肥晶合集成電路有限公司N1廠廠長、協理、營運副總經理；2020年11月至今，歷任晶合集成副總經理、營運資深副總經理。

鄭志成先生，1968年出生，中國台灣，博士研究生學歷。鄭志成先生1998 年10月至2002年10月，任中國台灣工業技術研究院副理；2002年10月至2019 年4月，任中國台灣積體電路製造股份有限公司資深部經理；2021年7月至今，歷任晶合集成前瞻技術發展中心資深處長、研發資深副總經理。

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