小米將推出一款組裝級半吊子旗艦芯片_風聞

來源：公眾號“梓豪談芯”

雷軍個人微博5月15號公佈小米自主研發設計的手機SOC，玄戒O1芯片。

不過該訊息並未公佈芯片的規格與參數，預計是在5月下旬正式發佈。雖然不清楚這顆芯片的性能，但風雨欲來的輿論已經嗅到一絲血腥味。

在不清楚芯片性能的情況下，筆者已經確定接下來很快會遍佈各大網絡平台針對小米自研芯片的通稿。

之前的通稿，比如小米整天説要自研，卻總是不了了之的小米月經芯片，這套説法隨着玄戒O1的推出就沒法繼續玩下去，得推出全新打法。

小米從14年開始自研，17年推出28nm的澎湃S1確實是失敗，之後除了市場傳言也從未發佈要推出新的芯片，即便他們在2022年就秘密立案這顆先進製程芯片，截至2025年5月15號雷軍公佈之前，小米也從未公佈他們在自研或者要推出芯片。

反而市場的輿論整天嚷嚷小米説要推出自研芯片，而一直沒消息，為了黑而黑的輿論還莫名其妙的冠上月經芯片，重點是小米啥時候説過要發芯片？

小米自研芯片估計友商是清楚的，畢竟研發人才大量流動，還有從供應鏈去了解，友商自然是清楚小米在自研，所以放出這些消息影響輿論？不然小米都沒公佈過，這些專業的消息怎來的？

月經芯片沒法用之後，可想而知水軍打法會馬上改變，大概離不開以下的論調，筆者在這直接做個總結以及從行業內的觀點分析這些傳聞的含金量。

**1.**玄戒芯片是採用高通或聯發科魔改，自研水平低。

這説法可以確定是沒有任何行業常識才能説出的話，如果一顆芯片是簡單由高通或聯發科spec. in，那這顆芯片歸屬權算誰的?

歷史上高通曾經幹過這樣的事，不過是在ARM架構的服務器CPU這類沒有市佔率的芯片上與國內合作，並且高通也共同投資，與貴州省國資委合資成立華芯通，目的就是想利用國資背景在中國開拓ARM的服務器級CPU去翹動被X86完全壟斷的市場，最終結果是失敗的。

而手機SOC是高通與聯發科最重要業務，你讓他們幫客户高度設計芯片然後去打自己的銷售量，這是那們子邏輯?

真要做也會是向華芯通那樣先合資公司再去做，把自己幾十年積累的看家本領授權給別人，然後收點授權費用，到底有多瘋狂才能認可這樣毫無常識的邏輯?

也只有面向網上的普通民眾，這類毫無行業常識的黑稿才能起作用，很可惜，這類似是而非的説法，對沒有判斷力的網民影響是大的。

高通跟聯發科肯定不會幹幫小米這檔事，展鋭等小廠都不一定願意幹，但無奈小米可能也看不上展鋭AP方面的技術，所以只能靠自己，去建立數千人團隊，花大量資金以及時間去研發。

**2.**玄界芯片是靠大量購買IP而來的，自研水平低下

這問題説句實在話，買IP肯定是買不少的，哪家芯片公司設計芯片不買IP? 當然作為一個全新的進入者，小米這款芯片外購IP自然不會少，這點沒啥大問題。

如果這款芯片是採用最新的ARMv9公版最頂級的X925以及G925的CPU與GPU架構，那也毫無疑問秒殺目前一眾國產芯片架構。

比如國產以以為傲的麒麟9000S的泰山架構屬於ARMv8的魔改版，底層仍然是ARMv8指令集，確實深度修改與優化這是非常需要技術的。

目前全球最好的幾家SOC企業，蘋果A系列自研等級最高，其基於ARMv9，重新設計而非優化的6核架構，從十多年前的A6就開始自研針對ios系統的架構，十多年的積累也是蘋果長期領先同樣基於ARM架構的友商的重要基礎。

再來就是高通與海思麒麟屬於第二集團，高通在2015年推出基於ARM魔改Kryo架構，不過在2021年之前都是半定製設計，2021年收購Nuvia之後，推出了更強大的Oryon架構，這幾年有追上蘋果的態勢。

與高通不遑多讓的海思麒麟，因為被制裁等諸多原因，目前主要被卡在製程上，架構上的魔改與全球第一陣營屬於同水平。

海思的架構魔改起於2019年的鯤鵬920，早期只針對服務器而非移動設備，在2020年推出震撼全球的第一款5nm麒麟9000芯片上也還是採用ARM公版。

直到2023年的Mate60推出後，麒麟9000S上中大核才採用泰山，小核繼續沿用公版，主要因為其授權的v8確實落後了，在無法獲得最新的v9情況下，基於老的v8自己優化勢在必行，遂採用了鯤鵬服務器上的泰山架構給移動端的麒麟，經過海思的強力優化，效果非常突出。

第三陣營則為聯發科與即將推出的玄戒。

聯發科為全球最大手機SOC製造商，不過出貨以中低端為主，同樣都是基於ARM架構，聯發科在高端旗艦上確實只能排在蘋果，高通與海思之後，主要聯發科一直沒有在架構上下功夫，均採用公版或者半定製優化版。

小米玄戒從已知的訊息看來，與聯發科一樣採用ARM公版應該是沒懸念，畢竟是第一款旗艦芯片。

即便強如中國之光海思，也是在用了十多年的ARM公版，最近才用上魔改，小米的魔改版估計還得兩代以上才會有。

從上述各家自研的歷程看來，海思與高通都是經過多年的自研積累才有今天的深厚內功，蘋果更是不用説，早在2012年的A6就是自己的Swift架構，所以初試啼聲的小米玄戒與全球出貨量最大的手機SOC企業是同一水平也足夠令人刮目相看。

當然我們期待小米玄戒基於ARM公版的O1芯片能比聯發科上一代的天機9300好點，能接近天機9400的水平就算是超越預期，當然是否在某些指標可以超越9400，比如主頻在與同樣是ARM公版的9400比較上是一大關注重點。

筆者對小米這第一顆旗艦芯片倒底什麼水平，基本就放在主頻這一個指標上，他們是完全可同比的，主頻也是我評價小米自研芯片下了多少功夫的主要依據，網友們也可以往這部分關注，期待發佈會上有令人驚豔表現。

**3.**這是一顆假國產芯片，靠着台積電先進製程，不是國內代工算不上國產芯片，小米只是設計，沒啥了不起。

針對這種説法，不知道大家還記得2020年大肆宣傳的全世界第一顆5nm芯片麒麟9000，當時可是如日中天，橫掃天下。

麒麟9000正是台積電代工，麒麟的前面幾代也全部都是台積電代工，總不能友商台積電代工是國產芯片，小米在台積電代工就變成不是國產芯片了。

相同的國產芯片還有全球第四大手機芯片出貨量企業，中國展鋭科技，其最先進的T8300國產手機芯片以及A8880汽車芯片都是台積電6nm，難道展鋭的芯片也不是國產芯片？

網絡上那些似是而非的説法，着實是毒瘤，讓整個中國的輿論場陷入非黑即白，似是而非甚至指鹿為馬的現狀，筆者看到網上越來越瘋狂的對立，深以為憂。

4. 小米玄戒O1，只有AP沒有集成moden基帶，BP還得外掛，技術能力一般，現在的手機SOC那家不是AP+BP的高度集成的方案。

針對這説法，全世界公認最優秀的蘋果A系列芯片不正是隻自研AP，外掛高通BP，難道會有人以此為由質疑蘋果A系列芯片技術能力一般？

確實國內網絡上會有人連蘋果A系列也質疑，反正咱們自己有基帶，別人沒有，所以就算再好也是不如自己，這種設定前提的對比法，幾乎都是經不起邏輯的推敲，自己集成了BP，説蘋果外掛BP不行，卻對隔壁有集成BP且跑分遠遠高於自己的高通與聯發科視而不見，閉口不談，從邏輯上，這説法真説不通，但卻被粉絲們奉為圭臬。

同時，對比有集成BP的聯發科芯片時就不提外掛不外掛，集成不集成了，極端紛絲們會馬上轉變策略提「一核有難8核圍觀」，殊不知自己之前也是八核架構，跑分無一例外全部跑不過聯發科同時期產品，但不妨礙他們 “特定” 對比，最終比較出自己信奉的產品天下無敵。

反正永遠是自己有就是天下無敵，別人沒有即便全球公認最佳也是垃圾的特定對比法，當然這些都是瘋狂的粉絲族羣所為，廠家的宣傳還是很正規的。

筆者之所以撰文，也是看見網上越來越對立與瘋狂的粉絲威力，這樣的情況日益壯大，對我國的半導體與科技行業發展是不利的。

這個套路必然會出現在玄戒O1上。

即便強如蘋果也無法在BP上有很好的發揮，因為術業有專攻，moden的專利積累確實是很高的門坎，從3G到4G幾乎是高通的天下，聯發科20多年的積累勉強進入，諾基亞，愛立信，摩托羅拉在2G壟斷全球的通信巨頭在4G時代基本被淘汰，3G時代還有英飛凌，英特爾，德儀TI也都鎩羽而歸，放棄這塊業務。

中國的通信巨頭華為與中興，幾十年在通信領域不斷投入與積累，尤其是華為在4G就嶄露頭角，5G時代躍居全球最領先廠家者之一，也就是説moden需要非常深厚的時間與技術積累。

即便搞了二十年的展鋭，他們現在的5G moden也步履蹣跚，沒啥人敢用，這可是投入了20年之久，全球出貨量第四的專業SOC廠家。

半途進入者難有所成，必須一步一步來，尤其是電子產品而非通信起家的廠家，如蘋果，如小米，如前兩年OPPO的哲庫都採用先自研AP外掛BP的模式，但這樣的模式並不妨礙蘋果A系列芯片是全球公認最好的手機SOC。

3nm的SOC即便外掛BP也會遠遠強於7nm的SOC，就算7nm集成十個BP也沒用，這是一個基本常識，我們不應該被沒有邏輯的以特定比較的辯證法給誤導了。

**5.**芯片製程在高也沒用，只要系統優化的好，7nm落後製程也可以PK 3nm先進製程，系統優化才是王道。

這説法在前幾年可為風行，但是落後製程比肩先進製程？這論調符合科學嗎？

以前粉絲們可以拿自己有的去比別人沒有的，現在製程卡在7nm，更先進的製程這玩意咱們真沒有，自然只能改變吹法，系統優化才是王道，7nm這樣落後製程也可以絲滑不卡頓。

其實手機芯片的性能，用最先進製程確實是性能過剩也就是有冗餘，主要是手機應用上沒有太多的提升對性能增長的需求有限。

除了遊戲，目前手機使用場景沒有太多吃算力的地方，這讓落後兩代製程的SOC芯片經過系統優化以及加強內存容量也能跟得上節奏。

但芯片更高的製程也表現在功耗上，同樣的使用場景，落後的芯片待機時間變短，只能放大手機的體型去塞更大的電池去增加待機時間，芯片代差大，功耗必然有先天差距。

這問題最終體現是更大的手機體積與更短的待機時間，隨着全球芯片工藝的推進，這問題會越來越嚴重，即便是在沒有任何新應用增加算力的情況下，隨着芯片製程推進未來的差距將是無法彌合的。

更何況現在正處於AI應用大爆發的分水嶺，可以確定的是在更吃算力的AI時代，落後製程的芯片靠系統優化實現體驗感沒差距的時代將一去不復返，因為AI時代性能將不再冗於，必須真正PK芯片性能與製程了。

落後製程的芯片，另個問題是遊戲體驗，圖形的渲染很吃算力，當然透過算法也能優化，海思在NPU這塊做的非常好，但遊戲必然是落後製程芯片的軟肋，畢竟晶體管數量決定一切。

最後就是發熱問題，雖然廠家不斷研發散熱系統，但手機的空間實在有限，散熱方法侷限，落後製程無法改變物理的定律，如果想要超頻或者高頻運行去彌補製程的落後，就只能想各種散熱新手段來推遲發熱問題的惡化。

不過散熱是半導體永恆的問題，能量守恆定律，更多晶體管數量的先進製程芯片發熱量更多，同樣需要研發更新的散熱手段，尤其在手機這種無法使用主動散熱技術的高度集成狹小空間。

未來還有一個吃算力的應用，那就是端側AI，目前我們還無法很好的預測端側AI的終極應用方式與接口，但可以肯定的是端側算力是必要的，AI將成為未來重要工具，這將使落後製程的手機芯片出現明顯的體驗差距。

隨着未來全球先進製程推進到2nm、1.4nm差距越來越大，那些7nm芯片把系統優化也很好用不卡頓，手機也不用來打遊戲，這些似是而非的説法終將無法遁形。

**6.**小米找台積電代工不找中芯國際，不支持國產，扣上不愛國或者買辦的大帽子。

目前國內先進製程有限，還是得先留給無法去海外流片的企業，這些企業大部分被制裁，依靠國內極為有限的先進製程去推進產品。小米這類沒有被制裁的中國企業需要大量在海外投片，利用海外先進製程並推進中國的新世代科技，不能因為國產先進製程卡在7nm我們就不能利用海外，這種説法是離譜的。

應該要兩條腿走路，被制裁的企業全力發展國產自主，沒有被制裁的儘量利用海外資源，如台積電製程去研發與全球主流同步的技術，這兩條腿兩種模式，同時運行並行不悖。

如此一來，我們中國的科技行業一來可以跟住全球發展並給國產自主爭取更多時間，待國產自主完全實現的一天，這些在海外投片利用海外資源的中國企業馬上可以回國投片，形成良性循環。

網絡上這些不用國產就是買辦的言論，對一個全球化的中國企業來説非常有害，對中國的科技發展危害更大。

大家都知道在AI時代算力多寡就代表國力多寡，以前用軍力用財力來衡量一個國家是否強盛的標準，現在必須加入算力來衡量。

而此時此刻，國內先進製程有限，產出有限，還無法滿足國內需求，代表對比美國整個中國的算力是極度缺乏的，而網上輿論給買進口芯片不買國產芯片的企業扣帽子這合適嗎?

這言論危害有多深，可能網民們無法理解，但妥妥的誤國誤民。

我們中國此時需要多利用國外資源，尤其美國限制了我們先進製程，現在只要能買到先進製程芯片，都是給中國的算力作貢獻，包含購買高通聯發科的高製程手機芯片，英偉達的AI芯片，英特爾與AMD的先進CPU，這全部都是現在中國急需的。

還有利用海外先進芯片產能，去台積電或三星流片生產先進製程的各種芯片，這比直接購買進口芯片更有價值，獲得算力的同時還大大增加了中國芯片設計人才。

所以筆者還是那句話，極端粉絲的瘋狂言論對中國芯片產業危害至深，不能因為被制裁的企業無法買到芯片或無法使用3nm製程，就去謾罵或扣帽子可以利用海外資源的企業。

自己搞不到別人就不能搞，這種心態不可取，再説一次，目前中國科技行業必須兩條腿走路，國產自主與利用海外技術同步進行，沒有高低之分，不要踩踏，更不要走入極端民族主義的陷阱。

**7.**友商被制裁，小米卻能在台積電流片4nm甚至3nm，肯定是美國的受益，小米什麼成色一目瞭然。

這問題與上一條類似，都是極端紛絲的瘋狂論調。

整個中國現在非常需要先進製程，並不是友商被制裁，全中國企業也得一起被制裁，如果這樣，紛絲是高興了，但中國科技行業就慘了。

事實上，在美國製裁我們半導體行業的同時，我們還是有不少企業在海外流片與投片生產先進製程。

除了小米玄戒，同樣是手機SOC的展鋭也在台積電跑6nm，汽車自動駕駛芯片中的地平線，蔚來，理想，小鵬都在台積電投片5nm ADAS芯片，國內的CSP大廠也迫切需要去台積電或三星流片AI用的先進製程ASIC。

目前A股幾家端側SOC企業也都在台積電流片或生產先進製程芯片，比如恆玄科技，晶晨股份都在台積電生產6nm芯片，全志計劃流片7nm，瑞芯微計劃流片5nm。

如果算上16/12nm這個節點，中國內地企業有百家以上在台積電或三星流片及投片先進製程，他們無一例外都是中國的優秀企業，是可以走出去而不是隻能依賴國內市場不斷內卷的中國企業。

包含小米這些企業至今沒有被美國製裁，或者可以在台積電流片的主要原因是不涉及AI，AI才是美國對中封鎖的主要目標，消費級電子從來不是美國的目標。

在這文章筆者給大家科普一下，怎樣的規格能在台積電流片，怎樣規格不可以，全網幾乎沒有媒體可以説清楚這點，網民也似懂非懂被帶節奏，所以這篇科普文章，希望關注中國半導體發展的有志之士多多轉發。

美國商務部BIS對中國fabless去海外流片的規定，2023年的1202法案規定是單顆芯片500億晶體管以下，2024年底加強限制到300億以下，至始至終都不是根據多少nm的製程，什麼5nm或者3nm禁止去台積電流片都是錯誤的，沒有這樣的規定。

晶體管數量是由晶體管密度MTr/mm2與芯片面積die size決定的，比如7nm的密度是每平方毫米1億晶體管，手機SOC的面積100mm2，那這顆芯片的晶體管總數在100億。

3nm的密度每平方毫米2.2億，手機SOC面積不會超過130mm2，自然晶體管總數不會超過300億的BIS規定。

但是面積超過600平方毫米的GPU芯片，由於面積太大，採用7nm製程也是超標了所以被禁止，這就是到底國產芯片能否去台積電生產的標準，並非多少mnm，因為多少nm全世界每一家標準都不一樣，BIS規定的多少晶體管總數這種通用數據，這一點大家務必要搞明白。

美國ＢＩＳ的規定都是明確的，要制裁誰，為什麼制裁，都是公開且有他們的依據，雖然是霸道的長臂管轄，但至少都是公開透明的。

 我們沒辦法影響霸道且沒道理的美國佬政策，但至少我們應該清楚他們的目的，而不是不清不楚，不明不白的瞎給自己中國的企業扣帽子，都什麼時候了還窩裏鬥，中國的傳統劣根性應該在我們這一代慢慢消除，我們下一代不再出現窩裏鬥這種劣根性，每一個人都有責任從自己做起，讓下一代學習。

​最後一個抹黑點大概是

小米整個集團研發費用才200多億，得造車造手機還得造空調，這麼點錢怎可能造好芯片

確實200億連芯片都不一定造不出來，別説還得造車，造新手機等新品了。

要知道一款3nm的SOC芯片，單單開掩膜就得數千萬美元，ARM的授權與版税可能在5千萬以上，其他DSP，ISP，通信模塊，Power，接口等各式各樣的IP，大約也需要上億美元，再加上EDA以及物理端佈局以及測試與驗證，各種仿真，價格不會低於5億美元，這還是流片一次過的前提。

整個芯片研發費用，大頭還是人力費用，要設計一款4nm或3nm手機SOC芯片，兩千人以上的團隊是必須的，哲庫在兩年前是3000人團隊，總耗費200億左右，所以小米的玄戒也不會差多少。

人力的話很簡單，可以抓平均數每人70萬，2千人每年得花14億，3千人每年得花21億。

哲庫當年不論人力或者研發花錢是大手大腳，總共大約投入200億，筆者認為小米玄戒的研發費用估計在100~150億左右。

但是網友説小米整個集團的研發才200億，單單玄戒要花至少150億那怎可能?

首先芯片總研發費用100~150億，並非一年。更重要的是玄戒屬於手機附屬的產品，不對外銷售，只服務於手機，投入產出比非常低，所以為了不影響小米集團財報，玄戒這樣的非營利輔助產品，必然得成立新的公司，以降低對集團財報的拖累。

所以我們到看到的是玄戒是獨立的公司，由X-Ring Limited全資控股，也就是説小米玄戒O1的研發費用，與小米集團年研發200多億是沒有任何關係的。這種故意而為之的引導以及污衊，只能説是黑帖基本操作。

以上，是筆者想都不用想，依照極端粉以及水軍的尿性，未來會在網絡上大量宣傳的通稿，在這筆者先給一個澄清，主要是希望國內的半導體或者芯片產業能迴歸理性，不能再走向極端與對立。

市場應該更多客觀，公正，專業的文章，去端正整個產業，而不是粉絲經濟的飯圈文化，不同看法的兩撥人，在自己的信息繭房中不斷成長茁壯，最終對立導致攻訐，社會上只剩下對立沒有客觀更失去公正。

今天這篇文章，我是以小米的立場書寫，因為我認為小米即將面對不公平的輿論環境，這並不代表筆者站小米，筆者只是站公平與客觀。

目前輿論分成兩派，不是隻有極端花粉更不是隻有某家的水軍，極端小米粉也同樣是瘋狂的，我指責友商的極端粉絲同時也譴責小米的極端粉，這兩類人都是禍害，打着愛國旗號卻傷害中國半導體產業的最大害蟲就是這兩幫人，別以為自己是正義，你們充其量只是在自己信息繭房中的一條蛀蟲，正義跟你們毫無瓜葛。

另外筆者不得不批評的是，小米公司在碳纖維機蓋上的處理，筆者個人很不滿意，這一點我也必須説，碳纖機蓋的宣傳，雷總是確定説了內部結構不一樣，各地銷售也跟消費者同步的重點宣傳，但事實上碳纖機蓋只是裝飾件，內部結構是一樣的。

筆者認為這個失誤小米公司必須負責，有錯就認，沒有什麼大不了，正面認錯甚至是對品牌的正面營銷，比如機蓋全額免費，一萬個機蓋的銷售額也就4億，真實成本讓供貨商也承擔點危機處理費用，對消費者機蓋完全免費，小米損失也就1-2億，還能博得好名聲，這1-2億的損失當成宣傳費效果比花一億的宣傳效果好百倍。

雖然筆者眼光有限，看事情也只是用自己的認知，這事情或許有很多難言之隱，但無論如何，正面面對消費者，有問題就面對，這樣只會越來越被消費者認可，而不是畏首畏尾的冷處理，事件後續發酵成什麼樣誰都不知道，小米汽車正在發展初階段，用手機那套危機處理是不對的。

機蓋事件小米高管必須有人負責!

總而言之，小米玄戒O1必然是耗費大量金錢與人力的結晶，更是中國半導體被封鎖之下與國產自主同樣重要的一條道路。

別瞎吹國產自主，他們很努力但還未成熟，短期內撐起中國科技行業的必然是利用海外資源這一條線，比如字節，騰訊，阿里，百度，deepseek都是利用英偉達芯片達成目前中國大模型與世界齊平的水平，不是靠什麼國產芯片，最不該的是瞎吹誤國。

未來一段時間我們還必須大量利用海外技術與資源，等待國產自主水平上升與國產相融合，相配套的發展。

所以不要無腦渲染國產，因為此時此刻國產還不具備撐起整個中國的需求，更不要詆譭購買進口芯片，利用進口資源填補國產需求空檔的中國企業。

此時此刻我們必須同時利用這兩條線缺一不可，為了中國半導體的發展，筆者懇請大家理解。