什麼樣的芯片是強大的芯片？_風聞

小米要發佈自研的芯片，在社會上引起了廣泛的關注，攻擊者有之，吹捧者有之，

    吹的是説這個芯片是3納米的工藝，一下子就成了世界頂級芯片，攻擊説這不是全自研的。

    我的態度是隻要是中國企業自己研發芯片，我都是鼓勵和支持的，這件事情不容易，有更多的企業來做是好事。同時對這個芯片要實事求是的看，真正的水平，還需要到市場證明，芯片發佈説明不了問題，芯片得裝到手機上，用起來，讓消費者認同才行。

    很多人用3納米作為一個芯片水平的標準，我和大家説説，怎麼看這個芯片的水平。

    小米做的玄戒O1這是手機的SoC，這是系統集成芯片，是人類目前為止最為複雜的芯片，在這個芯片上面有中央處理器、信號處理器、存儲單元、多種接口、軟件模塊、驅動模塊、管理模塊，包括我們常説的CPU、GPU、NPU、DSP、通信基帶、各種各樣的通信接口。這樣的一顆芯片，是芯片之集大成。

    手機的系統集成芯片（SoC）它的複雜程度，工藝的要求，超過了電腦CPU，也超過了現在人工智能芯片。對這樣的芯片，所謂的多少納米不是最高的要求，速度快也不是最重要的，它需要的是綜合平衡能力，既要有速度，也要有強大的管理能力，還要功耗低，還有能力強。

    目前全世界可以掌握SoC設計技術的只有高通、華為、聯發科、紫光展鋭，蘋果應該也算，但是蘋果自己不能做通信基帶，它的通信基帶用的是高通的。三星通信基帶應該也是用的高通的。

    這樣的芯片設計出來，也還是需要製造，目前為止，全世界能夠做手機SoC的製造的主要是台積電、三星、中芯國際，當然華為的芯片是誰生產製造的，這樣我就不展開説了，芯片肯定有，而且供應的也越來越多。

    這樣一款芯片，用3納米的工藝是不是技術水平的標誌，應該説這不是技術水平的標誌，用了3納米的工藝，只是集成的晶體管數量可能更多。我為什麼用了可能更多這樣的表述，是因為芯片到了7納米以下，根本搞不清楚，是不是工藝水平有了提升，集成的晶體管的數量更多了，沒有辦法由指標進行衡量。所有的這些指標，就是廠商自己標註出來的，沒有辦法可以進行識別和認定。

    跑分能不能證明這個芯片的水平，當然也不能證明芯片的水平，跑分是設置一些指標，讓芯片完成計算。這種指標並不完善。除了速度快之外，芯片如果功耗很高，在手機裏體驗就非常差。通信能力不夠穩定，自然也不行。這些都無法通過跑分來證明的。

    蘋果一直用了最先進的芯片製造工藝，比如説5納米、3納米，但是沒有人會覺得用了這個工藝，蘋果手機就比別的手機快，而蘋果自己一直搞不定5G基帶，不得不用高通的5G基帶，所以説蘋果用了3納米的芯片。大家也會認為它的綜合能力是不夠強大的。

     目前做手機系統集成芯片，全世界最為強大的，主要是高通、華為和聯發科，蘋果雖然説也有很強大的SoC，但是畢竟還是做不了通信基帶。能夠實現又設計也能自己生產，全世界估計只有一家了。

    這樣看手機系統集成芯片，這個領域的玩家很少，不僅僅是技術，必須要有大量的市場支撐。這個意義上小米敢於進來一搏，這是令人尊敬，不管成功和失敗，都是非常不容易。

     另一方面我們大家要知道，手機系統集成芯片，拼的是綜合平衡能力，不僅僅是幾納米的工藝，這種標稱的工藝是沒有價值的，也不僅僅是跑分，跑分是毫無意義的，必須是裝在手機中用出來的感覺。用3納米工藝就以為是技術水平，那不是技術水平，也絕對證明不了這塊芯片是強大的芯片。

    作為一個新的玩家，小米需要面對很多的壓力和困難，最後還是要用產品來證明，用的好才是真好。我個人的感覺，小米不必太拉高聲量宣傳，有一款產品用起來這才是真的。高聲量的宣傳，一方面會引來社會的關注，另一方面出現了問題時，也可能會被放大。一款新的芯片出問題差不多是肯定的。

    手機系統集成芯片確實是芯片的明珠，對於小米芯片我們應該有一份期待也有一份耐心。