小米玄戒O1是搞定了美BIS許可,還是搞定了國內3nm製程?_風聞
你相信光吗-爱比丽屋50分钟前
作者 |藍血創作組
來源 | 藍血研究(lanxueyanjiu)
近日,雷軍宣佈小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發佈的消息,引發大量關注。據觀察者網報道,玄戒O1採用的是3nm製程,遠超市場預期。
眾多網友好奇:14nm以下製程的芯片讓台積電代工需要獲得美國BIS許可,小米是搞定了BIS許可,還是國內搞定了3nm製程?以下從多個角度綜合分析可能的解決方案:

1. 美國BIS許可的可能性分析
美國商務部工業與安全局(BIS)對先進製程代工的限制主要針對AI芯片和數據中心產品,而消費級手機SoC若滿足以下條件可豁免:
晶體管數量限制:根據2025年1月BIS最新規則,封裝內晶體管數量低於300億個(2029年後放寬至400億)且不含高帶寬存儲器(HBM)的芯片不受限。玄戒O1的晶體管數量為190億個,遠低於閾值,理論上無需BIS許可。
技術分類:BIS限制重點在“16/14nm以下製程用於AI或超算領域”,而手機SoC屬於消費電子,未被明確列入管制清單。
結論:小米可能無需專門申請BIS許可,因玄戒O1符合豁免條件。
2. 台積電代工的可行性
台積電是全球少數具備3nm量產能力的代工廠,但其技術出口受多重限制:
台灣地區“N-1”政策:2025年底生效的新規要求台積電海外工廠技術落後島內一代(如島內量產2nm時,海外僅能用3nm)。但玄戒O1採用台積電第二代3nm工藝(N3P或N3E),若流片時間早於政策生效(2024年已完成流片),可能規避限制。
地緣政治風險:台積電美國工廠主要服務蘋果、英偉達等客户,且3nm產能優先滿足大客户需求。小米若通過大陸或台灣本地訂單獲取產能,可能減少政治干預風險。
結論:台積電代工仍是小米最可能的選擇,且政策窗口期和消費芯片屬性降低了合規難度。
3. 國產3nm製程的可能性
目前中國大陸的半導體制造能力尚未突破3nm;
結論:國產3nm製程短期內無法支撐玄戒O1量產,代工仍需依賴台積電。
4. 小米的策略與潛在風險
小米可能採取以下組合策略:
技術合規設計:通過控制晶體管規模、避免HBM集成,確保符合BIS豁免條款。
供應鏈多元化:與聯發科合作外掛基帶(降低SoC複雜度),同時通過玄戒子公司申請專利覆蓋封裝技術(如北京玄戒的芯片封裝專利),減少對單一代工廠依賴。
政策窗口利用:在台灣地區“N-1”政策生效前完成流片和初期量產。
風險:若台積電後續被施壓限制代工,或國產3nm進展不及預期,可能影響長期產能。
5. 行業意義與未來展望
玄戒O1的突破主要體現在設計端,而非製造端:
設計能力:小米成為全球第四家(僅次於蘋果、高通、聯發科)掌握3nm手機SoC設計的企業,填補了大陸5nm以內設計經驗空白。
產業鏈拉動:推動國產EDA工具、封裝測試技術進步,但製造環節仍需依賴外部。
未來若中芯國際突破3nm,小米或轉向“設計+國產製造”模式,但目前仍需依賴台積電。
6.最終結論
小米玄戒O1的3nm製程大概率通過台積電代工實現,且因符合BIS豁免條件(消費芯片、晶體管數量達標)無需額外許可。國產3nm製程尚未成熟,短期內無法替代。
