聯發科首顆2nm芯片，要來了！_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

聯發科首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片。

在近日舉行的COMPUTEX上，聯發科CEO蔡力行表示，公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片（Tape out），與3nm芯片相比，性能將提升15%，能耗降低25%，且未來將會採用A16、A14製程。

蔡力行表示，聯發科在疫情期間成功進入5G市場，尤其在旗艦手機市場取得重大成功。自家旗艦手機SoC的業績從2022年至2025年預計增長350%，市佔率將位居全球第一。蔡力行對6G時代的到來充滿期待，認為聯發科將憑藉AI技術在產業中佔據有利位置。

蔡力行表示，回顧過去，聯發科芯片已進入手機、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個市場。過去十年聯發科提供了超過200億顆芯片，平均每人身邊的2.5個設備都搭載聯發科芯片。

在技術發展方面，蔡力行強調了互連IP的重要性，包括晶粒與晶粒的連接（Die to Die）。聯發科自家的MLink IP能夠支持業界標準UCle，為客户提供標準或更快的專有規格選擇。聯發科目前224G SerDes技術已經成熟，未來將進一步發展至448G SerDes，涵蓋PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技術。

蔡力行還提到，隨着AI服務器功耗的增加，PMIC（電源管理芯片）的重要性不斷提升。未來PMIC將整合進芯片中，相關技術預期很快成熟。

官方並未透露更多細節，不過業內推測，該芯片將由台積電代工，可能是下一代旗艦智能手機 SoC 或為英偉達 NVLink Fusion 系統定製的專用集成電路（ASIC）芯片。

目前，台積電2nm工藝節點在開發過程中表現出色，其缺陷率顯著優於3nm和7nm工藝在相同研發階段的表現。

據報道，該節點芯片的良率現已達到台積電成熟5nm工藝的水平，並預計將於2025年第四季度正式進入大規模量產階段。

此次技術躍進的關鍵在於台積電採用了全新的GAAFET（全環繞柵極場效應晶體管）架構。相較於傳統的FinFET架構，GAAFET架構中的每個晶體管都採用了被柵極材料完全包裹的nm片結構，這一變革大幅提升了晶體管密度，有效降低了漏電現象，並顯著降低了功耗。這是台積電首次在量產芯片中應用GAAFET架構，標誌着其在半導體制造技術上的又一次重大突破。

在客户合作方面，AMD成為首批受益者，其下一代代號為“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片，預計將成為2nm節點的首發產品。相比之下，蘋果的iPhone 18和英特爾的Nova Lake CPU雖也計劃採用台積電的2nm技術，但上市時間將稍晚於AMD。

台積電的2nm工藝客户名單堪稱豪華，蘋果、AMD、英特爾、英偉達、高通、上文提到的聯發科以及博通等芯片設計領域的巨頭均已預訂產能。其中，英偉達的Rubin GPU最初將採用3nm工藝製造，但未來有望升級至2nm工藝。

台積電董事長魏哲家表示，市場對2nm工藝的需求空前高漲，遠超此前3nm工藝引發的搶購熱潮。

據悉，全球半導體代工龍頭台積電（TSMC）日前確認將上調 2nm 工藝晶圓價格，漲幅達 10%，引發行業廣泛關注。多位知情人士稱，台積電計劃在未來幾周內正式實施調價，其中 2nm 工藝 300mm 晶圓價格將從 3 萬美元漲至 3.3 萬美元。與此同時，4nm 節點價格漲幅可能高達 10%-30%，成為近年來台積電在先進製程領域最大幅度的價格調整。

公開數據顯示，2016年10nm製程晶圓報價約6000美元，至5nm時代已飆升至1.6萬美元。此次2nm工藝定價直接躍升至3.3萬美元區間，較3nm工藝2萬美元的均價高出65%。若以蘋果A20Pro處理器為例，單片晶圓可切割約400顆芯片，僅代工成本分攤至每顆芯片即達82.5美元，較A18處理器50美元的成本激增65%。

4nm工藝的漲價策略更具彈性。據台積電客户透露，針對AI、HPC等高性能計算訂單，4nm代工價漲幅可能觸及30%上限，而移動通信類訂單漲幅則控制在10%左右。

這種差異化定價策略反映出台積電對AI需求爆發的精準卡位——英偉達Blackwell架構GPU、AMDZen 6架構EPYC處理器等AI算力芯片均鎖定4nm製程，成為價格傳導的核心載體。

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