小米3納米芯片即將亮相，玄戒前員工揭秘……_風聞

團隊流動率高

作者／  IT時報記者****孫永會

編輯／  郝俊慧****孫妍

小米的“造芯路”走了十餘年後，再度有了新的轉折點。

“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。”5月19日，小米創辦人雷軍通過社交平台發佈了一篇長文，講述起芯片研發之旅，也介紹了即將發佈的小米玄戒O1。

自此，玄戒正式進入人們的視野，在翌日的動態中，雷軍則表示，玄戒O1已經開始大規模量產，5月22日晚間的發佈會上，搭載該芯片的小米15s pro手機和高端平板Pad7 Ultra兩款旗艦產品亦將發佈。

自主研發設計，3納米……關於小米的“芯片路”無疑是近期的熱詞。“不用自研架構能稱為自研芯片？”“135億造芯就夠了？”各式聲音充斥網絡，多數人稱讚的同時，也有人質疑。

50人的團隊流動率在20%左右

“只有做高端SoC（系統級芯片），才能真正掌握先進的芯片技術，更好支持小米的高端化戰略。”雷軍在長文中如是説。

所謂SoC芯片，是指將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）等多個關鍵部件集成到一塊芯片上，是整部手機最核心的器件。各家手機廠商常提及的高通驍龍、聯發科天璣都是SoC芯片，被稱為半導體技術上的皇冠。

2014年9月，澎湃項目立項，2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位為中高端。但由於澎湃S2推進不順，小米按下了手機SoC芯片項目的暫停鍵，轉向了“小芯片”路線，如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。

轉折點在2021年，小米決定造車，並重啓“大芯片”業務。同年，上海玄戒技術有限公司（以下簡稱上海玄戒）成立，註冊資本由最開始的15億元增加至19.2億元，經營範圍有集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售和集成電路設計等，幾乎涵蓋了整個電子科技領域。兩年後，北京玄戒技術有限公司成立，註冊資本為30億元，經營範圍同上。

“四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣。目前，研發團隊已經超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元……”在雷軍的長文裏，一組數據透露了小米“造芯”的決心。

畢業之初，因為覺得做芯片很有意思，王鼎奕（化名）入職玄戒，並曾參與玄戒O1的相關工作。校招的薪資不算高，晉升的表現是漲薪2000元，“每天都很忙”。王鼎奕回憶，晚上十點以後下班是常態。

社招薪資卻高出很多，普遍是校招的3倍左右，這讓像王鼎奕這樣的新人覺得有點“不公平”，這或許也是他覺得人員流動率較高的原因之一，“今年以來，我所在的團隊低職級的員工走了十幾個，整個團隊也就50多個人。”還沒等到玄戒O1發佈，王鼎奕也選擇了離開。

“我的心裏還是挺澎湃的。”不過，儘管離開了玄戒，看到小米近日發佈的相關動態，王鼎奕心情還有些激動。

自研與否的質疑

據已公開的信息，玄戒O1採用目前最先進的3納米制程工藝，採用自研AP（應用處理器，承擔計算任務）架構搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。因此，小米成為繼華為之後，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產並商用的手機終端製造商。

3納米是指採用3納米制程工藝製造的半導體芯片，製程工藝尺寸表示晶體管的最小尺寸，其數值越小，代表晶體管的密度越高。相較於傳統的10納米或7納米工藝，3納米制程意味着晶體管的結構更加精細，能夠容納更多的晶體管單元在同樣面積上。也就是説，芯片在性能、功耗和尺寸上會更具優勢。雷軍透露，玄戒O1晶體管數量為190億個。

然而，近期對於玄戒O1是否為自研的討論卻頗為熱烈。從目前疑似泄露的跑分成績和爆料信息來看，這款芯片的CPU部分使用了ARM Cortex-X925、A725和A520，GPU部分則有ARM Immortalis-G925 MC16或Imagination DXT72-2304，也就是説，採用了ARM的公開架構，基帶芯片則外掛了聯發科的芯片。

這讓部分人認為，玄戒O1架構是“買”來的，不能算自研。

“絕對算自研。用公版ARM架構、外掛聯發科基帶是第一代芯片最穩妥的方案。”王鼎奕向《IT時報》記者透露，基帶芯片後面也會自主研發，“都有進行中的計劃”。

“肯定有的IP是買的，但新產品購買成熟IP，利於產品穩定。”作為一名算法工程師，在手機芯片行業從業十餘年的李川博（化名）對玄戒O1的誕生也持認可態度，並客觀地認為外掛基帶的做法是正確的，“即便有了‘公版架構’，芯片設計依然要‘因地制宜’，根據自己的需求，對它的製造庫、緩存大小，甚至是具體的指令集進行自定義。”

5月21日，市場調研機構Canalys的一篇報道對此進行了解讀：“自主研發的AP和第三方基帶芯片是小米SoC發展的最佳路徑。”

一方面，在於專利壁壘高築，基帶技術專利高度集中在少數頭部企業手中，包括高通、聯發科、紫光展鋭和華為等產業巨頭。若選擇自研基帶芯片，小米將面臨嚴峻的專利突圍戰，要麼構建全新的專利規避方案，要麼不得不支付高昂的專利授權費用。

另一方面，基帶芯片的全球適配成本巨大。該機構表示，要實現全頻段通信支持並保持對4G/3G/2G網絡的向下兼容，必須與全球各地的通信設備商和運營商進行深度協作。這一過程不僅涉及眾多基站設備廠商的適配調試，還需要投入數以億計的資金和數年時間的持續優化。

如此看來，關心其性能或比在意自研與否更有意義。

手機廠商的芯片****之路

步步為營

手機廠商入局芯片行業，小米不是第一家，或許也不是最後一家。

2012年，華為開始自研智能手機芯片，2014年，“麒麟”系列處理器問世。2019年，智能手機廠商OPPO啓動造芯計劃，根據公開資料，OPPO在2019年成立“造芯”子公司守樸科技（上海）有限公司，2020年7月改名為哲庫科技（上海）有限公司（ZEKU），團隊人數有3000人，定位類似於華為海思，其涵蓋的產品線包括核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等。

但哲庫最後還是“夭折”了。2023年5月12日，OPPO宣佈關停芯片業務。彼時，從OPPO回應和媒體報道來看，解散的主要原因是全球手機市場銷量低迷。

但較之於OPPO，小米的生態更為豐富，在“手機＋AIoT”的雙引擎戰略下，小米有手機周邊商品、生活耗材，還有淨水器、無人機等智能硬件，以及小米汽車等生態。

也有媒體預測，預計在未來一段時間內，小米的多數手機將繼續使用高通芯片。而小米玄戒O1可能會在一些旗艦機上採用，與高通芯片並行使用，以優化性能。

“研發規模可以降低研發的成本，但更考驗管理能力，畢竟不同領域對芯片的要求實際差距很大。面積、功耗、成本，開發時間和週期這些要求都不同。”李川博進而分析道，芯片行業包含很多大類，尤其是手機芯片和其他芯片可以算是兩個物種，其中手機芯片成本和價格都很高，與低成本芯片並不構成直接競爭關係，所以小米手機芯片是否能賺錢，還需要看產品上市後的情況。

“至少投資十年，至少投資500億，步步為營……”雷軍如是説。玄戒O1和小米的“造芯路”會如何？答案尚是未知數。

排版／ 季嘉穎

圖片／ 小米

來源／《IT時報》公眾號vittimes

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