小米3納米芯片即將亮相,玄戒前員工揭秘……_風聞
IT时报-《IT时报》官方账号-34分钟前

團隊流動率高
作者/ IT時報記者****孫永會
編輯/ 郝俊慧****孫妍
小米的“造芯路”走了十餘年後,再度有了新的轉折點。
“那不是我們的‘黑歷史’,那是我們的來時路。”5月19日,小米創辦人雷軍通過社交平台發佈了一篇長文,講述起芯片研發之旅,也介紹了即將發佈的小米玄戒O1。
自此,玄戒正式進入人們的視野,在翌日的動態中,雷軍則表示,玄戒O1已經開始大規模量產,5月22日晚間的發佈會上,搭載該芯片的小米15s pro手機和高端平板Pad7 Ultra兩款旗艦產品亦將發佈。


自主研發設計,3納米……關於小米的“芯片路”無疑是近期的熱詞。“不用自研架構能稱為自研芯片?”“135億造芯就夠了?”各式聲音充斥網絡,多數人稱讚的同時,也有人質疑。

50人的團隊流動率在20%左右
“只有做高端SoC(系統級芯片),才能真正掌握先進的芯片技術,更好支持小米的高端化戰略。”雷軍在長文中如是説。
所謂SoC芯片,是指將CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、基帶(通信模塊)、ISP(圖像處理器)等多個關鍵部件集成到一塊芯片上,是整部手機最核心的器件。各家手機廠商常提及的高通驍龍、聯發科天璣都是SoC芯片,被稱為半導體技術上的皇冠。
2014年9月,澎湃項目立項,2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位為中高端。但由於澎湃S2推進不順,小米按下了手機SoC芯片項目的暫停鍵,轉向了“小芯片”路線,如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。

轉折點在2021年,小米決定造車,並重啓“大芯片”業務。同年,上海玄戒技術有限公司(以下簡稱上海玄戒)成立,註冊資本由最開始的15億元增加至19.2億元,經營範圍有集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售和集成電路設計等,幾乎涵蓋了整個電子科技領域。兩年後,北京玄戒技術有限公司成立,註冊資本為30億元,經營範圍同上。
“四年多時間,截至今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣。目前,研發團隊已經超過2500人,今年預計的研發投入將超過60億元……”在雷軍的長文裏,一組數據透露了小米“造芯”的決心。
畢業之初,因為覺得做芯片很有意思,王鼎奕(化名)入職玄戒,並曾參與玄戒O1的相關工作。校招的薪資不算高,晉升的表現是漲薪2000元,“每天都很忙”。王鼎奕回憶,晚上十點以後下班是常態。
社招薪資卻高出很多,普遍是校招的3倍左右,這讓像王鼎奕這樣的新人覺得有點“不公平”,這或許也是他覺得人員流動率較高的原因之一,“今年以來,我所在的團隊低職級的員工走了十幾個,整個團隊也就50多個人。”還沒等到玄戒O1發佈,王鼎奕也選擇了離開。
“我的心裏還是挺澎湃的。”不過,儘管離開了玄戒,看到小米近日發佈的相關動態,王鼎奕心情還有些激動。

自研與否的質疑
據已公開的信息,玄戒O1採用目前最先進的3納米制程工藝,採用自研AP(應用處理器,承擔計算任務)架構搭配外掛第三方基帶方案,其性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。因此,小米成為繼華為之後,中國第二家實現旗艦SoC芯片量產並商用的手機終端製造商。
3納米是指採用3納米制程工藝製造的半導體芯片,製程工藝尺寸表示晶體管的最小尺寸,其數值越小,代表晶體管的密度越高。相較於傳統的10納米或7納米工藝,3納米制程意味着晶體管的結構更加精細,能夠容納更多的晶體管單元在同樣面積上。也就是説,芯片在性能、功耗和尺寸上會更具優勢。雷軍透露,玄戒O1晶體管數量為190億個。

然而,近期對於玄戒O1是否為自研的討論卻頗為熱烈。從目前疑似泄露的跑分成績和爆料信息來看,這款芯片的CPU部分使用了ARM Cortex-X925、A725和A520,GPU部分則有ARM Immortalis-G925 MC16或Imagination DXT72-2304,也就是説,採用了ARM的公開架構,基帶芯片則外掛了聯發科的芯片。
這讓部分人認為,玄戒O1架構是“買”來的,不能算自研。
“絕對算自研。用公版ARM架構、外掛聯發科基帶是第一代芯片最穩妥的方案。”王鼎奕向《IT時報》記者透露,基帶芯片後面也會自主研發,“都有進行中的計劃”。
“肯定有的IP是買的,但新產品購買成熟IP,利於產品穩定。”作為一名算法工程師,在手機芯片行業從業十餘年的李川博(化名)對玄戒O1的誕生也持認可態度,並客觀地認為外掛基帶的做法是正確的,“即便有了‘公版架構’,芯片設計依然要‘因地制宜’,根據自己的需求,對它的製造庫、緩存大小,甚至是具體的指令集進行自定義。”
5月21日,市場調研機構Canalys的一篇報道對此進行了解讀:“自主研發的AP和第三方基帶芯片是小米SoC發展的最佳路徑。”

一方面,在於專利壁壘高築,基帶技術專利高度集中在少數頭部企業手中,包括高通、聯發科、紫光展鋭和華為等產業巨頭。若選擇自研基帶芯片,小米將面臨嚴峻的專利突圍戰,要麼構建全新的專利規避方案,要麼不得不支付高昂的專利授權費用。
另一方面,基帶芯片的全球適配成本巨大。該機構表示,要實現全頻段通信支持並保持對4G/3G/2G網絡的向下兼容,必須與全球各地的通信設備商和運營商進行深度協作。這一過程不僅涉及眾多基站設備廠商的適配調試,還需要投入數以億計的資金和數年時間的持續優化。
如此看來,關心其性能或比在意自研與否更有意義。

手機廠商的芯片****之路
步步為營
手機廠商入局芯片行業,小米不是第一家,或許也不是最後一家。
2012年,華為開始自研智能手機芯片,2014年,“麒麟”系列處理器問世。2019年,智能手機廠商OPPO啓動造芯計劃,根據公開資料,OPPO在2019年成立“造芯”子公司守樸科技(上海)有限公司,2020年7月改名為哲庫科技(上海)有限公司(ZEKU),團隊人數有3000人,定位類似於華為海思,其涵蓋的產品線包括核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等。
但哲庫最後還是“夭折”了。2023年5月12日,OPPO宣佈關停芯片業務。彼時,從OPPO回應和媒體報道來看,解散的主要原因是全球手機市場銷量低迷。
但較之於OPPO,小米的生態更為豐富,在“手機+AIoT”的雙引擎戰略下,小米有手機周邊商品、生活耗材,還有淨水器、無人機等智能硬件,以及小米汽車等生態。
也有媒體預測,預計在未來一段時間內,小米的多數手機將繼續使用高通芯片。而小米玄戒O1可能會在一些旗艦機上採用,與高通芯片並行使用,以優化性能。
“研發規模可以降低研發的成本,但更考驗管理能力,畢竟不同領域對芯片的要求實際差距很大。面積、功耗、成本,開發時間和週期這些要求都不同。”李川博進而分析道,芯片行業包含很多大類,尤其是手機芯片和其他芯片可以算是兩個物種,其中手機芯片成本和價格都很高,與低成本芯片並不構成直接競爭關係,所以小米手機芯片是否能賺錢,還需要看產品上市後的情況。
“至少投資十年,至少投資500億,步步為營……”雷軍如是説。玄戒O1和小米的“造芯路”會如何?答案尚是未知數。
排版/ 季嘉穎
圖片/ 小米
來源/《IT時報》公眾號vittimes
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