小米玄戒O1：不碾壓、不弔打_風聞

5月22日，伴隨着小米的來電鈴聲，雷軍登場。這場超過百家媒體直播的發佈會，如期而至。

雷軍彙報了小米從2020年開始的成績單：小米手機連續19個季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態的戰略閉環，小米成為最完整生態的科技公司。

同時雷軍還宣佈，在下個五年，小米將在核心技術上投入研發2000億。

接下來，發佈會最受關注的板塊，雷軍開始展示玄戒O1的細節。

01

3nm，300w分，3個目標

雷軍介紹，玄戒芯片的安兔兔跑分為3004137。包含190億晶體管，與蘋果最新一代處理器同等水平，工藝採用第二代3nm工藝，芯片面積109mm2。

玄戒O1採用十核四叢集架構，雙超大核+4顆性能大核+4顆能效核，最高主頻3.9GHz，峯值性能提升36%，10.5MB 二級緩存，16MB 三級緩存。單核性能跑分3008，多核跑分超9000分，已經超越蘋果。

玄戒O1的GPU表現更為突出。搭載16核immortalis-G925.在許多表現上接近甚至超越了蘋果。

有人説，小米能做4nm的旗艦芯片就很了不起了。雷軍在發佈會上如是回應：“4年前小米造芯片的目標：一高端處理器，二最先進的工藝製程，三第一梯隊的性能表現。”從發佈會的信息來看，三個目標都達到了。

評價玄戒O1時，雷軍説“O1非常強，不是吊打、不是碾壓、如果你看到我們超越蘋果的地方，請為我們鼓掌。”

發佈會上，小米還發布了智能手錶芯片玄戒T1。值得一提的是，這款芯片搭載了小米自研4G基帶。

小米多年來的物聯網技術積累，成為重要經驗。

如果回首小米11年的造芯路，不難發現，每一步都造就了今天的玄戒。

02

小米造芯路，從“我芯澎湃”開始

2014年，小米成立了全資子公司北京松果電子公司，負責移動處理器的研發。2014年9月，澎湃項目立項。

2017 年，小米發佈了首款 SoC——澎湃 S1，採用 28 納米工藝製造，並應用於小米 5C手機。然而，這款芯片在競爭激烈的智能手機市場未能獲得成功。

一則報道描述了小米澎湃系列的艱辛。2017年3月，澎湃S2第一版流片，內部確認芯片設計有問題；8月第二版流片依舊無法亮機；12月，第三版流片還是無法亮機。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重來。

2018 年，小米推出了 NB－IoT 模組，小米 NB－IoT 模組採用的是自家松果 NB－IoT 芯片。

2019 年，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。（該團隊做的是物聯網芯片）

2021 年，小米推出了澎湃 C1 成像芯片和澎湃 P1 充電芯片。

玄戒O1搭載小米自研影響處理器，故事有了續集。

2022 年推出了澎湃 G1 電池管理芯片。

然而，這些產品與自研芯片相去甚遠，而小米自研SoC的新聞也鮮少在江湖上流傳。

多年後回頭看，2021年對小米是重要的一年。

2021年3月30日，小米官宣造車。雷軍親自掛帥，計劃未來十年投入100億美元。同一年，2021年12月7日，上海玄戒技術有限公司成立，小米重新決定開啓芯片項目。這中間，關於小米造芯的故事好像已經被人淡忘了，但有2500多名“玄戒人”步履未停。

2025年3月21日，國家知識產權局信息顯示，上海玄戒技術有限公司申請一項名為“分配內存的方法及裝置、芯片、電子設備和存儲介質”的專利，公開號 CN119645612A。

2025年4月29日，國家知識產權局信息顯示，上海玄戒技術有限公司申請一項名為“一種音頻處理方法、裝置、電子設備、芯片及介質”的專利，公開號CN119883173A。

2025年5月16日消息，天眼查App顯示，北京玄戒技術有限公司、上海玄戒技術有限公司已分別申請數百項專利，包括“芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備”“一種半導體封裝結構、半導體模組和電子設備”等，涉及芯片封裝、功耗控制等領域。

對於小米造芯，有觀點説：自研芯片，從技術上來説其實並不困難。造芯片就像造手機，配件早已經標準化了。芯片的設計和生產已經標準化了。有人説，造大芯片就是“房屋設計就是在裝修好的房間內搬進了幾件傢俱”等等。

對此，半導體產業人士回應道“芯片和手機的難度完全不同。”就算配件標準化，但造出來好不好用是另外一碼事，不然小米怎麼會需要蟄伏這麼多年。

雷軍在發佈會前的預告文中説，小米造芯的失敗不是黑歷史，而是來時路。小米今天交出的成績單，展現了小米在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

03

10年，500億，穩紮穩打，步步為營

雷軍表示，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，小米都排在行業前三。小米對於玄戒系列芯片投入的研發超過135億元；研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

以A股上市公司2024年披露口徑統計，小米的芯片研發體量的確居前。研發人員最多的是韋爾股份（2387人），行業研發人員中位數是437人；從研發投入來看，海光信息去年研發投入最高，約34億元，行業中位數是3.57億元。

未來，小米會在十年內投入500億繼續芯片研發。曾經立下壯志的“澎湃芯”，不再是笑柄。玄戒的上市，是小米人卧“芯”嘗膽出的一口氣。

就在發佈會當天，仍有人説小米玄戒是“詐欺”。對此，小米產業投資部合夥人潘九堂回應“過去四年多，幾千人玄戒的一舉一動，對於產業鏈上下游/合作伙伴和友商們(都是千億巨頭)和政府都是透明的。小米做芯片是認真的。”

目前全部能先進製程的旗艦SoC只有三家，小米成為第四家。雷軍表示，這樣規模的3nm芯片，每一代的投資是10億美元左右，如果只賣100萬台，芯片的研發成本就超過了1000美金，而小米15s pro的定價是5499元（16GB+512GB）、5699元（16GB+1TB）。

未來小米必須在一兩年的時間內賣到上千萬台。這也是大芯片領域競爭如此殘酷，留下的玩家如此少的重要原因。

Canalys數據顯示，2025年第一季度，中國智能手機市場出貨量達7090萬部，其中，小米出貨量達1330萬部，同比增長40%，在國補刺激以及其人車家一體的戰略協同下，時隔10年重回第一，市場份額19%。

這樣的數據，是小米造芯的另一重底氣。

不過，市場擔心小米造芯是不是搶了供應商的飯碗。

在發佈會之前，高通對小米造芯“大氣回應”。高通CEO 在 Computex 2025 上強調，與小米合作關係穩固，小米部分旗艦機仍將採用高通技術。他以三星為例稱，即便品牌自研芯片（如 Exynos），高通仍是其旗艦機主要供應商，此模式同樣適用於小米。

高通通過“生態壁壘 + 技術互補” 鞏固地位，小米自研則為提升議價權，雙方形成 “部分替代+部分依賴” 的競合關係。

不過，高通並不是小米手機最大的芯片供應商。聯發科的SoC芯片才是小米手機中採用率最高的產品（63%）；而高通位居第二，供應占比為35%，主要應用於小米的中端高端機型。此外，國產芯片紫光展鋭也為小米提供了2%的供應。

2025年4月，聯發科發佈天璣9400+，包括1個Cortex-X925核心（主頻3.73GHz）、3個Cortex-X4核心與4個Cortex-A720核心；在圖形部分，天璣9400+搭載12核Immortalis-G925 GPU。

從這組數據來看，玄戒O1的問世一定會改變小米芯片供應商的格局。

04

寫在最後

小米是繼華為之後，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產並商用的手機終端製造商。

的確，在華為被制裁、哲庫解散後，國內鮮少聽到自研3nm的芯片產品了。玄戒O1代表的是國內終於有企業繼續接觸最先進的工藝，進而培養出瞭解最先進工藝的設計師人才。

也有人擔心，小米如果是先進製程，是否會被限制？根據《財經》的報道，多位法律人士確認3nm手機芯片不在美國管制範圍內。雖然美國商務部有針對先進製程3nm及以下芯片設計的技術出口。但是主要針對AI相關芯片，手機、自動駕駛芯片等還達不到美國管制標準，暫時不受限制。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所採用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。

今天，小米改寫了這個數據。

15歲的小米，造芯走了11年，但會繼續走下去。

雷軍説：“如果小米想成為一家偉大的硬核公司，芯片是我們必須攀登的高峯。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”