雷軍砸下135億，玄戒O1能否撐起小米“芯片夢”？_風聞

15歲的小米，沒有了“新手保護期”。

作者 | 郝文

編輯 | 趣解商業TMT組

時隔8年，小米再次邁入手機SoC芯片自研戰場。

5月22日晚，在小米15週年戰略新品發佈會上，小米正式發佈了一顆自主設計的全新手機SoC芯片「玄戒O1」，並首發搭載於小米手機15S Pro和小米Pad7 Ultra兩款旗艦新品上。據瞭解，該芯片採用第二代3nm工藝製程，歷時四年研發，研發總投入超135億元。

圖源：微博截圖

這是小米繼2017年推出澎湃S1之後，再度迴歸“大芯片”賽道，也是在當前旗艦手機芯片市場長期被蘋果、高通主導格局下，中國手機企業自研能力的一次新嘗試。如今，隨着玄戒O1的問世，標誌着小米在自研手機SoC芯片這條漫長道路上邁出了關鍵一步，並與蘋果、三星、華為並列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。

相比早年的澎湃S1，玄戒O1不僅在製程工藝上實現了跨代躍升，也代表小米在設計能力、技術體系和資源投入上的全面升級。不過，玄戒O1芯片發佈的意義，或許並不在於短期銷量和商用效益，而在於它代表着小米芯片研發從“外圍試水”正式走入“體系化推進”的關鍵階段。

01.小米11年“芯片夢”

正如小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米一直有顆“芯片夢”，但回顧小米的造芯過程，一路走來卻殊為不易。

早在2014年，小米便啓動了芯片項目，彼時國內手機廠商中涉足芯片研發者寥寥。2017年2月，小米正式推出了自家首顆自研SoC芯片澎湃S1，這款芯片的誕生一度讓雷軍激動不已。

圖源：微博

但好景不長，隨着搭載澎湃S1的小米5C手機出現不太成熟的調教和發熱問題，這款芯片並未在其他手機上覆用，且後續的澎湃S2也被傳出多次流片消息，使得小米自研SoC計劃難產。

2019年起，受限於性能、生態整合能力、製造工藝等多重因素，小米短時間內不得不放棄了SoC芯片的自研，開始在造芯策略上轉向開發相對複雜程度沒那麼高的專用芯片。

2021年3月，小米發佈自研圖像信號處理芯片澎湃C1；同年12月，小米自研快充芯片澎湃P1推出；2022年7月，小米推出了自研的澎湃G1電池管理芯片，並將該芯片搭載於小米12S Ultra身上。

此後，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

雖然小米在自研SoC芯片上首戰受挫，但在專用的“小芯片”上，通過“漸進式”試水投入，總算是走出了一條穩定可行的路徑，這也為重啓手機SoC“大芯片”計劃積累了必要的技術基礎與研發經驗。

圖源：發佈會截圖

2021年初，也就是小米宣佈“造車”的同時，小米也在內部開啓“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。這一次，小米直接瞄準旗艦SoC定位，目標是對標行業一線廠商的技術標準與能效表現。

按照雷軍的説法，從玄戒O1立項截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣，研發團隊規模超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

這意味着，小米在芯片上的投入力度已遠超以往，逐步建立起了一個完整的自研體系框架。從早期的試探性項目，到如今的系統性推進，玄戒O1不僅僅是一顆芯片，更是小米自研能力階段性躍升的集中體現。

而選擇在當下這個時間節點發布玄戒O1，或許並非偶然。

自小米SU7汽車發佈以來，小米始終處於高關注窗口期，品牌曝光度和輿論聲量被進一步放大；尤其是今年3月發生的“小米SU7爆燃事故”後，引發公眾對小米汽車安全性的質疑。

而在5月，小米SU7 Ultra汽車又陷入一場由“碳纖維雙風道前艙蓋”爭議引發的退車風波；數百名車主以功能縮水、宣傳不符為由發起集體維權，要求退車及賠償。

在經歷一系列風波後，5月10日，雷軍發微博稱“過去一個多月，是創辦小米以來最艱難的一段時間，情緒比較低落，取消了一些會議安排和出差計劃，也暫停了一段在社交媒體上的互動”。

圖源：微博截圖

而在如此高壓的輿論背景下，小米亟需通過技術實力的正面敍事，重建公眾對其“硬核科技”定位的信任。5月15日，雷軍在微博宣佈小米自主研發設計的手機SoC芯片即將在5月下旬發佈；而玄戒O1的發佈，或許在某種程度上也是小米對外傳遞其底層技術建設不斷推進的重要信號。

值得一提的是，小米此次發佈會當天，雷軍發微博表示“我們這次發佈大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很‘容易’。只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不瞭解。我們默默幹了四年多，花了135億，等到 O1量產後才披露的”，同時再度強調了“這個過程還是非常艱難”。

02.真正的挑戰才開始

對於小米造芯背後的意圖，雷軍曾表示，“小米希望成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峯，也是繞不過去的一場硬仗。”

這句話幾乎可以看作小米芯片戰略的核心宣言。不同於過去以“性價比”為標籤、依賴供應鏈整合能力驅動的增長模式，小米正在逐步把品牌的未來錨定在“技術型企業”這一定位之上。而芯片尤其是手機SoC芯片，作為手機產業鏈中最底層、最核心、也最封閉的能力之一，天然代表着“技術話語權”的高度，具備強烈的戰略象徵意義。

不僅如此，自研SoC芯片能夠幫助小米減輕對高通、聯發科等上游廠商的高度依賴，在核心硬件層面掌握更大的主動權；尤其是在全球產業鏈安全成為共識的背景下，擁有一顆自主可控的核心芯片，不僅關乎產品差異化，更關乎戰略安全和話語權獨立性。

因此，小米將“大芯片”業務作為組織級戰略工程，與“造車”並列為企業未來十年最重要的底層投入方向之一，這一點在2021年已得到明確體現。

據“趣解商業”瞭解，此次發佈的玄戒O1芯片，採用第二代3nm工藝製程，集成190億個晶體管數量，跑分成績接近蘋果A18Pro水平。從紙面參數來看，玄戒O1芯片已經初步具備旗艦級SoC的硬實力基礎，這也是小米首次在芯片層面對標行業第一梯隊。

圖源：發佈會截圖

不過，芯片的價值從來不止於參數本身；從架構設計到流片驗證，從終端適配到生態協同，每一個環節都決定着一顆芯片能否真正跑起來、用得穩。

尤其是旗艦SoC芯片，其複雜程度遠高於圖像、充電、電源等“小芯片”類別，不僅僅要應對高頻運行、複雜負載、多線程計算，還需要在安卓操作系統底層做出極致調優，在調度策略、內存分配、圖形渲染乃至AI推理等模塊達到系統級均衡。

目前來看，玄戒O1雖然在性能參數表現上“可圈可點”，但是否能真正穩定支持終端級產品的長期使用，還需要經受市場、系統、開發者生態的全面驗證。

圖源：微博截圖

事實上，在手機SoC芯片這條賽道中，從“首代可用”到“平台化成熟”，至少需要三到五年的持續迭代、技術積累和生態適配；無論是蘋果A系列，還是高通驍龍、華為麒麟，皆是通過代際演化，才最終建立起芯片+系統+終端的穩定閉環。

因此，玄戒O1的參數亮眼固然可喜，但對於小米來説，真正的挑戰才剛剛開始。畢竟玄戒系列芯片，要走的不是一次發佈的熱度，而是一條技術與產品深度融合、市場與生態持續驗證的長期之路。

03.小米站上新起點

在小米官宣玄戒O1芯片即將發佈的同時，高通技術公司還對外正式宣佈和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，並宣佈再次達成多年協議；這一微妙的時間點背後，也反映出當前小米在芯片戰略上的現實選擇與雙線佈局。

一方面，玄戒O1的發佈標誌着小米芯片能力的階段性進階，小米希望在高端技術領域建立自主可控的算力支點；另一方面，小米與高通的長期合作仍將維繫，尤其在大規模出貨、穩定體驗、全球認證等層面，高通成熟的平台仍是目前小米旗艦和中高端機型的主力基礎。

圖源：微博截圖

實際上，對於任何一家剛邁入SoC自研賽道的企業而言，“自研即上量”並不現實。哪怕是曾在芯片上取得顯著成績的華為麒麟系列，也經歷了數代產品積累和調校優化，才逐步實現從“可用”到“好用”的躍升。玄戒O1顯然更像是小米芯片戰略的驗證成果，其當前任務核心是內部消化、生態磨合與設計迭代，而非立刻進行商業化高度承壓。

因此，小米此時選擇發佈玄戒O1，並非為了在市場上和高通“分庭抗禮”，而是明確釋放一種信號：小米有意願、有投入，也有階段性成果，在走一條屬於自己的長期技術道路，但這條路註定不會平坦，它要求小米有着極高的資源投入、容錯機制、人才留存和系統耐心。

與此同時，小米近年來的粉絲基礎和公眾影響力也在快速膨脹，自SU7汽車發佈以來，雷軍幾乎已成為企業家羣體中流量最大的IP。從直播賣車到發佈會演講，再到社交媒體日常發言，雷軍的言論與小米的品牌認知深度綁定，“雷布斯”雷軍本人的動態幾乎成為很多熱門話題。這種“造神”式的粉絲文化確實提升了小米的熱度，也帶來了極大的用户關注度和情緒紅利。

但這也讓公眾對小米的產品提出了更高的兑現要求，一旦產品實際表現與營銷表述產生偏差，輿論反噬往往極為迅猛。此前小米SU7 Ultra汽車因碳纖維雙風道前艙蓋陷入“虛假宣傳”問題便是警示，一度將小米從“造車奇蹟”推向“信任危機”；以及此前的“小米SU7爆燃事故”，小米和雷軍也因此遭遇了狂風暴雨般的質疑、批評和指責。

圖源：微博截圖

正如雷軍此前所言：“15歲的小米不再是行業的新人，在任何一個產業裏都沒有了新手保護期。”這句話道出了小米當前最大的挑戰，無論是汽車，還是芯片，一旦進入硬核科技領域，小米麪臨的就不只是用户對價格、產品的認知，而是對技術安全性、穩定性、長期可持續能力等方面的全面審視。

而玄戒O1的發佈，恰好處於這樣一個輿論高壓與戰略轉折的交匯點上。它不僅是小米內部芯片戰略的階段答卷，也不可避免地承載了外部對“小米能否在底層技術領域真正站穩腳跟”的高關注與高期待。

從這一點而言，小米還有很長的路要走。