SiC市場，鉅變前夜_風聞

本週，在SiC圈內，有一重磅信息傳來。

由於難以解決鉅額債務問題，SiC巨頭Wolfspeed準備在幾周內申請破產。消息一出，該公司股價在盤後交易中下跌逾57%

隨後業內人士經與Wolfspeed相關高層溝通實際情況，該公司表示，這並非公司正在面臨的實際情況，現下Wolfspeed正在探索更多方案。

Wolfspeed表示，#Chapter11 是方案之一，但大概率不會走到#Chapter7 破產清算。

其中，Chapter 11的核心是破產保護下的業務重組。它並非企業走向消亡的信號，而是一種法律框架，旨在幫助陷入財務困境的企業通過結構性調整，實現價值最大化並尋求持續經營的可能性。

儘管Wolfspeed未來的發展方向還未清晰，但如今傳出如此消息也令SiC圈震上三震。

一起看看，最近兩年Wolfspeed正在面臨着怎樣的挑戰？

01

Wolfspeed，曾經的輝煌

Wolfspeed是 SiC襯底和外延片市場中無可非議的翹楚。其前身為Cree公司，主營業務包括LED、第三代半導體材料/器件、射頻、照明產品等，隨着功率半導體市場快速增長，逐步剝離其他業務，專注於SiC材料及器件領域，SiC襯底尺寸從4英寸擴大到 8 英寸。

在SiC技術發展初期，這家公司便頗為顯眼。

早在2011年，Wolfspeed就率先發布了世界上第一款SiC MOSFET——CMF20120D，憑藉諸多優勢特性，成為了電力電子開關電路的理想選擇，打破了當時業界普遍認為SiC功率晶體管無法制造的深度懷疑。

在後續發展中，Wolfspeed不斷探索不同的晶體結構，並努力降低成本，持續推進SiC產業的發展。

2018年3月，通過收購英飛凌射頻功率業務，穩固了Wolfspeed在射頻碳化硅基氮化鎵技術方面的領導地位。

2019年和2021年又相繼出售其照明與LED業務。2021年10月Wolfspeed在美國紐交所NYSE正式敲鐘上市，其名字也從Cree正式更改為Wolfspeed。據悉當時該公司以超過139美元的股價創下了IPO以來歷史新高，可以稱得上是公司發展史上的高光時刻。

Wolfspeed是首家8英寸SiC晶圓製造廠，從2015年項目發佈到2022年建成投產以及實現量產共歷時7年。

2023年8月，Wolfspeed又宣佈將其射頻業務（Wolfspeed RF）出售給MACOM。自此，其成為了一家純垂直於SiC的企業。在頻繁的瘦身、轉型、技術革新過程中，Wolfspeed還陸續與瑞薩、英飛凌以及全球領先的半導體公司，簽署了一系列總金額達數十億美元的長期供貨協議，向客户長期供應SiC裸片和外延片。

此前數據稱，Wolfspeed 目前在北卡羅來納州達勒姆的總部生產全球超過60%的碳化硅材料。

這樣一家技術領先、佈局全面的 SiC 龍頭企業，如今卻傳來申請破產的消息。

02

Wolfspeed的悲劇，埋下伏筆

近年來，SiC產業部分巨頭賺得盤滿缽滿，還有部分廠商只能無奈吞下增收不增利甚至是虧損的苦果。Wolfspeed就是後者的典型代表。

2022財年，Wolfspeed整體營收為7.462億美元，同比增長42%。彼時來看，Wolfspeed的成長性還相對積極的，但2023財年，其營收增速卻逐季下降。此後幾個季度，Wolfspeed便迎來持續虧損。

2023財年Wolfspeed的營收為9.219億美元，同比增長23.55%。分季度來看，2023財年Wolfspeed Q1-Q4的營收同比增幅分別是54.09%、24.84%、21.65%、3.19%。

再看2024財年，Wolfspeed的營收同比增幅分別為-18.2%、20%、4%、-1.0%。

近日，Wolfspeed公佈2025財年Q3財報，前三個季度Wolfspeed的營收同比增幅分別為-3%、-7%、2%。

在毛利率方面，Wolfspeed的毛利率也在下降，2022財年Q 4的毛利率為35%，2023財年Q4毛利率下滑至27%。2024財年Q4的毛利率僅為 1.2%，創歷史新低。2025財年Q2毛利率繼續下滑至-20.8%。

關於其業績持續下滑的原因，筆者發現雖然Wolfspeed在很多指標上都處於領先，股東們也認為該公司具有很大增長潛力，但之所以長期陷入虧損主要有三點：

第一點，Wolfspeed激進的建廠動作使其面臨嚴重的財務壓力。

眾所周知，SiC 是一條新賽道，那麼沒產能怎麼辦？建！在SiC器件需求持續上漲趨勢下，全球SiC產業掀起了一股增資擴產熱潮，眾多襯底廠商更是一馬當先。

Wolfspeed 的悲劇，就從這裏埋下伏筆！

據悉Wolfspeed正在實施一項總投資達65 億美元的產能擴張計劃，加速擴張8英寸產能。這種豪賭的策略導致業績承壓，利潤虧損成為常態。

第二點，2024年歐美電動汽車市場需求疲軟，通用汽車、梅賽德斯-奔馳等核心客户推遲訂單，導致Wolfspeed營收預期大幅下調。

與此同時，中美貿易摩擦升級更是帶來致命打擊：中國對美SiC產品加徵34%關税，不僅推高Wolfspeed的原材料成本，更將其排除在全球最大SiC市場之外。

第三點，Wolfspeed面臨着來自中國等地區碳化硅襯底製造商的激烈競爭，其市場份額和盈利能力受到擠壓。

在此背景下，Wolfspeed作出一系列自救行動，這包括關閉工廠、裁員等。

今年1月， Wolfspeed 決定將其位於得克薩斯州達拉斯郊外的工廠關閉，通過掛牌的方式將其出售。

關閉得克薩斯州工廠的原因主要是由於150毫米晶圓需求下降，這導致了該工廠的生產效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed還暫停了德國薩爾州的建廠計劃，由於關停並出售得州工廠，Wolfspeed將裁減了約75名員工。Wolfspeed表示，關閉工廠和出售資產是其應對當前市場環境的重要策略，通過這些措施，公司希望減少運營成本並提升盈利能力。

03

SiC市場，白熱化競爭

在Wolfspeed陷入困境的同時，全球SiC產業正經歷深刻變革。

市場數據顯示，Wolfspeed破產有望帶來近40%供給缺口，SiC行業其餘公司有望承接這部分缺口。

據Yole Group數據統計，預計到2029年，SiC市場容量將達到100億美元，除了汽車之外，工業、能源和鐵路應用現在也提供了額外的增長動力。

在巨大增量市場的吸引下，芯片巨頭正在“跑馬圈地”。從行業整體競爭格局來看，美國、歐洲和日本企業是SiC行業的領先者，相關廠商包括英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等，現下這些公司都在加緊升級工藝，提高產能及生產率。

隨着英飛源馬來西亞工廠的正式啓用投產，該生產基地或將幫助其實現在2030年前擁有全球30% 碳化硅市場份額的目標。據報道，正在持續擴建的英飛凌居林工廠第三廠區已經獲得了總價值約50億歐元的設計訂單，並且收到了來自新老客户約10億歐元的預付款。

意法半導體目前在全球SiC MOSFET市場份額已超50%，並指出今後三年在SiC領域有三個工作重點：第一點，將生產線升級到8英寸晶圓；第二點，落實SiC供應鏈垂直整合策略，包括正在卡塔尼亞(Catania)工廠建造的碳化硅襯底綜合廠，將SiC襯底內部供應量佔比提升到40%；第三點，與Soitec合作在8英寸晶圓上採用SmartSiC技術。去年6月，意法半導體宣佈與吉利汽車集團雙方簽署SiC器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。

安森美也在大手筆提升產能，計劃通過一項高達20億美元的多年期投資來擴大SiC生產。羅姆半導體也定下了在2025年度大於1100億日元銷售額的銷售目標，預計2024-2026三個年度，有近9000億日元的市場待開拓。

除上述企業外，國內 SiC 企業實力同樣不容小覷，近兩年來已取得顯著進展。尤其在今年年初，國產SiC衝鋒的號角，吹得更響。

**首先在價格方面，**兩年前，全球領先企業Wolfspeed的主流6英寸SiC晶圓售價仍為1500美元。隨着中國供應商的崛起和產能擴張，該價格已大幅下滑。

目前，中國市場上6英寸SiC晶圓的報價已低至每片500美元甚至更低，降價幅度高達三分之二。

中國供應商的降價策略不僅體現在價格上，更體現在其快速崛起和搶佔全球市場份額的積極性上。

中國企業在SiC材料製備、芯片設計、封裝測試等關鍵環節取得了顯著進展，多家企業已成功實現了SiC芯片的量產，並逐步獲得電動汽車等市場的認證。隨着本土生產能力的飛躍性提升，中國SiC晶圓市場的供需格局正在發生深刻變化，供過於求的現象日益嚴重，加劇了市場競爭。

在這場價格戰中，中國企業的降價速度之快、幅度之大，讓Wolfspeed、英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等國際競爭對手措手不及。

在市場競爭格局方面，中國廠商正通過技術突破和成本優勢快速崛起，吸引了諸多國際廠商與國產廠商的合作。比如三安光電和意法半導體合資成立的重慶工廠2025年將實現車規級量產，英飛凌也正在加速與中國企業合作。

04

SiC，未來增長點

如果要問SiC市場在激烈的競爭中，未來的增長點在哪裏？

筆者認為，或許在8英寸。

眾所周知，相比6英寸SiC市場，8英寸SiC全球供給格局更好。據測算，SiC晶圓從6英寸擴大到8英寸，SiC芯片產量可增加90%，在8英寸晶圓上製造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%，這將進一步加速碳化硅的大規模應用。

作為碳化硅襯底的先驅和市場領導者，Wolfspeed在全球範圍內率先推出了8英寸碳化硅襯底，時間是在2015年。羅姆在碳化硅領域已有20多年開發歷史，也是較早開始研發8英寸碳化硅襯底的廠商之一，與Wolfspeed一樣，羅姆也在2015年推出了8英寸碳化硅襯底。此外，Coherent、住友金屬、Resonac等國際廠商均在8英寸SiC襯底領域做了諸多佈局。

國產SiC廠商也在加速向八英寸邁進。

天科合達

天科合達在2022年研發成功併發布了8英寸導電型碳化硅襯底，截至目前，天科合達已經實現了8英寸碳化硅襯底的小批量量產，並且在下游客户端驗證方面取得了積極進展。

當前，天科合達有多個碳化硅襯底項目正在推進中，在去年8月最新披露的項目中，其8英寸導電型碳化硅襯底年產能達13.5萬片。

天嶽先進

天嶽先進在2012年突破了2英寸碳化硅技術，2015年開始量產4英寸碳化硅襯底，2017年進一步實現了6英寸碳化硅技術的突破，並在2022年通過自主擴徑實現了高品質8英寸碳化硅襯底的製備，在此基礎上，天嶽先進已在2023年實現8英寸碳化硅襯底的小批量銷售。

三安光電

湖南三安在2024年已完成8英寸襯底外延工藝調試並向重點海外客户送樣驗證。

與此同時，三安光電持續加碼8英寸襯底產能，為推進其與意法半導體合資建設的8英寸碳化硅器件廠項目落地實施，三安光電獨立投資70億元配套建設一座8英寸碳化硅襯底廠，專業從事碳化硅晶圓生長、襯底製造，規劃年產8英寸碳化硅襯底達48萬片。去年底，該8英寸碳化硅襯底廠已點亮通線。

除此之外，南砂晶圓、科友半導體、青禾晶元等企業也是國內SiC產能釋放的重要力量。

TrendForce數據顯示，目前8英寸的產品市佔率不到2%，並預測2027年市場份額將成長到20%左右。這意味着8英寸碳化硅產品仍然需要一定的時間贏得市場和用户認可，並逐步替代6英寸成為產業新的主角。