窄門之後必有通途，小米十年“造芯”終結果_風聞

撰文 | 雁 秋

編輯 | 李信馬

題圖 | IC Photo

當OpenAI用GPT-3驚豔世界時，中國AI公司還在數據標註與模型微調中摸索前行；當波士頓動力憑藉液壓機器人刷屏全球時，中國機器人企業還在伺服電機領域蹣跚學步；當蘋果A系列芯片制霸移動端算力時，國產SoC設計公司還在ARM公版架構的適配中積累經驗……

然而，在摩爾定律逐漸失效的時代，技術革命的接力棒終將交給那些更懂堅持、更敢試錯的“後來者”。

DeepSeek橫空出世，顛覆了“算力決定論”的行業共識，震驚全球；宇樹的四足機器人在2023年全球銷量佔比超過60%，迫使波士頓動力宣佈停產Spot機械狗商業化版本；至於芯片這塊“硬骨頭”，則由中國科技企業小米交出了一份A+答卷。

5月22日晚，在小米15週年戰略新品發佈會上，玄戒O1正式揭開廬山真面目：第二代3nm先進工藝製程，190億晶體管，芯片面積僅109mm²。

與2017年那顆澎湃S1不同，玄戒O1不是一次簡單的“試水”，更像是一次全棧自研、押注高端的全面攻堅。從2014年成立松果電子專門負責芯片研發，到如今歷時十一年之久，小米終於成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

01、燃了！中國首款自研3nm芯片

“想過7nm、4nm，萬萬沒想到是3nm。”“認真看完，關鍵字‘3’。”雷軍官宣芯片量產的微博裏，類似的留言刷屏整個評論區。

在瞭解玄戒O1誕生對於中國科技圈的意義之前，我們要理解3nm製程意味着什麼。

在半導體領域，製程節點（如14nm、7nm、5nm、3nm）代表着芯片內部晶體管的尺寸。數字越小，意味着晶體管可以做得越小，在同樣面積的芯片上可以集成更多的晶體管。更多的晶體管，通常意味着更強大的計算能力、更低的能耗以及更小的芯片體積。

3nm製程是當前全球最先進的半導體制造工藝之一，掌握這項技術的難度極高。説得直白點，頭髮絲的直徑都有數萬納米，3nm這個尺寸在現實中是無法具象化展示的。

那麼，玄戒O1在全球處於什麼水平？發佈會上，雷軍正式介紹了玄戒O1的技術亮點。

玄戒O1採用了台積電第二代3nm工藝製程，這也是目前手機芯片領域最先進的量產製程工藝。晶體管數量達到了190億，和蘋果最新一代處理器A18 Pro接近。

玄戒O1的CPU採用十核心四叢集設計，也就是用了10顆CPU，把它們分成了4組——雙超大核、4顆性能大核、2顆能效大核和2顆超級能效核。其中，兩個超大核採用了Arm最新的Cortex-X925架構，其峯值性能提升了36%，最高主頻達到了3.9GHz，4顆性能大核和2顆能效大核均為A725，頻率有所區別，2顆超級能效核為A520。

從性能跑分來看，O1的安兔兔V10實驗室跑分超過了300萬分。能效比方面，據小米官方測試數據，玄戒O1芯片雙超大核限時高爆發場景功能、四顆性能大核持續高性能功耗以及四顆能效核心應對日常使用功能，均媲美蘋果最新一代的A18 Pro。

用雷軍的話來説，“整機CPU性能進入第一梯隊”。

GPU方面，O1採用了Arm迄今為止性能最強、效率最高的圖形處理器，在曼哈頓3.1上能跑到330幀，在Aztec1440p上能跑到110幀，並且GPU功耗比蘋果降低了35%。

從參數上看，玄戒O1堆料十足，主打一個「超高主頻、超強性能、超低功耗」，在某些方面能與A18 Pro一較高下，甚至略有領先。

然而，芯片從設計到流片到量產，才是真正的考驗。雷軍發出“大規模量產”這幾個字，意味着玄戒O1已經走出了實驗室，真正具備了商業化、規模化應用的能力。

研究機構TrendForce預測，2025年中國AIServer所用外購英偉達/AMD芯片比例將由2024年的63%降至42%，本土芯片供應占比有望升至40%。本土廠商正加速崛起，預期將推動中國智能算力中心加速替代並爆發式成長。

02、不做二流玩家，“死磕”芯片十年

算起來，今年是小米正式做芯片的第十一年。

2014年，小米剛剛完成手機市場的“性價比”崛起。但雷軍意識到，真正偉大的企業必須掌握核心技術，他提出了一個大膽的計劃——成立全資芯片公司，研發手機SoC芯片。隨後，小米悄然成立了松果電子，目標直指“自主研發手機SoC”。

這個決定在當時看來近乎瘋狂——數據顯示，當時全球能設計手機SoC芯片的企業不超過十家，而中國內地僅有華為海思一家成功案例。更殘酷的是，芯片研發的平均成本高達10億美元級別，失敗率超過80%。

小米甚至連一家成熟的芯片設計團隊都沒有。

雖然各方面條件看起來都未完全成熟，但雷軍心意已決：“十年磨一劍，哪怕失敗，也要為未來埋下種子。”

資料顯示，松果團隊首批80名工程師中，有三分之一是從英特爾、高通挖來的資深專家，其餘大多是畢業不滿三年的年輕人。經過幾年奮戰，2017年2月28日，小米正式對外發布首款自研芯片澎湃S1，這款採用台積電28nm工藝的八核SoC搭載於小米5C手機，一度引發行業震動。

然而，現實卻比想象中殘酷。曾有位業內人士評價道：“澎湃S1的性能和功耗表現與同期高通驍龍660差距明顯，基帶能力更是短板。”儘管小米試圖通過定製化指令集等差異化設計彌補差距，但市場反饋並不樂觀，澎湃S1的“試水”最終以虧損告終。

如果永遠不敢啃硬骨頭，就永遠只能是二流玩家。小米沒有放棄造芯這條路，2021年，小米宣佈啓動“造車計劃”，與此同時決定重啓“大芯片”業務。

這次，小米選擇了更務實的路徑：從“小芯片”切入，逐步積累技術。

在2021年央視紀錄片《強國基石》中，小米ISP芯片架構師左坤隆其實就透露小米將以ISP作為自研芯片的起點，重新回到自研SoC的道路上。

所謂“小芯片”，即專注於不同模塊的能力。比如影像芯片C1（2021年3月）、快充芯片P1（2021年12月）、電池管理芯片G1（2022年7月）、天線增強芯片T1（2024年2月）……小米認為，與其盲目追求SoC，不如先解決最直接影響用户體驗的模塊，“在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力”。

如今的結果證明了小米路徑的正確性。然而，手機SoC的研發不僅僅是個技術問題，而是對一家公司全方位的考驗。從某種角度看，小米的造芯之路，是一場技術突圍的硬仗，也是一場商業邏輯的重構。

首先，小米持續深化佈局半導體產業。公開資料顯示，自2017年成立以來，小米旗下湖北小米長江產業基金共投資超百家芯片半導體與電子相關企業，涵蓋射頻芯片（昂瑞微）、MCU芯片（芯來科技）、圖像傳感器（思特威）等領域，逐步構建起完整的產業鏈生態。

在資金實力方面，小米手機全球出貨量已連續19個季度穩居前三，尤其是2024年給出了史上最強財報，手機業務全年營收同比增長21.8%，毛利率達到12.6%。此外，IoT生態表現也尤為亮眼，IoT與生活消費產品業務2024年首次突破千億元規模，為小米提供了穩定的利潤蓄水池。

在人才體系建設方面，小米通過立體化佈局為造芯儲備了關鍵智力資源。2021年成立的上海玄戒技術有限公司，專注SoC芯片研發，引進高通前高管王翔擔任集團總裁，2023年校招更單列“芯片研發”方向，在高校設立專項獎學金。三大人才渠道的搭建，使得小米研發人員佔比近50%。

通過戰略、資本與人才的多輪驅動，小米逐步構建起一個完善的芯片研發體系。按照雷軍的説法，從2021年初到今年4月，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣，相當於2024年小米淨利潤的一半，現有研發團隊超過2500人，今年預計的研發投入也將超過60億元。

死磕技術、磨苦功夫，雷軍如此評價小米的努力：“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

正是這種資源配置與戰略定力，才讓玄戒O1成為小米首次真正意義上的自研SoC芯片。

03、一顆小米芯片的“蝴蝶效應”

在科技圈中，芯片始終是決定話語權的終極籌碼。長期以來，蘋果憑藉A系列芯片構建了iOS生態的護城河，高通、聯發科則長期主導着安卓陣營的算力分配。

據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所採用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科SoC芯片在小米手機中的採用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展鋭作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

近幾年，隨着高端芯片價格的不斷上漲，包括小米在內的手機廠商承受着巨大的成本壓力。資料顯示，高通驍龍8至尊版採用3nm製程，單顆成本約1308元人民幣，佔旗艦售價四分之一，而下一代2nm製程將使成本進一步攀升。

手機廠商若選擇進入芯片市場，一方面可以大幅降低手機成本，更重要的是，要在科技界把握一定的自主權利。

入局芯片行業，小米不是第一家。2012年，華為開始自研智能手機芯片，2014年，“麒麟”系列處理器問世；2019年，OPPO啓動造芯計劃，成立造芯子公司“守樸科技”（後改名為“哲庫科技”），但最後還是“夭折”了。

相比較下，小米玄戒O1的誕生，是國產手機廠商在芯片領域“前赴後繼”探索的又一里程碑。

玄戒O1的推出，本質上是小米對壟斷的反制：通過自研芯片降低對外部供應商的依賴，實現芯片供應的自主可控，同時為產品差異化提供技術支撐，進一步塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。

與此同時，整個產業鏈也有望獲得“設計-製造-應用”的良性循環。例如，國內芯片封裝工具、IP核設計等環節或許會有技術突破，國內鏈條上的企業有機會得到進一步成長，更進一步，我國的芯片產業有望在全球競爭中實現從“突圍”到“引領”的跨越。

從2014年首款澎湃S1芯片折戟，到2025年玄戒O1量產，小米用11年時間跨越了從“技術試水”到“戰略級投入”的鴻溝。回望小米的造芯之路，最令人玩味的或許是雷軍在澎湃S1發佈會後對媒體説的那句話：“做芯片就像推石頭上山，明知道它可能滾下來砸傷自己，但還是得推。”

正是這種西西弗斯式的堅持，才成就了今天的小米。正如人民網評論所言：

“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山只要奮起直追，後來者永遠有機會。”

而小米造芯的故事，註定屬於所有相信「窄門之後必有通途」的破局者。