玄戒O1×2000億：雷軍給中國科技的獻禮！_風聞

近期科技圈最火熱的話題，非小米玄戒O1莫屬，沒有之一！

從權威官媒到各路大V，對小米取得的硬核成果皆不吝讚美，這不僅僅是中國大地區首次研發設計出3nm芯片，更意味着誕生於北京的小米憑實力拿到了國際頂尖科技“牌桌”的入場券~

一個成立僅15年的“年輕”公司，能攻下讓很多科技巨頭折戟的先進製程工藝節點，填補大陸地區3nm芯片的設計空白，着實令人振奮，激動之餘，不禁要問：這一次，為什麼是小米？

01，3納米，不止大陸第一！

5月22日晚7點，下着綿綿細雨的北京，小米15週年新品發佈會在國家會議中心如期舉行，雷軍身穿西裝外套，從容登台演講，在不少網友看來，那個自信滿滿的雷軍，又回來了，在筆者眼裏，雷軍的底氣完全源自於當晚發佈的最重磅新品——玄戒O1！

這顆芯片，究竟硬核在哪裏？不賣關子，直接上乾貨！

①中國大首次實現3nm芯片的設計突破！

很多關注科技圈重大動向的網友對玄戒不陌生，但是哪怕是不少精通半導體芯片相關知識的大V及垂類媒體，在雷軍官宣玄戒O1之前，都篤定認為這是顆基於N4P（4nm）工藝的芯片，沒想到，雷軍直接秀出了3nm的肌肉，並且還實現了商業量產，這也是引發轟動效應的直接原因；

3nm！並且是N3E（台積電第二代3nm），等於在工藝製程上直接追齊了國際巨頭蘋果（A18 Pro）、高通（驍龍8E）和聯發科（天璣9400）的當家主打旗艦SoC的工藝水準，徹底消除了代差，在尖端芯片設計上，率先取得突破的小米不亞於創造了一個奇蹟。

②自主研發設計獲權威官媒定調+專業極客認可！

5月21日，央視新聞原創了#國產品牌實現3nm芯片研發設計突破#話題，5月22日晚，央視新聞又再次報道了小米“中國大陸首個3nm先進程制芯片發佈”的新聞；

5月23日晚，新華社頭條推文《小米發佈搭載3納米自研芯片旗艦產品》對小米硬核“創芯”給予了高度認可與評價：“我國科技企業小米在京正式發佈自研3納米手機SoC芯片，被命名為‘玄戒O1’，這是中國大陸地區首次研發設計出3納米芯片”、“……唯有吃透底層技術硬核‘創芯’，才能蹚出科技引領的必由之路……”！

在民間，被譽為半導體芯片領域測評天花板的“極客灣”團隊亦發佈了針對小米玄戒O1的詳細評測視頻，視頻首度釋出玄戒O1的Die shot並且還貼心給出了與另外三顆世界一流3nm SoC的對比，最終給出這是一顆完全由小米自主研發設計的SoC的結論！

③性能表現遠超預期！

雷軍在發佈會當晚，激動地宣佈了玄戒01綜合性能跑分突破300萬的消息，這樣的性能表現，超過了幾乎所有網友的預期，大家開始都認為，這是小米首代3nm芯片，要追上高通和聯發科，估計起碼有一到二代的差距，沒想到，在小米官宣之外，民間的實測數據同樣如此驚豔；

第一波出爐的跑分對比顯示，搭載玄戒O1的小米15S Pro跑到了253萬的高分，甚至比搭載高通驍龍8E的小米15 Pro還高出了2萬左右，直觀反映了，這顆芯片的性能，已經與地表最強之一的3nm旗艦芯伯仲之間了；

第二波，自然是公認專業的極客灣團隊的橫向對比測評，極客灣從架構、CPU單/多核能效、GPU渲染能力上都進行了詳細測評，且給予了高度肯定，不難發現，部分子項目，玄戒O1甚至反超了驍龍8E和天璣9400及A18 Pro；

④小米首秀自研基帶的硬核肌肉！

如果説前面的手機處理器（AP）玄戒O1已經足夠讓人驚喜，那雷軍當晚官宣的搭載於小米手錶上的基帶芯片玄戒T1更讓人激動不已，意味着，小米不僅在先進製程芯片設計上取得成就，在公認的通信技術的深水區的基帶芯片（BP）上，也取得了實質突破！

雖然目前攻克了4G基帶的自研，5G基帶何時攻破還猶未可知（參考蘋果自研基帶的一波三折），但是，恰如雷軍所言“這個世界不會永遠是強者恆強，後來者總有機會！”，專利壁壘森嚴的基帶領域，相信雷軍和小米玄戒團隊會持續攻克，不過可能至少需要3-5年的長週期，我們耐心等待即可；

⑤玄戒O1對行業對產業的重大意義！

在筆者看來，關於小米玄戒O1的重磅意義的分析文中，唯有新華社昨晚的這篇，站位最高、格局最大、視野最闊！

圖：新華社重磅推文截選

如果具象化延伸，筆者認為，恰恰是玄戒的成立及發展壯大，才有效避免了國內頂尖芯片人才的外流，一定程度上避免了國內技術的斷層，甚至還能吸引身外海外的高端芯片專家的迴流，讓他們的聰明才智在華夏沃土有用武之地；

並且，國家十分重視與認可小米硬核‘創芯’，意味着小米為中國半導體芯片產業輸出了寶貴經驗的同時還促進了半導體產業鏈上下游的協作，包括但不限於咱們在芯片設計軟件（EDA）、先進封裝技術等環節加速進步；

……

分析了這麼多，也該到了解答終極問題的時候了，So，為什麼是小米？

02，“十年飲冰，難涼熱血！”

雷軍曾罕見用極為感性的詞彙形容小米的造芯路——“十年飲冰，難涼熱血”，在筆者看來，這非但不是矯情，反而恰恰代表了雷軍和小米這十年磨一劍的心路歷程，箇中的辛酸與不易、經受的冷眼與嘲諷，只有局內人清楚！

但重要的不是憶苦，而是迎難而上，不斷去攻克一個又一個難關！

小米在2017年的澎湃S1大芯片表現不達預期後，並沒有徹底擱淺芯片自研大計 ，而是持續保留了研發火種，在ISP、充電芯片、電源管理芯片和信號增強芯片等外圍小芯片上持續自研迭代，並大規模商業應用就是最好的證明；

雷軍2021年造車之際，正式重啓大芯片，這份魄力與戰略定力，放諸整個國內的民營企業，都是數一數二的存在；當然，要堅定不移走硬核科技路線，你就必須得有硬核的技術實力打底，是時候，來看一看小米的“金剛鑽”了。

2024年PCT專利申請總排名中，小米排在全球第8位，排名同比上升6個位次，在主營手機業務的科技品牌中，小米是僅次於華為的中國企業；