用“組裝廠”否定小米是可笑的_風聞
佘宗明-央视特约评论员、数字经济智库高级研究员-昨天 21:59
文 | 佘宗明
先疊下甲:我不是米粉,對小米在SU7 Ultra碳纖維前艙蓋爭議和OTA限制馬力事件上的處理就持保留看法;我也不是米黑,對網絡上給小米貼上的某些貶抑性標籤也並不感冒。
這裏面,最讓我反感的標籤,莫過於“組裝廠”或“貼牌廠”。
在當下,“小米就是個組裝廠(貼牌廠)”的説法在很多視頻評論區、新聞跟帖區裏還挺常見。
前兩天,小米預告“自研3nm製程芯片來了”。這本來配得上幾個“重磅!”,但消息下方就不乏“找台積電代工,就是組裝”之類的論調。
這幅景象多少有些離譜:依我之見,小米自研3nm製程手機處理器芯片,本就有打破“小米是組裝廠”刻板印象的意味,可事實證明,許多人心中的成見是一座大山……還不是愚公能移走的那種,而是珠穆拉瑪峯。
我跟小米沒什麼利益關聯,只想跳出“非粉即黑”的二元對立認知以理中客思維去表達下自身看法。
在我看來,就算小米沒研發出3nm製程芯片來,將它説成“組裝廠”都有失偏頗。
用“組裝廠”否定小米,是很可笑的——本質上,這類標籤是民粹觀念在經濟維度的折射。
01事實上,過去兩年,針對“組裝廠”的説法,雷軍屢做澄清。
2023年11月底,在武漢大學校友珞珈論壇上,雷軍就專門針對“組裝廠”一説表示,不少人對小米有誤解,“我們以前連個工廠都沒有,黑我們的時候麻煩黑‘皮包公司’,別黑‘組裝廠’,因為我們連廠都沒有!”
他説,“其實我覺得中國需要組裝,也需要研發。最重要的是,老實做產品,真誠做服務。”
2024年4月,在中關村論壇年會全體會議上,雷軍又在演講中表示,“今年3月份,我們投資超過50億元的汽車工廠落成了,這個工廠和傳統工廠非常不一樣,它有點像寫字樓,工人很少、能夠實現高效生產。工廠落成的時候我特別激動,以前有一些人經常詆譭我們是組裝廠,我説不要詆譭我們是組裝,因為我們一個工廠也沒有。但今天我很自豪,終於可以被叫成雷廠長。”
2024年7月,在年度演講中,雷軍又提到了這茬:“代工是一種很先進的模式,像蘋果也是代工模式,為什麼我(小米)一代工,就是沒有技術、組裝廠、貼牌?”“大家真的以為小米手機只是簡單地拿現成的零件組裝後就發佈嗎?”
2024年12月,雷軍又發視頻回應這話題,稱“小米剛開始的模式是輕模式+代工模式的組合,這讓大家對小米產生了誤解。”他透露,年初小米第一個大型的工廠正式落成投產,三月份落成了第二個工廠(小米汽車工廠),小米的大家電工廠也已經開始動土建設。
莊子説:“井蛙不可以語於海者,拘於虛也;夏蟲不可以語於冰者,篤於時也。”雷軍卻一而再再而三地“語”。
看得出來,雷軍對“小米是組裝廠”的言論還挺介懷。
02那,給小米貼上“組裝廠”標籤,站得住腳嗎?
若是迴歸組裝本義,這充滿了對製造業規律的無知。
就拿手機來説,數碼專欄作家王石頭就曾總結:一台手機的誕生,融合了設計、研發、生產、測試等多個環節,組裝只是其中一環。
無論小米,還是華為和ov,造手機都不是個容易事兒,得做很多工作,如用户需求與市場趨勢洞察、技術可行性論證、手機三維模型創建、供應鏈管理、精細生產、質量性能測試等。
沒哪個頭部手機廠商,真正只靠“組裝”立身。
有些人可能會説:説得好像代工不等於貼牌一樣。
如果這麼説,那蘋果大概是天字一號“組裝廠”:連顆螺絲釘都不生產,全靠富士康、和碩等給它代工。
可恰恰是它的垂直整合模式,備受業內推崇。
小米在手機制造上,部分借鑑了蘋果:通過供應鏈整合快速推出高性價比產品,將生產環節交由代工廠完成,自身聚焦於產品設計、系統優化和互聯網服務。
這並沒有什麼問題。
“組裝廠”論調的荒謬性,在於其用二元對立思維割裂了產業協作與生態構建的價值。
03我理解,很多人説“小米是組裝廠”時,想表達的意思是小米沒有核心技術。
在此處,“組裝廠”成了缺乏核心技術的代名詞。
為什麼同樣是代工,蘋果會被榮袍加身,小米卻被有的人視作組裝廠?
有人給出了回答:蘋果定義iPhone的核心技術是自研的A系列芯片、iOS系統、攝像頭算法等,小米拿什麼來定義小米手機?難不成是“供應商全家桶”——驍龍芯片、三星屏幕、索尼傳感器?
羅永浩7年前在某平台錘子科技專場直播上的那段話,就被許多人奉為嘴替:
“我再補充一下所謂的黑科技,這裏邊GPU加速(TURBO技術)是華為獨家的,華為還是技術功底比較紮實的,至於其他的所謂黑科技我真的……我不是説哪一家不行,我是説在座的各位,都是供應商你在那裝什麼孫子呢?”
在此問題上,我的看法是:
1,如果真將OS(操作系統)跟芯片看成是手機的核心技術,那很多手機廠商確實缺一個類似於蘋果iOS系統、華為麒麟芯片那樣的顛覆性符號。
這未必是必需品,但起碼是加分項,在拼自主創新重要性凸顯的背景下,也許以後還會是決勝項。
2,要鼓勵企業搞底層創新,但不要由此逆推變成罔顧企業實際經營狀況的裹挾。
熊彼特説“解決問題的能力就叫創新。”
vivo的微雲台防抖技術,OPPO的馬里亞納影像芯片,還有小米的Xiaomi Vela物聯網操作系統燈,都是創新。
在2023年11月武大那次演講中,雷軍就舉小米5G標準專利進入全球前十説明,小米在研發上的投入和實力還是挺強的。
你可以鼓勵創新者再接再厲再整個大的,但不能因為創新不夠“革命性”而否定其價值。
3,在企業發展初期,通過供應鏈整合快速切入市場的策略不該被苛責。
企業的首要使命是活下去,選擇輕模式能降低初期風險,也能為完成初期積累後發力技術創新帶來轉圜餘地。
無論哪家手機廠商,起初操作系統用安卓、芯片用高通,就沒什麼好詬病的。
若因此就將它們歸為“組裝廠”,那本質上就是反創新——創新具有累進性,否定包括供應鏈整合模式與產品服務上的很多創新就是抑制更大的創新。
04這倒不是説,企業不該在發展壯大後攻堅卡脖子領域,恰恰相反,企業在發展到特定階段後要想持續進化,就得向技術攻堅要更進一步的競爭力,只是説這要更多地靠正向鼓勵而非道德綁架。
事實上,雷軍顯然也意識到了,在小米成長為萬億級科技公司後,必然要承載起更重的期許。
所以他也有意將小米的心智錨點往“硬科技”上提。
這幾年,雷軍對小米將大規模投入底層核心技術的表態明顯增多。
在去年7月的年度演講中,他就表示,小米通過持續對底層技術進行投入,以及前瞻性佈局,已經建立起了體系化能力。
今年3月份,雷軍對媒體透露,“小米將致力成為全球新一代硬核科技領導者。”
今年3月,小米集團總裁盧偉冰在2024年業績會上稱,長期來看,AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術。
小米“華為化”,也就是發力自研操作系統和芯片,是不可避免之勢。
對小米而言,自研操作系統和SoC芯片,主觀意圖上未必是要駁斥“小米是組裝廠”的流行性謬誤觀點,而是以創新能級提升換取下個時代競爭力的必然舉措——用自研芯片提升硬件性能+用MIUI/Xiaomi Vela優化系統體驗+用AIoT平台構建生態閉環,化學反應也可期。
但客觀上講,這確實也是打臉“組裝廠論”的有力方式。
05那,小米現在成功將“組裝廠論”踩在腳下了嗎?
答案似乎已漸次明瞭。
5月22日,小米15週年戰略新品發佈會上官宣,小米自主研發設計的3nm製程手機處理器芯片玄戒O1已開始大在規模量產。
自研,3nm,量產……這些合起來絕不簡單。
要知道,中國手機廠商當中有自研SoC芯片的,之前只有華為一家;全球具備自主研發3nm手機SoC能力的廠商,只有蘋果、高通和聯發科。
雖然從紙面參數到終端體驗中間,仍隔着系統調校、生態協同、功耗控制、散熱設計等多個關鍵環節,但成功流片3nm芯片,已經是中國芯片設計領域的節點性事件。
雷科技寫到,跟兩款安卓陣營最新一代的旗艦芯片驍龍 8 Elite 和天璣 9400比,玄戒 O1 擁有“掰一掰手腕”的潛力——
在工藝製程上,玄戒 O1 採用了和天璣 9400 一樣的台積電第二代 3nm(N3E)工藝,雖然沒有用上驍龍 8 Elite 和蘋果 A18 Pro 同款的台積電第三代 3nm(N3P)工藝,但達到了旗艦標準。
玄戒 O1 號稱集成了約 190 億個晶體管,與蘋果 A17 Pro 基本持平,已經相當了不起。但在安卓陣營這邊,相比上一代天璣 9300 的 227 億個晶體管數量,顯然還有一定差距。
從目前流出的跑分及傳聞來看,基本可以確定,玄戒 O1 在CPU方面採用了“2+2+4+2”四叢集架構,使得它在 Geekbench 6 跑分上能直接比肩高通和聯發科的最新一代旗艦芯片。
如果所述無誤,那雷軍標榜的“最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效”,不算誇張。
耐人尋味的是,在雷軍就差來上一句“是誰的小眼睛,還沒有看過來”時,網上又有許多網民又習慣性拋出“組裝廠”論調,有兩個説法高頻出現:1,要是真的,為什麼美國沒制裁?2,這背後是一盤華爾街“扶持一家對抗另一家”的大棋。
先來分析第一點,“14nm以下製程的芯片讓台積電代工需要獲得美國BIS許可”是不假,但別忘了,玄戒O1晶體管數量(190億個)低於2025年1月BIS新規中明確的300億個,且BIS限制重點在“16/14nm以下製程用於AI或超算領域”的芯片而非“消費電子”芯片。
再來説第二點,這是陰謀論看多了,還是智商忘充值了?
06沒哪家頭部手機廠商是“組裝廠”,包括小米。這本該是常識。
將手機廠商貶低為“組裝廠”,不過是重“硬科技”輕“軟實力”思維的延續:它將創新鎖定在“攻克卡脖子技術”的範疇,傳遞的價值面向也會從“攻克卡脖子技術值得鼓勵”滑向“沒能攻克下卡脖子技術就該批評”的一端。
這絕非好事,起碼對涵養創新氛圍來説是壞事。
説這些無關替小米説話,我對小米們的態度是“該批評的批評,該肯定的肯定”,而是想表達那層意思:要警惕經濟民粹主義的傾向,哪怕它來得有些隱蔽。