國產功率半導體公司，大漲！_風聞

今年上半年的功率半導體市場，傳來的大都是消極的情緒。

“需求疲軟”“庫存高企” ，英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統業務承壓”。

但有意思的是，國產功率芯片公司的體感似乎並不相同。

01功率半導體公司，排名變了

根據英飛凌發佈的2025財年第二季度財報，2024年全球功率半導體市場總規模縮小至323億美元。中國的士蘭微電子以3.3%的市場佔有率躍升至全球第六，而比亞迪則首次躋身全球前十，市場份額達到3.1%位列第七。英飛凌作為全球領先的半導體公司，其在功率半導體市場的市佔率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9個百分點，降至17.7%。 排名第二的安森美半導體市佔率也下降了0.5個百分點，為8.7%；排名第三的意法半導體市佔率下降了1個百分點，為7%。 相比之下，2024年全球功率半導體市佔率前十的企業，只有士蘭微、比亞迪兩家企業市佔率相比2023年提升。

士蘭微電子功率半導體營收從2023年的9.28億美元增長至2024年的10.66億美元，市佔率從2.6%提升至3.3%，穩居國內功率半導體龍頭地位。比亞迪則主要得益於其汽車整車產銷量的快速增長，2024年，比亞迪全年銷量超過427萬輛，其中新能源乘用車銷量超過425萬輛，同比增長41.1%。 此外，排名第四的是三菱電機(市佔率4.7%)，排名第五的是富士電機(市佔率3.9%)，威世半導體(市佔率2.7%)、東芝(市佔率2.7%)、NXP(市佔率2.6%)分列第八、第九、第十。

從數據看，市佔率攀升正讓本土企業在全球競爭中權重漸顯。而今年一季度，當多家功率芯片龍頭對市場前景持保守態度時，國產功率芯片公司的表現尤為值得關注。

02大漲1072.43%，國產功率芯片再度飄紅

筆者統計了十家國產功率半導體公司的Q1最新業績，這些數據印證了筆者上述的觀點。

今年Q1，國產功率半導體公司業績集體飄紅。統計中的十家公司中，除蘇州固鍀外，其餘九家的營收同比均為上漲，歸母淨利潤數據來看，除斯達半導體外，其餘九家公司的歸母淨利潤營收也均呈現上漲趨勢。

其中，表現最亮眼的便是士蘭微。報告顯示，士蘭微一季度營業收入為30.00億元，同比增長21.70%；歸母淨利潤為1.49億元，同比增長1072.43%；扣非歸母淨利潤為1.45億元，同比增長8.96%；基本每股收益0.09元。華潤微、宏微科技、華微電子、蘇州固鍀也均實現三位數的歸母淨利潤同比增幅。

從當前功率半導體市場的復甦節奏來看，國產功率半導體公司與國際廠商的節奏似乎並不相同。

國產功率半導體的市場復甦，在去年就已有明顯跡象。

早在去年Q2，筆者就曾觀察到有業內人士表示“功率半導體的價格開始企穩，晶圓代工廠產能利用率開始回升。”其中，各晶圓代工廠、IDM（即設計製造垂直一體化）廠，都是接近滿產狀態。

華潤微在接待機構調研時表示，公司6英寸及8英寸產線的產能利用率達到90%以上，其中部分產品線已在95%以上；12英寸產線處於爬坡上量以及客户驗證階段。揚傑科技表示，公司已經處於滿產滿銷狀態。

“功率半導體復甦得比預期要早，我們的產線也已經基本上處於滿載狀態。”晶圓代工廠方面，芯聯集成相關人士曾表示。

功率半導體市場的需求穩步增長，主要得益於兩方面：一方面，消費電子行業在今年Q1明顯復甦；另一方面，高端的汽車電子、AI帶動的高性能計算及高速通信等需求，給產業帶來新的成長驅動力。這一點在下文部分公司的財報中也得以體現。

當前，國產功率半導體已在眾多領域應用，特別是低端產品，如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET（非車規）等，已初現“規模化效應、國產化相對較高”等特點。在中高端領域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特別是車規產品，由於起步晚、工藝相對複雜以及缺乏車規驗證機會等問題，國內廠家依然在追隨海外廠家技術發展路線。但近年來，市場逐漸從依賴進口向國內自給自足轉變，國產廠商的市場空間正進一步擴容。

相比功率半導體市場國內企業取得的顯著進展，汽車半導體市場仍由外企主導。英飛凌財報顯示，其在汽車半導體及汽車 MCU 領域均位列第一，且市場前五名企業均為外企。

汽車半導體市場空間巨大，尤其是隨着汽車行業電子化程度的提高，汽車芯片的需求量快速增長。國際數據公司（IDC）預計，隨着高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EV）和車聯網（IoV）的日益普及，汽車半導體市場規模到2027年將超過880億美元。而根據英飛凌數據，2024年全球汽車半導體市場規模為684億美元。這意味未來三年全球汽車半導體市場規模將增長近29%。

中國汽車半導體市場增速更為可觀。據悉，2024年中國汽車芯片市場規模達1200億元，預計2030年突破3000億元，年複合增長率超25%。增長主要源於：新能源汽車滲透率提升至40%，帶動功率芯片需求；L2級以上智能駕駛滲透率超50%，推動主控芯片需求；智能座艙普及率超60%，拉動存儲和模擬芯片需求。

在多家國產功率半導體公司的財報中，“汽車”均是一個關鍵詞。

華潤微財報顯示， MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率 IC 等系列化車規級產品及模塊產品，已通過產品組合形成解決方案進入國內頭部車企及汽車零部件Tier1 的供應鏈體系，應用於如動力控制、車身電子及智能駕駛輔助等多個核心繫統，並不斷提升市場份額和競爭力。消費電子方面，其功率IC、IPM 模塊、MCU 等核心產品，在家電、手機、計算機、智能穿戴等領域的頭部客户端穩定上量。

揚傑科技表示，汽車電子業務持續高速增長，Q1營業收入較去年同期增長超70%。此外，隨着經濟形勢向好及國家“兩新”政策推廣，消費類電子市場需求旺盛，公司Q1消費電子領域營業收入較去年同期增長超27%。

宏微科技也表示，已完成光伏用 IGBT&FRD 芯片、車規級IGBT&FRD 芯片開發及認證。SiC 產品研發進展迅速，1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研製成功，已通過可靠性驗證，量產在即；車規級 SiC 模塊銀燒結工藝通過驗證，SiC SBD 芯片完成客户系統級測試，產能持續釋放。

03下半年，功率半導體走向何方？

對於下半年的功率半導體市場，筆者觀察到三點趨勢。

第一點，全球功率半導體市場，有望迎來複蘇。

在整體週期性復甦方面，海外功率大廠紛紛表示，短期功率器件仍前景難料，行業恢復仍需時間。不過已有不少龍頭將行業復甦的矛頭對準今年。

英飛凌首席執行官約亨-哈內貝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我們的終端市場目前幾乎沒有任何增長動力，週期性復甦被推遲。因此，我們準備在2025年實現低迷的經營業績”。

東芝電子設備和存儲業務總經理Noriyasu Kurihara表示，目前對功率芯片的需求緩慢，因為設備製造商仍在消耗庫存，但2025年業務應該會回暖。

隨着下半年，功率半導體市場的整體好轉，國產廠商或迎來更快地發展機遇。在這一點上，他們已做好準備。

第二點，國產功率半導體公司，持續放量。

士蘭微、捷捷微電、中芯集成、華虹公司等本土IDM和ODM廠商正興建產能，保證出貨量，同時不斷迭代新產品。

士蘭集昕公司“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”已有部分設備到廠並投入生產，並且加快轉12英寸產線量產的進度；士蘭集科加快車規級IGBT芯片、超結MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產出和上量，已具備月產2萬片IGBT芯片的生產能力。

捷捷微電宣佈對全資子公司捷捷半導體有限公司投建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”增加投資，由最初的5.1億元上調至8.1億元。6寸線目前具備30000片/月產能，現已實現約20000片/月產出。

中芯集成在去年6月表示，將發力高端功率半導體代工市場。中芯集成已經建成了國內最大車規級IGBT製造基地，預計IGBT產能在今年底前超過12萬片/月。

隨着產業鏈庫存出清，需求進一步回暖，消費電子、汽車電子、高性能計算、高端通信及新能源等領域將是功率半導體行業增長主要驅動力，而擁有高端產品的廠商將成為產業景氣度回温的主要受益者。

第三點，國產SiC器件，加速上車。

碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導體的核心代表，憑藉其高頻、高效、耐高温、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業電源等領域加速替代傳統硅基器件。

2024年為國產SiC MOSFET主驅規模放量的元年，8英寸線逐漸落地，預計溝槽型SiC MOSFET也逐步追趕國際大廠。其中，性能指標（包括比導通電阻/短路耐受時間等）、產能（優先考慮產能供給充沛廠商）以及高可靠性成為終端車企關注重點。

芯粵能CTO相奇表示，2025年或將成為國產SiC芯片規模量產上車的元年。