莫迪：首款印度造芯片將問世_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

莫迪稱將不惜一切代價成為半導體強國。

印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”。

《印度快報》報道稱，印度總理莫迪宣佈，印度首款“本土製造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標誌着該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。

首款印度芯片採用28nm工藝

據美國科技媒體“Toms Hardware”報道，首款“印度製造”芯片將採用28nm工藝，原定於2024年12月發佈，現已經推遲到2025年下半年發佈。報道説，雖然這標誌着印度半導體產業邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片製造商正在開發的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

“我們預計印度將在2025年成為全球半導體制造強國，”印度電子和信息技術部部長阿什維尼·瓦伊什納表示。這一消息是在博帕爾舉行的2025年中央邦全球投資者峯會上宣佈的。首款印度製造的半導體芯片預計將於2025年實現量產；逐步實現印度在過去三年中快速發展的半導體技術目標。

印度半導體計劃 (ISM) 於 2021 年 12 月啓動，旨在激勵國內外企業建立半導體制造廠、顯示器工廠和其他半導體相關製造設施。ISM 的成立源於印度“自力更生印度”（Atmanirbhar Bharat）倡議的宏觀框架，該倡議旨在發展印度各領域的國內製造業和技術。因此，ISM 計劃反映了印度政府對進口依賴和國內供應鏈的長期願景。

印度政府致力於實現半導體自給自足，不斷吸引國內外企業的投資。

美光科技於2020年6月宣佈計劃在古吉拉特邦建立半導體封裝測試工廠，從而鞏固了印度在全球快速發展的半導體中心中的地位。塔塔電子與中國台灣力晶半導體制造股份有限公司於2024年9月聯手，打造印度最早的半導體生產基地，月產量達5萬片晶圓，將服務於汽車、計算機、數據存儲和無線通信等領域。除了像拉森·特博羅和阿達尼集團這樣的巨頭之外，許多公司也加入了這場競爭，從而鞏固了印度在芯片製造、供應鏈整合和創新半導體設計領域的領先地位。

印度政府目前正致力於發展和培育與其他國家之間的國際夥伴關係，以提升印度的半導體制造能力，特別是與美國在“美印關鍵新興技術倡議”（iCET）中的合作。這意味着共享知識、聯合研究以及未來半導體技術的共同開發。在與美國、日本和澳大利亞組成的“四方印度”聯盟下，半導體供應鏈的安全和協作是重點。印度政府已推出多項政策舉措，例如“生產掛鈎激勵計劃”、“設計掛鈎激勵計劃”、電子製造集羣、研發和技能發展計劃，以吸引半導體行業的投資和創新。事實上，其目標是鞏固印度在全球科技領域的地位。

多個跨國芯片項目中止

“我們的夢想是，世界上的每一台設備都將使用印度製造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度將不惜一切代價成為半導體強國的雄心。時至今日，印度的半導體產業發展之路依然充滿挑戰。

就在莫迪宣佈首款“印度製造”芯片即將誕生前不久，台積電已正式回絕印度政府建廠邀約。5月初，印度跨國IT技術公司卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目也宣告流產。按照原計劃，卓豪在印度南部投資7億美元建造芯片工廠，並已為此籌備了大約1年時間。但他們最終遇到了一個關鍵問題：找不到合適的技術合作夥伴。

今年年初，阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目也突然宣告停止。該項目原計劃每月生產8萬片晶圓，預計可解決5000人就業，項目停止對印度半導體產業的打擊不言而喻。

印度《經濟時報》援引跨國投資銀行傑富瑞的一份報告稱，印度半導體行業正在增長，但面臨着供應鏈不發達、缺乏熟練製造人才和全球競爭等挑戰。

印度擁有全球近20%的半導體方面勞動力，然而，半導體制造和測試所需的專業技能仍然存在差距。為解決這個問題，印度企業正在致力於技能開發，政府正在與工業界和大學合作，創建針對半導體制造、組裝和測試的課程。

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