CoWoS擠爆供應鏈，BT基板材料全球告急_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware

BT基板供應鏈各環節的企業已開始協調訂單和材料供應。

台積電對CoWoS芯片製造材料的需求激增，導致存儲器市場出現材料短缺。三菱瓦斯化學公司已向客户宣佈，由於供應不足，用於生產BT基板的原材料的發貨將嚴重延遲。

作為全球最大的BT 基板原材料供應商，MGC 的延期將引發基板供應鏈潛在的長期短缺，加劇存儲器生產領域（尤其是 NAND 閃存控制器）的現有問題並推高成本。預計羣聯等擁有 NAND 控制器庫存的供應商將在未來幾個月獲得巨大收益。

台積電的CoWoS先進封裝技術已被芯片製造業認定為此次材料短缺的根源。這種晶圓上芯片基板封裝技術已成為台積電在Nvidia和AMD等高端客户中的熱門產品，用於Blackwell等尖端企業級GPU。自推出CoWoS封裝以來，台積電一直在穩步擴大其CoWoS產能。

CoWoS 依賴於 ABF 基板，而 ABF 基板通常與 BT 基板共享生產材料。台積電在業內的龍頭地位擠壓了供應，BT 基板供應商處於劣勢。隨着台積電考慮生產基於120x150 毫米 CoWoS 基板的1000W 處理器，預計供應緊張的情況還會持續下去。

MGC將延遲歸咎於低熱膨脹係數（CTE）玻璃布、覆銅板（CCL）和預浸料（PPG）材料的短缺。玻璃布還用於企業服務器和消費智能手機的封裝和主板印刷，而BT基板供應商在優先採購清單中幾乎排在最後。

為了避免市場和終端供應受到衝擊，BT基板供應鏈各環節的企業已開始協調訂單和材料供應。消費電子產品需求低迷，以及美國政府一系列不確定的關税公告和取消措施導致的市場猶豫，有助於維持消費對材料的低需求，從而避免真正出現短缺。

羣聯電子和慧榮科技等公司是NAND閃存控制器和採用藍牙基板製造的eMMC卡的主要供應商，它們將在這段不確定的時期獲益最多。羣聯電子已經開始從台積電收購額外產能，以確保NAND閃存控制器的銷售成為其“主要增長引擎”，而控制器訂單也在增加，以彌補市場缺口。隨着材料緊縮的持續，NAND閃存控制器的價格上漲也就不足為奇了。

正如我們在今年的台北國際電腦展上所見，人工智能淘金熱繼續成為推動全球硬件發展的最大力量，而台積電作為“鐵鍬推銷員”的地位也持續飆升。儘管人工智能熱潮未能觸及消費電子產品當前的低迷狀態，但當前的供應緊縮證明，這或許是一件好事；而消費電子產品的搶購潮可能會加劇這種緊縮狀態，導致供應短缺更加嚴重。

ABF 和 BT 基板都需要使用覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL），而松下電工（Panasonic）、Isola Group、南亞塑膠（Nanya Plastics）等公司是這一領域的關鍵供應商。其中，松下電工近期宣佈將在日本和馬來西亞同步擴建 CCL 生產線，預計在 2025 年底前釋放部分新產能。美國的 Isola 正尋求通過引入自動化生產線來提高效率，同時也在評估在中國以外地區建立第二生產基地的可能性。台灣地區的南亞塑膠則已開始調整產品結構，減少低毛利產品的出貨，以集中資源應對高階封裝材料需求。此外，低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃布作為 ABF/BT 基板的關鍵增強材料之一，目前由日東電工、歐文斯科寧和中國巨石集團等企業主導。儘管有擴產計劃，但由於玻璃布的生產週期較長（通常需要 6–12 個月才能完成產線建設），短期內仍難緩解供需矛盾。

面對ABF/BT 基板材料短缺問題，業界也開始探索多種替代方案或技術路徑，以緩解供應鏈壓力並提升長期競爭力。雖然 ABF 基板因其優異的電氣性能和精細線路能力成為 CoWoS 技術的核心，但其成本高昂且供應受限。部分廠商正在研究採用高性能有機基板作為替代方案，例如 HDI（High-Density Interconnect）基板廣泛用於消費類電子產品，若通過改良可應用於中高端芯片封裝，可能緩解 ABF 依賴。另一種趨勢是推動 Chiplet（芯粒）架構，即將多個功能模塊化的小芯片組合封裝在一個系統中。這種方式不僅能提升設計靈活性，還可降低對單一高性能基板的依賴。AMD 和英特爾等廠商已在部分產品中採用 Chiplet 設計，若未來該架構成為主流，對 ABF 基板的需求增長或將放緩。

與此同時，台積電自身也在推進硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技術，該技術可通過垂直穿孔實現芯片間的高速互聯，減少對 ABF 基板的依賴。TSV 技術已被用於部分 HBM（High Bandwidth Memory）封裝中，不過其製造成本較高，且需要額外的熱管理設計，短期內難以完全替代 ABF 基板。除了結構上的替代路徑，一些材料供應商還在開發新型低 CTE 樹脂或複合材料，以替代傳統玻璃布。例如住友化學和昭和電工正在研發基於芳綸纖維（Aramid Fiber）的複合材料，具備更低的熱膨脹係數，有望用於下一代封裝。這些新材料一旦成熟，不僅可以緩解玻璃布短缺，還可能帶來更輕薄、更耐熱的封裝方案。

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