西門子EDA斷供中國將如何衝擊國內芯片產業？_風聞

作為全球領先的EDA工具供應商，西門子EDA旗下的Calibre系列產品佔據其總營收的40%。在芯片設計的sign-off（籤核）環節，該工具被超過90%的IC設計公司採用，市場份額預估超70%。若該產品斷供，將對中國芯片行業產生深遠影響。

01那麼，物理驗證工具是什麼？

芯片製造和機械製造類似，製造廠都是通過接收不同客户的設計圖紙來生產不同的產品。但不同的芯片圖紙和製造工序更加複雜，例如，先進工藝設計圖紙的圖層數可達數百層，製造工序多達上千步，製造約束相關的規則文件規模可從28nm的數萬行增長到先進工藝的數百萬行。如何保障設計圖紙的合規性，正確性，合理性，是芯片能否成功投產的關鍵。因此，對芯片設計圖紙（版圖）的檢查環節，被業界稱為signoff（籤核），此環節對應的EDA工具也被稱為物理驗證工具。芯片的版圖只有經過了signoff，才能交付製造廠生產。

物理驗證工具作為確保設計圖紙合規性、正確性的關鍵環節，主要包括：

DRC（設計規則檢查）

其主要功能是檢查版圖能否在對應的工藝製程下製造來。例如，圖形的線寬線距太細，超過了工藝極限，是無法被生成出來的。這很像建築業的"施工規範"，房屋的承重牆厚度、門窗的間距都需要符合安全標準才能穩固。

LVS（版圖及原理圖一致性檢查）

其主要功能是從物理版圖中，提取出所有器件及參數，互聯網絡，並與芯片設計的原理圖數據進行一致性檢查，保障芯片功能的正確性。就像建築業的監工，需要核對建築圖紙與實際施工是否一致，對照設計圖檢查水電走線、房間佈局是否正確，避免出現圖紙是三居室被建成兩居室，水電走線錯誤等問題。

DFM（可製造性設計）

其主要功能是在芯片能夠被正確的製造出來的前提下，從良率和可靠性的角度出發來做版圖的合理性檢查和優化。例如，同一圖層的圖形密度分佈不均勻，會導致芯片平整度不均，影響良率和可靠性，EDA工具需要檢查出不均勻的區域，併合理的填充圖形保持芯片平整度；特殊的圖像組合模式，在量產時，因工藝波動容易形成缺陷等。就像樓房的牆體，鋼筋密度局部過高，混凝土澆灌過程可能產生氣泡，影響質量。

PERC（可編程式電汽規則檢查）

其主要功能是檢測物理版圖中與電汽相關的可靠性問題，從而確保器件能夠工作在正常、穩定的電學狀態。例如，大量的芯片面臨ESD問題導致芯片失效，較細的金屬導線無法承受過載電流。就像對建築物進行抗震應力分析，確保其內部結構在特定的場景下，受力均勻且在安全範圍內，不會發生變形甚至倒塌。

02那麼，西門子Caliber壟斷的原因是什麼？

物理驗證工具運行所需的各類規則，需要製造廠通過物理驗證工具對應的語言來描述，並形成規則文件交付給設計者使用。因caliber工具在多年前就具備技術優勢，各家制造廠都採用caliber的語法來書寫自己的設計規則，並將caliber認證為標準的籤核工具推薦給設計公司。製造廠開發設計規則文件需要耗費大量的人力物力，在有caliber工具的情況下，難以再去開發包括cadence和synpsys公司在內的其它工具的設計規則文件。這也進一步從產業生態上幫助caliber形成了壟斷。

03國產替代的突破與挑戰

華大九天在物理驗證領域經過30餘年的堅持與努力，在大量用户及製造廠的千錘百煉下，已經形成了以Empyrean Argus產品線為中心的，針對模擬，射頻，存儲，數字，面板等各類芯片設計及製造的完整物理驗證解決方案，並取得了顯著的成績。

例如，在液晶面板領域，因製造和設計在同一公司，caliber並未藉助產業分工形成壟斷，華大九天的物理驗證工具憑藉技術和應用創新，形成了圓弧處理，偽錯去重等大量特色解決方案，深得用户喜愛，已經佔領中國95%以上的市場份額，成為了業界面板領域的signoff工具；

在泛模擬設計領域，深入挖掘設計需求，在電源管理芯片的高壓可靠性檢查覆蓋率，存儲芯片陣列層次處理與驗證性能，射頻定製規則等方面創新，助力數百億顆芯片的量產；在新興的chiplet應用領域，新應用帶來新技術需求，華大九天抓住技術變革的時間窗口，與先進封裝廠緊密合作，通過多芯片版圖集成驗證解決方案引領市場發展。

在數字設計領域，因先進工藝版圖數據量大，設計規則多，caliber工具的性能不足，成為制約設計者做設計迭代的瓶頸。華大九天從性能上直面技術挑戰，通過層次化與並行等算法創新，據息實現了2-5倍性能優勢，在正面競爭中取得了技術性優勢。

未來破解caliber和晶圓製造廠形成是生態壟斷，華大九天投入大量人力與晶圓製造廠商合作，通過工具認證和設計規則文件開發建設自主生態。據息工具目前已經通過三星，TowerJazz，XFab等海外廠商的認證，國內幾乎所有晶圓製造廠都在與華大九天合作，加速caliber設計工具和規則的遷移。

華大九天的物理驗證產品線在功能對標齊全的前提下，已經從技術及應用層面都呈現出超越之勢，在更多晶圓製造廠及設計公司的支持下，利用中國研發速度的優勢，定將打破壟斷，並通過技術優勢，助力中國芯片產業發展。