芯片巨頭，“扔掉”這些業務_風聞

上半年，時至過半。

回顧這半年的半導體市場，似是相對平靜，但是仔細回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調整。

它們接連“動刀”，果斷退出部分產品領域。

在這個過程中會對半導體產業造成哪些影響？又有哪些公司同步受益？

01

芯片巨頭，放棄這些芯片

存儲三巨頭，計劃停產DDR3和DDR4

關於三星、SK海力士、美光等主要DRAM製造商計劃停產DDR3和DDR4內存的消息，想必業內人士早有耳聞。

今年2月，這則消息正式傳來，這一決策是由於對HBM（高帶寬內存）和DDR5等最新內存技術的需求增加，以及DDR3和DDR4內存收益性的下降所驅動的。

預計從2025年夏季開始，由於這些主要廠商的退出，市場上DDR3和DDR4的供應將顯著減少，可能導致實際的供應短缺情況。

其實，三星早在2024年第二季就已經停產DDR3，並持續減少DDR4產能。而SK海力士DDR4的比重也在去年持續降低，並在第四季降至20%以下，各大廠商的生產重點逐漸轉向DDR5和HBM。

值得注意的是，此前這些存儲原廠就已宣佈推出NOR Flash，隨着DDR3、DDR4的持續減產，利基型存儲市場競爭格局明顯改善，中國台灣與中國大陸存儲廠商有機會搶佔上述廠商減產、退出所空出的市場份額。

目前，國內提供DDR3、DDR4的芯片廠商包括兆易創新、北京君正、東芯股份等企業。據華源證券研報，2023年，兆易創新DDR3 4Gb、2Gb產品已經實現大規模量產，在2024年實現批量出貨並貢獻營收。2024年，公司DDR4 8Gb產品流片成功，並已向客户提供樣片。

北京君正利基型DRAM包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多種類型，容量涵蓋16M、32M、64M、128M到 1G、2G、4G、8G、16G等多種規格。

東芯股份的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2等產品已經實現量產，並持續進行新產品的研發。其中，公司設計研發的LPDDR4x產品已進入量產階段。

三星，計劃退出MLC NAND業務

5月26日，韓國媒體TheElec 報道稱，三星電子對客户透露 MLC NAND 閃存即將停產，計劃在下個月接受最後的 MLC 芯片訂單。

報道稱，三星電子在通報最後 MLC NAND 排產計劃的同時，還向部分客户通報了 MLC 漲價的計劃，促使客户開始尋求新的替代供應商。

據稱，LG Display 也在物色替代三星的 MLC NAND 供應商，主要包括用於大尺寸 OLED 面板的 4GB eMMC。

在此之前，LGD 一直使用三星、鎧俠、晶豪科技（ESMT）的存儲方案，其中晶豪科技的 eMMC 採用三星 MLC NAND 進行封裝，而鎧俠則使用自產 MLC NAND 進行供應。這意味着，如果三星電子 MLC NAND 停產，LGD 現有供應商將只剩下鎧俠一家。LG Display 正尋求更多供應商。

至於三星電子計劃退出MLC NAND市場的原因：

MLC NAND在三星整體營收中佔比不足 1%，全球NAND市場主流已轉向TLC和QLC技術，TLC市佔率高達 62%。同時，三星正推動176層、238層及286層等新型NAND產品的量產，舊產線升級與技術遷移需求進一步壓縮了MLC產能空間。

三星將 MLC 相關產能重點轉向汽車電子領域，是看到汽車電子對存儲芯片可靠性要求介於消費級與工業級之間，MLC 性價比優勢仍具競爭力，通過產能轉移，三星能在新興領域挖掘新的利潤增長點，優化自身業務結構。

在此背景下，上文提到的國產存儲芯片公司有望迎來更大的發展空間。

02

這些巨頭，拆分業務

西部數據退出SSD，專注HDD

西部數據也大刀闊斧的進行戰略調整。

今年3月，西部數據宣佈已正式剝離其 NAND 閃存業務，後續不再生產 NAND 及 SSD。

未來，西部數據將專注於自己的機械硬盤市場，西部數據原有的NAND 和 SSD 業務都將由閃迪接手。

這一決策背後是多重因素的交織：

第一點，隨着消費級SSD市場競爭白熱化，三星、鎧俠等技術領先企業佔據主導地位，產品同質化與價格戰導致利潤率持續走低。西部數據的此項決定是將資源集中於“更具增長潛力的賽道”。

第二點，AI推動數據中心和雲計算需求爆發，企業級大容量HDD（如20TB以上產品）成為存儲市場的“新藍海”，西部數據的發力方向有所調整也是必然。

第三點，通過將SSD業務拆分至子公司閃迪（SanDisk），實現“術業專攻”——閃迪專注閃存技術，西部數據深耕HDD創新。或許更有助於兩個公司各展所長。

西部數據的業務調整與上述幾家公司的決策類型存在差異。該公司將部分業務剝離並轉給閃迪，這意味着相關市場份額未形成空缺。而上述兩家公司均釋放出部分市場空間，其他公司可藉此機會拓展業務。

可以發現，存儲市場是熱鬧的，上述提到的多家均屬於存儲芯片公司。其中，SK海力士的調整也不止於此。

SK海力士砍掉CIS芯片業務

此前，SK海力士有兩大產品線，一條為存儲器半導體，主要代表產品為DRAM、NAND Flash；另一條為系統半導體，代表產品即為CIS。

CIS雖與存儲器半導體並列為SK海力士兩大產品線之一，但盈利能力與存儲器半導體相去甚遠。

2023年，SK海力士在CIS市場的份額僅為4%，營收約8.7億美元。相比之下，手機CIS市場主要由索尼、三星和韋爾股份三家企業主導，其中索尼市場份額高達55%，三星25%的市場份額緊隨其後，韋爾股份則以13%的市場份額排名第三。在汽車CIS市場，Onsemi、韋爾股份以及ST位居前三位。此外，智能手機市場的持續低迷也對CIS業務的收益性造成了嚴重衝擊。

由於市場環境的變化和競爭壓力的增大，SK海力士的CIS業務盈利能力欠佳，公司此前已逐步縮減CIS製造投片量，同時削減研發支出規模。

2024年，SK海力士就削減了CIS研發投入，預計月產能已低於7000片12英寸晶圓，比2023年減少一半以上。

今年3月，SK海力士宣佈關閉其CIS部門。

究其原因，原本SK海力士發展 CIS 業務是因為可以利用存儲器淘汰的設備和技術，邊際成本低，還能作為深入非存儲器市場的立足點。但在市場衝擊下，三星和 SK 海力士在高端 CIS 市場競爭力有限，營收停滯甚至下降。而轉向 HBM 成為 SK 海力士的自然選擇，為集中資源鞏固在 AI 芯片領域的領先地位，SK 海力士削減 CIS 研發投入，縮減產能，將相關人員轉移到 HBM 部門。

索尼，計劃拆分半導體業務

在CIS領域，還有這樣一家龍頭正在對業務進行改革，即—索尼。據悉，索尼集團正在考慮拆分旗下半導體業務，計劃最快在2025年實現拆分和獨立上市。索尼的初步打算是把手上大部分的芯片業務股份分配給股東，自己只留一小部分。

不過，目前索尼方面還沒有正式對外回應，只是知情人士透露，內部確實在認真討論，而且考慮到國際市場的不穩定，比如美國關税政策等原因，計劃細節也可能還會有所調整。

據悉，索尼掌握着全球頂尖的CMOS圖像傳感器技術。像蘋果、小米這些手機大廠，攝像頭裏用的高端傳感器大都來自索尼。但這項曾經為索尼帶來25%利潤率的技術，近年遭遇增長瓶頸。據索尼2024財年第三季度財報顯示，成像與傳感部門營業利潤已下滑到10%出頭，成了索尼六大業務板塊中唯一負增長的部門。

導致這種變化的因素有很多。目前全球智能手機市場整體疲軟，直接衝擊了攝像頭傳感器的需求。再加上美國對中國加徵的關税政策，供應鏈成本不斷攀升。面對這樣的局面，把芯片部門單獨拿出來，可以讓它更靈活地融資、擴張。

英特爾，動作頻頻

今年4月，英特爾宣佈把旗下Altera業務51%的股份出售給私募巨頭銀湖資本，英特爾將擁有剩餘的49%股份。

Altera是一家專注於可編程芯片系統（SOPC）的企業，早期以FPGA（可編程芯片）和CPLD（複雜可編程邏輯器件）為核心產品，服務於通信、工業、數據中心等領域。2015年，英特爾以167億美元收購Altera，將其作為可編程解決方案事業部（PSG）運營。

英特爾當初收購Altera，旨在藉助其在可編程芯片領域的技術實力，拓展非傳統CPU市場的業務，以應對市場變化和競爭壓力。然而，近年來英特爾面臨諸多挑戰，Altera也未能如預期幫助英特爾在新領域取得重大突破。 2024年1月，Altera從英特爾剝離為獨立實體，並於2024年3月重啓原品牌。

英特爾拆分 FPGA 業務，同樣是對市場和自身業務的重新審視。

這一交易確立了Altera的運營獨立性，並使其成為最大的純FPGA半導體解決方案公司。外界認為這顯示英特爾開始分拆非核心業務和資產，而專注於核心業務。交易將有助提升英特爾的現金水平，目前其正積極削減成本以強化資產負債表。

5月，業內有消息稱，英特爾正考慮剝離網絡和邊緣業務部門（NEX），該部門主要服務電信設備與邊緣計算領域。自 2025 年 Q1 起，英特爾不再單獨披露 NEX 財務數據，已將其併入數據中心與 PC 業務，釋放明確剝離信號。

三星電子，擬拆分代工業務

三星電子拆分代工業務的消息，並不是第一次傳出。

三星晶圓代工廠採用3納米尖端工藝製造半導體，並計劃在年內實現2納米工藝的量產。儘管三星晶圓代工廠規模不及全球最大晶圓代工廠台積電，但作為全球晶圓代工行業第二大企業，三星晶圓代工廠仍擁有相當大的競爭優勢，然而，其在爭取訂單方面卻一直舉步維艱。

雖然三星代工的技術能力和產量問題是造成這一問題的因素，但業內分析師主要將問題歸咎於利益衝突。由於DS 部門還設有負責半導體設計的系統 LSI，因此蘋果、英偉達和高通等專門從事設計的大型科技公司擔心，如果將工作外包給三星代工，他們的設計技術可能會泄露給系統 LSI。因此，分離代工廠被認為是解決訂單荒的潛在解決方案。分離代工廠也可能為擺脱數萬億韓元的赤字提供機會。

據悉，由於技術持續受挫且盈利能力持續惡化，系統LSI業務部門自今年年初以來一直在接受三星全球研究管理診斷辦公室的全面審查。據業內人士透露，管理診斷已接近完成，預計該業務部門的命運將很快得到決定。一旦DS部門的組織重組（包括關於系統LSI業務部門的決定）完成，晶圓代工分離的方向可能會更加明朗。

03

芯片巨頭業務“鬆綁”，帶來哪些機遇？

面對激烈競爭的市場，半導體企業選擇“鬆綁”部分業務板塊，不僅能卸下部分發展的資產負擔，或許還能煥發拆分業務板塊的新發展活力。

而對國產半導體而言，巨頭的戰略收縮既是機遇也是試金石。

全球半導體產業的戰略調整，本質是市場競爭加劇與成本控制壓力下的必然選擇。當DDR3內存價格持續走低、MLC NAND技術迭代放緩，企業不得不面對現實：傳統業務的利潤空間已被壓縮至臨界點。三星、SK海力士等巨頭的業務拆分與市場退出，並非壯士斷腕的悲情敍事，而是基於對技術趨勢與成本結構的清醒認知——將資源聚焦於HBM、CMOS等高附加值領域，是為下一輪技術爆發儲備彈藥。

對於中國半導體產業而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域，國產廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術升級中構建差異化優勢，才是接下來發展的關鍵。