逆週期佈局見效 國產半導體設備迎來收穫期_風聞

2015年2月，美國商務部悄悄更新了一則聲明，五千多個單詞重點講了一件事：取消向中國出口等離子刻蝕機的限制。

國人對半導體設備禁令的印象，大多始於2019年聲勢浩大的科技戰，但早在互聯網還沒有記憶的1996年，美國就集結了“巴統”17國在內的33個國家，以《瓦森納協定》的形式確定了密不透風的技術出口管控。

協定的3.B條款嚴格限制了芯片製造前、中、後道幾乎所有核心設備，其中就包括刻蝕機。

2015年的聲明是美國迄今唯一一次“讓步”，原因也很樸實：“有一家非美國公司已經有能力供應足夠數量和同等質量的刻蝕機。”

美國商務部的解除限制證明

這家“非美國公司”名叫中微公司，創始人尹志堯是應用材料（AMAT）的刻蝕機事業部的一把手，後者是美國乃至全球最大的半導體設備公司。

2003年，尹志堯代表應用材料來中國參展，遇到高中校友江上舟。江上舟可謂上海半導體產業的“總設計師”，主導了大批在美國工作的華人工程師回國創業，上一個被江上舟請到上海的就是張汝京創辦的中芯國際。

應用材料在展會上公開了其刻蝕機的內部構造，江上舟忍不住對尹志堯感嘆道：“看來造刻蝕機比造原子彈還複雜。”

一年後，中微公司落户上海金橋，成立第三年量產首款刻蝕機，第七年實現45nm介質刻蝕機的國產突破，成為台積電5nm產線上唯一一家中國大陸刻蝕機供應商。

同一時期，國內規模最大的半導體設備公司北方華創在北京成立，由七星電子與北方微電子重組合並而來。其中七星電子的歷史可以追溯到蘇聯援建時期，開發過中國第一台擴散爐和等離子刻蝕機，繼承了上個世紀中國半導體設備開發的幾乎全部遺產。

在“卡脖子”這個詞還沒普及的年代，國產半導體設備已經開始在逆風中疾行了。

權力與秩序

2023年，光刻機生產商ASML問鼎全球最大半導體設備製造商，蟬聯榜一大哥三十年的應用材料淪為背景板。

經歷多年科技戰，光刻機已然成為“卡脖子”這一概念具體的表徵。但作為人類迄今為止最複雜的工程，芯片製造的工序和環節極端複雜。一般來説，半導體制造有光刻、刻蝕、薄膜沉積“三大主設備”的説法，三種設備佔據整個市場六成以上的份額。

通俗來説，一顆芯片並不是被“光刻”出來的，而是“刻蝕”出來的。拿刻印章類比，光刻類似在印章上畫好草圖，刻蝕會把光刻標記的草圖，通過物理或化學方法去除，類似用刀具刻出具體的圖案。

芯片製造的原理並不複雜，但高端製造業的核心在於對精度和誤差的控制。生產1釐米直徑的鋼管和生產1.00001釐米直徑的鋼管，後者的難度與利潤比前者大上百倍千倍。

一塊硅晶圓變成芯片，所有的流程精度都在納米計量的區間遊走，工匠精神含量遠非搓壽司能望其項背。與光刻機類似，全球刻蝕設備由泛林、應用材料和東京電子分而治之，三者幾乎壟斷了整個市場。

相比之下，薄膜沉積設備奮起多年，國產化率尚且爬升到35%，刻蝕機在20%徘徊，光刻機甚至不到3%。

芯片製程會跟隨摩爾定律進步，但生產芯片的設備卻不受摩爾定律支配，很容易形成強者恆強的局面。因此，美國製造業雖然日常衰落，但在半導體設備市場，美國公司都快站不下了。

另一方面，芯片製造是一個非常年輕的產業，在各個半導體設備公司不斷出清整合的過程中，倖存者所積累的Know How會成為某種意義上的“標準”，進一步提高了後來者的入場門檻。

俗話説“一流企業做標準”，但標準並不是被“制定”出來的，而是在漫長的市場競爭中不斷磨合推敲，最終成為行業心照不宣的標準。

上世紀90年代，伴隨電子設備小型化和消費電子市場的繁榮，芯片製造開始從垂直整合走向水平分工。

當芯片公司不斷將生產環節外包出去，芯片製造流程不斷標準化，上游的設備製造商被動或主動地參與了標準的確立。

ASML創辦於1984年，光刻機已經在美日廠商之間打了個來回。尼康的首台商用步進式光刻機NSR-1010G與“銷冠”GCA的DSW-4800針尖對麥芒，市場份額開始平起平坐。

上圖NSR-1010G，下圖DSW-4800

泛林80年代初發明瞭等離子刻蝕機，確立了刻蝕機的頭把交椅；應用材料憑藉劃時代的CVD（化學氣象沉積）Precision 5000和PVD（物理氣相沉積）Endura 5500，在薄膜沉積一統江湖。

這個過程中，設備生產商會根據晶圓廠的生產方法確定投資方向，晶圓廠也會自發依照生產設備調整生產流程，大家心照不宣的“標準”就會逐漸形成。基於標準的強綁定關係，是一堵密不透風的幕牆。

因此，半導體“後進國”很容易淪為買票進場的看客，直接引進國外設備變成建立芯片產線最具性價比的方案，但也會為前者澆築越來越厚的技術壁壘。

如果上不去牌桌，贏錢就是空談。

關關難過關關過

每個壟斷市場的設備巨頭的背後，都對應着一個擁有絕對話語權的供應鏈帝國。

2012年，ASML拿出一半的營收，收購了一家名叫Cymer的美國公司。後者是ASML的光源供應商——通過每秒5萬次二氧化碳激光轟擊液態錫，產生強度足夠大的EUV光源，通過多次鏡面反射，在晶圓上刻畫電路。這是美國限制EUV光刻機出口的技術源頭。

2016年，ASML再接再厲，收購鏡片供應商蔡司25%的股權。後者為ASML提供的鏡片是地球上最光滑的東西，負責為光源創造光路。

High-NA EUV光刻機鏡片，蔡司將其形容為“世界上最精確的鏡子”，圖片來源：蔡司

通過類似“讓利、共同研發、獨家供應”三板斧[4]，ASML將一家家零部件供應商綁上戰船。時至今日，ASML EUV光刻機零部件個數已經超過了10萬，背後是5100多個供應商。

中微公司第一款刻蝕機的設計在2004年就已定稿，但尹智堯發現，量產的最大困難在於找不到趁手的零部件供應商[1]。

當時，中微刻蝕機採用了兩個反應台同時加工的設計，刻蝕效率成倍提高，但這種設計意味着必須對零部件進行重新設計，問題由此產生。

一是經過漫長的整合，供應商與設備生產商往往緊密綁定，類似ASML與Cymer的關係。這也是眾多“後進生”遇到的共同問題：供應商都與設備生產商緊密綁定，封死了後來者的路徑。

二是即便供應上不受限制，也天然缺乏參與意願。半導體設備市場高度集中，一家供應商很可能90%的產品都對應一個客户。在這種情況下，供應商為新客户定製零部件，在商業上存在極大的不確定性。

2007年，中微的首台刻蝕機歷時三年終於量產，但直到2023年，也尚未實現零部件100%的國產化。

供應鏈問題還沒解決完，還得應付另一座大山壓頂：專利。

中微的首台刻蝕機量產後，很快收到了來自“前同事”們的問候。應用材料、泛林先後向中微提起專利訴訟。雖然因為尹志堯提前做了準備，最終兩起訴訟分別以證據不足和專利無效結案[1]。但中微並非毫髮無傷。

與應用材料的訴訟歷時兩年半，律師費就高達2500萬美元[2]；泛林敗訴後又上訴，前後糾纏整整七年。緊接着又陷入和Veeco關於石墨盤的專利糾紛。尹智堯後來坦言，相對於勝訴的欣喜，感受到更多的是壓力。

有備而來的公司是少數，死於專利擠兑的是多數。追逐者們即使排除萬難量產了產品，大部分都會倒在這裏，不是被賠款壓破了產，就是打不過就加入——被巨頭收購。

最後一個難關是説服芯片製造商“試試”。設備關係到產線良率和單顆芯片成本，是芯片製造商的生殺線，因此在設備的選擇上沒有感情全是技術，講了技術還得論可靠和穩定性。

然而，當“斷供”的屠刀襲來，一切標準都得從長計議。

遲到的禁令

2021年，全球半導體設備Top10迎來一位新面孔——韓國公司SEMES。

SEMES異軍突起的核心因素是日本的制裁：2019年，日本宣佈限制向韓國出口光刻膠等芯片製造核心材料，設備雖然不在打擊範圍內，但不足20%的國產化率，成為韓國人的心腹大患。

此後三年，韓國巨頭開始緊急補課。以三星為代表，通過存儲芯片龐大的產能扶持本土設備廠，輻射範圍從CVD、測試機、清洗機到供氣系統、刻蝕機用的真空泵[5]。SEMES作為三星的全資子公司，自然是訂單管飽。

將SEMES的營收堆進Top10的訂單大多來自清洗機——一個僅佔據整體市場5%的偏門領域。但三星壟斷全球的存儲芯片產能，硬生生催熟了SEMES的技術水平。

正在清洗晶圓的清洗機；圖片來源：TDK

一年後，相似的劇情在中國上演。三大刻蝕設備生產商連夜將設備撤出中國工廠，恐慌情緒開始蔓延。這種情況下，沒有被制裁的企業，也會形成一種“早晚被制裁”的預期，從而動力尋求備選方案。

同時，迅速增長的芯片產能，恰好給國產設備提供了參與市場驗證的空間。

一條先進製程產線，設備並不一定全得先進。被應用在多個步驟的刻蝕機，根據刻蝕對象（硅、金屬等）、線寬、厚度的不同，對設備的要求存在很大差異。一條14nm的產線可以與28nm產線共用一部分設備，這就給國產替代留出了空間。

而長週期的驗證過程，在代工廠“時間緊、任務重”的產能規劃面前，也變得不再難以逾越。截至2023年底，中國大陸在建12英寸晶圓廠24座，規劃興建或改造13座[7]；據SEMI，2024年全球有42座晶圓廠投產，中國大陸佔了其中18個。

耐人尋味的是，“撤離中國工廠”後，涉事三巨頭在中國大陸的營收佔比不降反增，普遍從30%左右增長到如今的40%以上，ASML和東京電子甚至直逼50%。

競爭對手的武器從封鎖變成了傾銷，不失為一種褒獎。

而在高端沉積設備ALD（原子層沉積）的追趕上，國內設備公司也取得了不錯的進展。ALD的特點是將材料以單層原子的形式，一層一層沉積在襯底表面，在28nm以下製程不可或缺。

2022年，微導納米宣佈量產國內第一台High-K ALD，並應用於國內某代工廠28nm產線。2024年，北方華創一口氣推出三款ALD。直到去年9月，美國政府開始將ALD視為重點打擊對象，但顯然為時已晚。

時至今日，國產半導體設備在全球市場的份額仍然以個位數計量，諸多設備種類的國產化率依然還處於偏低水平。

但看似微小的突破，在二十年前也被視作難以逾越的高山。

尾聲

2021年，時任ASML總裁温寧克被問及地緣政治對中國自主設備的影響，他表示：“物理規則是一樣的，封鎖只會加速中國自主研發的速度。”

半導體設備雖然是一個先發者壟斷的市場，但它同時也是一個極端成熟的市場。市場規模、工藝流程、技術原理與技術實現路徑都非常確定，能限制後發者的不是政府文件，而是物理學。

人工智能這類前沿技術，反倒處處瀰漫着“戰爭迷霧”，因為其技術發展路線、應用落地方向、市場規模與投資回報率都不甚清晰，市場參與者反而需要面對極大的不確定性。

另一方面，芯片製造的分工極端複雜，各個環節相互依存，彼此依賴。這也是為什麼江上舟會説，“我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發展道路。”

可惜江上舟在2011年因癌症辭世，並未看到自己播撒的種子在夾縫中生長萌芽。去年7月，80歲的尹志堯做客央視節目[9]，依然保持着樂觀：“我並沒有看到技術上有越不過去的坎。”