全球晶圓代工TOP10，最新出爐！_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

TrendForce預期Q2前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第一季，全球晶圓代工產業受國際形勢變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客户急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季衝擊，整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元。

展望第二季營收表現，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啓動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。

觀察第一季各晶圓代工企業營收情況，TSMC（台積電）以67.6%市佔率穩居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的AI HPC需求和電視急單抵消，營收為255億美元，季減5%。

財報顯示，台積電在先進製程領域的技術壁壘是其業績增長的核心驅動力。2025年第一季度，3納米制程佔晶圓銷售收入的22%，5納米佔36%，7納米佔15%，三者合計貢獻73%的晶圓銷售額，較2024年第四季度的67%進一步提升。這種結構性的營收增長凸顯了台積電在高端芯片市場的競爭優勢，尤其是在AI加速器和HPC芯片領域。

AI芯片需求是台積電2025年業績的最大亮點。HPC相關收入同比增長超過70%，佔總營收近60%，主要得益於NVIDIA、AMD等客户的AI加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等雲計算廠商的擴產需求。台積電預計2025年AI加速器芯片銷售同比增長100%，2024-2029年複合年增長率（CAGR）達45%，成為長期增長的支柱。

但是CoWoS封裝技術的產能瓶頸限制了部分出貨潛力。為應對這一挑戰，台積電正加速擴建CoWoS產能，預計2025年底前產能將翻倍，以滿足AI芯片的爆發式需求。

日前，台積電召開股東常會。台積電董事長暨總裁魏哲家在會上表示，2025 年將是台積電穩健成長的一年，全年營收預計將實現“中段二位數百分比的增長”。

第二名的Samsung Foundry（三星）營收季減11.3%，為28.9億美元，市佔微減至7.7%。三星晶圓代工業務在2025年第一季度表現低迷，主要受到移動端芯片需求疲軟導致訂單量減少、晶圓廠產能利用率不足拖累盈利以及庫存調整週期尚未結束等因素的影響。

三星在技術推進方面仍有不少亮點，特別是在2nm GAA（Gate-All-Around）工藝的研發上取得了階段性進展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm製程已獲得了多個AI與高性能計算（HPC）領域的訂單。

SMIC（中芯國際）受惠於客户提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。對於業績增長原因，聯合首席執行官（聯席CEO）趙海軍表示，主要受益於國際形勢變化引起的客户提拉出貨，國內以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產品需求上升，以及工業與汽車產業觸底補貨。

中芯國際給出的二季度收入指引為，環比下降4%到6%，毛利率指引為18%到20%。中芯國際表示下半年是機遇與挑戰並存。

聯合首席執行官趙海軍表示，公司整體出貨數量達到229萬片（摺合八英寸標準）邏輯晶圓，出貨量環比增長15%。不過，由於一季度出現引起生產性波動的突發事件，公司收入增長未及預期，並且影響還將延續至第二季度。

UMC（聯電）排名維持第四，上游客户提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。

GlobalFoundries（格芯）營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市佔也微幅縮減。

HuaHong Group（華虹集團）第一季營收排名第六。Vanguard（世界先進）營收季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的Tower（高塔半導體）第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客户的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

PSMC（力積電）第一季營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。

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