華為“遙遙領先”的真相，被任正非曝光了！_風聞

前有美國EDA三巨頭對華“斷供”，後有手機圈和汽車圈火藥味“漸濃”，在焦慮和不安瀰漫的6月，任正非接受人民日報採訪，可謂意義非凡！

如果説三年前，任正非內部講話時“把寒氣傳遞給了每一個人”，那今天，他公開發聲帶給全行業的則是跟鑽石一樣珍貴的“暖流”！

01，華為“秘密武器”曝光

6月10日，任正非接受人民日報採訪後的對話內容，以迅雷不及掩耳之勢，擴散到了各個圈層，引發現象級的關注，就連路透社和彭博社這樣的全球性頂媒都饒有興致地對該訪談進行了解讀，這樣的影響力，實屬罕見。

據路透社報道稱，《人民日報》頭版刊發任正非訪談，正值中美倫敦貿易談判次日，談判或涉美對中高科技出口管制。自 2019 年美限制中國科技J事發展，華為等企業芯片獲取受阻，這是任正非及華為首談先進芯片製造，港媒認為其言論表明美未能遏制中國技術進步；

據彭博福報道稱，華為首席執行官任正非先生影響力大，文章發佈時機敏G，或與緩解技術出口以及稀土問題上的緊張關係有一定關聯；

頂流外媒都在試圖拆解訪談背後的訊號，足見他們對中國以及中國代表性科技巨頭風吹草動的高度關注，這某種程度上，恰恰就是咱們綜合國力日盛的標誌，因為已經讓這個實力和底氣讓老美時刻忌憚！

在筆者看來，任正非這期訪談所藴藏的信息量極大，可謂乾貨滿滿！

尤其是任正非提及的華為對基礎理論研究的重視，獲得了不少業內人士的稱讚，在該期訪談中，任正非重磅披露了一組數據：“我們一年1800億投入研發，大概有600億是做基礎理論研究，不考核。”

一年600個億，全砸在基礎理論研究上，這是個什麼概念？我來給大傢俱象化呈現一下，以我國最優秀的那批科技、汽車及互聯網巨頭企業為例來做個參考：

騰訊2024年研發投入約707億元；

比亞迪2024年研發投入為542億元；

阿里巴巴2024財年研發投入約523億元；

小米2024年研發投入為241億元；

百度2024年研發投入為221億元；

美團2024年研發投入為211億元；

拼多多2024年研發投入為127億元；

大疆2024年研發投入約為120億元；

……

看到沒有？除了騰訊之外，其餘一眾行業年度研發投入都沒有達到600億規模，而且注意，任正非口中的這“600億”是無考核的純基礎理論研究，華為實際上有“KPI”考核的專注於產品研發的資金規模更是達到了1200億。

甭管是拆分單項比還是比總量，華為的研發投入絕對值都毫無疑問是中國民企的天花板，而且如任正非所言，600億的壓強式投入在基礎理論領域，才有可能取得突破，基礎理論取得突破，才有可能趕上美國！

看到沒有？到這一步，華為一整個增界都昇華到NextLevel了，就像媒體説的那樣“華為不止是為自己而奮鬥，而是為中國民族崛起而奮鬥，為有朝一日超越美國而奮鬥……”

到這裏，如果你還認為這只是單純的給行業提氣，是一種務虛，那就未免太過狹隘了，現成就有代表性的例子，比如華為取得從2G到3G的突破，恰恰是直接受益於華為在基礎理論研究領域的突破；

如任正非當年的訪談所言：我們（華為）有個俄羅斯科學家（數學家），小夥上班十幾年天天玩電腦，我們也不知道他在幹什麼，但我們也不過問，突然有一天他打電話過來説3G突破了……

看到沒？正是華為願意給這類基礎理論領域全球頂尖的大牛提供十分寬鬆的研究環境，是華為的大格局與開放包容的胸懷，才有可能讓這些天才們全心投入，才有可能最終取得劃時代的突破；

截至2025年4月，據公開信息檢索，華為共有物理學家約800多名，化學家約120多名，數學家約700多名，各類科學家總共已超過2000餘名，華為對頂尖人才的極為重視，也為其在全球範圍內的科技創新競爭力打下了堅實的基礎；

這就是【向下扎到根】

華為為什麼能遙遙領先？真相躍然紙面！

02，擼起袖子，加油幹！

難能可貴的是，任正非大方地透露了華為領先的“絕招”之外，還給全行業帶來了面對困境時的可實操方法論，他以華為為例，言簡意賅闡述了對芯片“卡脖子”問題的現實解法。

比如近期三大EDA巨頭因老美BIS的要求對我們的“封鎖”：

在任正非看來，“軟件是卡不住脖子的，那是數學的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。中國將來會有數百、數千種操作系統，支持中國工業、農業、醫療等的進步。”

實際上呢？早在2023年，華為自己（公司內部的EDA工具團隊）就聯合國內EDA龍頭（諸如華大九天等）還有知名高校（北大、復旦等）在對EDA工具的國產化進行攻堅，公開信息顯示2023年已完成了對14nm及以上製程的EDA工具國產化的全面驗證。

2023年拿下了次先進的14nm重要節點，後面就沒有公開報道了，是不是意味着研發停滯了？在筆者看來，真相可能恰恰相反，很可能華為和產學研合作伙伴們已經取得了可喜的進步，但基於一些眾所周知的原因，未到公開亮劍的時候。

比如針對外界一直擔心華為的芯片產能以及性能：

任正非認為芯片問題沒必要擔心，單芯片一時落後，但我們可以“非摩爾補摩爾”、“數學補物理”、“用疊加和集羣，用羣計算補單芯片，在結果上也能達到實用狀況”。

能高度精準地概拓提煉出這些“行話”精華，足見任正非本人對華為在芯片領域那些看家本領的駕輕就熟，對那些嘲諷任正非不懂技術的網友或原本就不懷好意的水軍，更是一次史詩級的漂亮打臉！

比方説“非摩爾補摩爾”，指的就是在先進製程受限的前提下，想要提升芯片的性能，那就得從創新的芯片封裝方式、堆疊技術、專用/異構架構甚至光通信等維度着手，從而綜合達到“等效”先進製程的結果；

圖：拆機博主確認新麒麟9020採用一體式封裝工藝

再比如説“疊加和集羣”……等描述，任正非同樣形容到位，華為正是靠這種技術創新思路，在AI算力板塊取得了堪稱濃墨重彩式的突破，就連黃仁勳都不得不豎起大拇哥：

華為的AI算力集羣解決方案CloudMatrix 384，基於384顆昇騰芯片構建，通過全互連拓撲架構實現芯片間高效協同，可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達到英偉達GB200 NVL72系統的兩倍，內存容量和帶寬方面同樣佔據優勢，總內存容量超出英偉達方案3.6倍，內存帶寬也達到2.1倍，為大規模AI訓練和推理提供了更高效的硬件支持。

而且，對於時下最火熱的AI賽道，任正非也一針見血地指出了人工智能競爭的本質，他認為充足的電力、發達的信息網絡是AI技術的要害，中國的發電、電網傳輸都是非常好的，通信網絡是世界最發達的，東數西算的理想是可以實現的。

……

當芯片、操作系統和AI這被公認為科技制高點的“三座高山”，我們都憑自己的努力在不斷登攀，連極為強悍的老美都無法制衡我們的發展、無法阻擋我們的進步時，我們還有啥困難不能克服？

幹就完了！

參考資料：

人民日報任正非專訪、公開財報、公開報道，部分圖源網