算力革命下，廣合科技勇闖港交所，開啓中國PCB的破局之戰_風聞

2025年算力需求預計將達到1000EFLOPS（每秒百億億次浮點運算），作為電子設備"神經網絡"的PCB（印製電路板）產業正迎來黃金髮展期。

在這場由AI驅動的電子產業革命中，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）以算力服務器PCB全球第三的江湖地位，向港交所主板發起衝擊。

這家連續三年營收增長、2024年淨利潤暴增63.04%的隱形冠軍，能否在技術壁壘森嚴的國際競爭中殺出重圍？其IPO征程折射出的，正是中國高端製造向全球價值鏈頂端攀升的縮影。

服務器PCB龍頭地位穩固，AI浪潮催生增長新動能

天眼查顯示，廣合科技作為全球領先的算力服務器關鍵部件PCB製造商，專注於研發、生產和銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化PCB產品，業務範圍涵蓋算力場景、工業場景及消費場景PCB領域。

據弗若斯特沙利文統計，以2022-2024年累計收入計算，廣合科技在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中位居榜首，在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，佔據4.9%的全球市場份額。

在CPU主板PCB（用於算力服務器）細分領域，同樣以2022-2024年累計收入計，該公司在中國內地製造商中排名第一，全球排名第三，市場份額達12.4%。

隨着AI技術普及，以及數據中心、車聯網、機器人和物聯網（IoT）應用不斷拓展，全球對電子設備的需求持續攀升。作為電子產品核心組件的PCB，正迎來重大發展機遇。

具體來看，市場增長的驅動因素主要體現在三個方面：其一，全球算力需求不斷增加，推動算力場景PCB市場高速發展；其二，工業控制和汽車電子領域的持續進步，帶動工業場景PCB需求穩步增長；其三，消費電子產品的迭代升級，促使消費場景PCB市場保持穩定增長。

廣合科技所處行業不僅競爭激烈，還屬於技術密集型領域。全球客户對PCB產品提出技術先進、可靠性高且適配特定應用的要求，公司需要與全球範圍內，尤其是在算力場景高多層PCB及高階HDIPCB領域的製造商展開競爭。

值得關注的是，中國算力場景PCB製造商已在全球市場站穩腳跟。隨着內地PCB製造商越來越受全球客户認可，其全球市場份額有望持續穩步提升。

與此同時，技術創新依舊是行業競爭的核心要素，材料技術革新與高精度、高效率製造工藝的突破，正加速行業升級，推動企業不斷推出更復雜、高性能的PCB產品。

盈利波動與競爭加劇，內憂外患挑戰重重

招股書顯示，廣合科技在2022-2024年期間，經營業績實現穩步增長。公司營業收入從2022年的約24.12億元，逐步攀升至2023年的26.78億元，並在2024年達到37.34億元；同期年內綜合收益總額也從2.80億元增長至4.15億元，最終在2024年實現6.80億元。

2024年，廣合科技交出亮眼成績單。這一年，公司營業收入同比增長39.43%，達到37.34億元；歸母淨利潤為6.76億元，同比增幅高達63.04%；扣非歸母淨利潤為6.78億元，同比增長55.83%。

從單季度數據來看，2024年第四季度，廣合科技延續增長勢頭。該季度實現營業總收入10.54億元，同比增長46.92%，環比增長8.06%；歸母淨利潤1.84億元，同比增長47.06%，環比增長6.06%；扣非淨利潤1.97億元，同比增長35.11%，環比增長25.68%。

在盈利能力方面，2024年公司毛利率為33.38%，同比上升0.08個百分點；淨利率為18.11%，較上年同期上升2.62個百分點。

第四季度，公司毛利率為33.58%，同比上升0.28個百分點，環比上升2.09個百分點；淨利率為17.43%，較上年同期上升0.02個百分點，但較上一季度下降0.33個百分點。

在費用管控上，2024年公司期間費用為3.69億元，較上年同期增加6498.52萬元；不過期間費用率為9.88%，較上年同期下降1.47個百分點。

其中，銷售費用同比增長25.01%，管理費用同比增長37.93%，研發費用同比增長48.60%，財務費用則同比減少1965.69%。

然而，廣合科技的發展並非全無隱憂。歷史數據顯示，2021年公司雖實現營收增長，但淨利潤卻從1.56億元下滑至1.01億元，凸顯出盈利能力的波動性與脆弱性。

同時，公司客户集中度較高，浪潮信息連續三年位居前五大客户之列。2020-2022年，廣合科技對浪潮信息的銷售收入分別為2.72億元、3.28億元、1.44億元，2022年銷售收入較2021年大幅縮水56%，浪潮信息也從2021年的第二大客户降至2022年的第五大客户。

儘管2022年服務器領域收入保持增長，但受消費電子、個人計算機、5G通訊領域需求疲軟，以及服務器PCB市場競爭加劇等因素影響，公司短期內存在經營業績下滑的風險。

技術升級與全球佈局，雙輪驅動破局之路

在市場挑戰面前，廣合科技積極謀變，通過技術升級與全球產能佈局探索破局路徑。2024年，公司研發投入力度顯著增強，研發費用高達1.79億元，同比增長48.60%，展現出強勁的創新決心。

技術創新方面，廣合科技錨定高端領域持續發力。圍繞算力產品，公司在材料、工藝、產品設計及加工方法等核心環節加大投入，在多高層PCB及高階HDI類PCB產品上接連取得突破，贏得了客户的高度認可。

截至2024年末，公司累計申請專利418項，已獲授權210項，技術壁壘不斷加固。同時，廣合科技深度參與行業標準建設，主持或參與制定13項行業/團體標準，這些技術成果不僅提升了公司的核心競爭力，更為其在高端產品領域的長遠發展築牢根基。

此外，公司在AI服務器、高端交換設備、新一代通用服務器、AIPC、高端顯示及汽車等產品領域均實現技術突破，成功助力客户完成新產品開發。

產能佈局上，廣合科技同步推進全球化與國內優化。海外市場，泰國生產基地建設穩步推進，預計2024年12月底前完成設施與設備安裝，並於2025年一季度正式投產。

該工廠主要面向數據中心的服務器、交換機及通信類產品，一期滿產後預計年銷售額可達20億元。國內方面，黃石工廠經過不懈努力，2024年虧損狀況逐步改善，自四季度起實現月度盈虧平衡，2025年將全力衝刺扭虧為盈。

得益於產品結構的優化調整，公司盈利能力持續提升。2024年上半年，廣合科技毛利率提升至34.34%，淨利率達18.73%。

從單季度數據來看，第二季度毛利率為34.24%，同比上升1.79個百分點，環比微降0.21個百分點；淨利率為18.92%，較上年同期上升4.11個百分點，較上一季度增長0.42個百分點。

在供應鏈管理上，為應對潛在風險，廣合科技積極構建多元化採購體系。儘管仍與生益科技保持合作，但2021-2022年，公司對前三大供應商聯茂集團、台燿集團、南亞集團的採購額均呈下降趨勢，彰顯出供應鏈調整的積極成效。

從行業前景來看，PCB市場發展潛力巨大。據Prismark預測，2024年全球PCB市場產值將達735.65億美元，同比增長5.8%。隨着AI技術加速向終端設備滲透，全球AI端側產品的爆發將成為推動PCB行業結構性升級的關鍵力量。

Prismark數據還顯示，2025-2029年，全球PCB行業產值將以4.8%的年複合增長率持續增長，到2029年有望突破940億美元，行業發展前景十分廣闊。