Q1全球IC設計公司TOP10，排名出爐_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

第一季前十大Fabless IC設計企業營收合計季增約6%。

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第一季因國際形勢變化促使終端電子產品備貨提前啓動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優於以往淡季水平，助力IC設計產業表現。

第一季前十大Fabless IC設計企業營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。

在AI數據中心領域，**NVIDIA（英偉達）**主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。

最近，談及最新Blackwell架構產品，英偉達CEO黃仁勳表示，摩爾定律每隔三到五年，只能帶來兩倍性能提升，但是英偉達可以在短短一代的時間內實現30-40倍的性能提升，尤其強調Blackwell的推理性能的增強。他談到，GB200堪稱“工程奇蹟”，有120萬個零件，在150家工廠生產，有200多個技術合作夥伴，現在英偉達正在轉向GB300，並且已經完全投入生產。

**第二名Qualcomm（高通）。**今年第一季(F2Q25)營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple（蘋果）未來自研芯片佔比提高影響前景，導致整體營收季減6%。

幾天前，高通CEO阿蒙的一句“沒有新合同也沒關係”，正式宣告了蘋果與高通15年合作關係的終結。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。最近，高通還宣佈同意以約24億美元（約合人民幣172億元）的交易價收購英國半導體上市公司Alphawave。

**第三名Broadcom（博通）。**在網絡通訊領域，博通第一季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。博通最新推出了一款突破性的人工智能芯片—Tomahawk 6，是一款旨在增強 AI 數據中心性能的網絡交換芯片。Tomahawk 6 的交換容量高達每秒 102.4 Tbps，性能是其前代產品 Tomahawk 5 的兩倍。

**第四名AMD（超威）。**第一季因數據中心業務略為下滑，加上游戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收近74.4億美元，季減約3%，但對比2024年同期仍增長36 %。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計劃於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片競爭。

**第五名聯發科。**第一季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客户對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。聯發科5月宣佈，計劃於 2025 年 9 月將其首款採用 2nm 製程工藝的芯片產品在台積電（TSMC）完成流片。據推測，它很可能將作為聯發科下一代旗艦級移動處理器，歸屬於其天璣（Dimensity）系列，可能是天璣 9600。

**第六名Marvell（美滿電子）。**第一季因AI Server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI數據中心擴展的關鍵。

**第七名瑞昱。**第一季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客户為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網絡需求漸增。

第八名聯詠第一季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客户因關税提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。

**第九名豪威集團(韋爾股份)**因第一季適逢智能手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像傳感器和汽車電子領域進展顯著，主要因為本土電動車品牌增加使用攝影鏡頭支持智能駕駛系統，利好其車用CIS業務。

值得注意的是，5月19日晚間，韋爾股份披露，擬將公司名稱從“上海韋爾半導體股份有限公司”變更為“豪威集成電路（集團）股份有限公司”，證券簡稱從“韋爾股份”變更為“豪威集團”，證券代碼保持“603501”不變。對於更名原因，韋爾股份表示，是為了更加全面地體現公司的產業佈局和實際情況，準確反映公司未來戰略發展方向，便於集團化管理及精細化管控，進一步發揮公司品牌效應及品牌優勢，提升市場影響力，同時增加投資者對公司業務情況的理解和投資判斷。

第十名芯源系統第一季受惠於AI數據中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。

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