ROCm 7+雙代AI系統！AMD向NVIDIA 發起全面挑戰_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

速度與激情。

在全球人工智能（AI）技術高速發展的背景下，AMD 正在積極拓展其軟硬件生態系統，並加快產品迭代節奏，以挑戰 NVIDIA 在數據中心和 AI 領域長期佔據的主導地位。近日，AMD 發佈了全新的 ROCm 7 軟件堆棧，並詳細披露了未來兩年內的 AI 產品路線圖，包括基於 EPYC“Venice”處理器和 Instinct MI400X 系列加速器的 Helios 機架系統，以及計劃於 2027 年推出的第二代機架級解決方案。

ROCm 7：強化 AI 開發者生態

作為AMD GPU 計算平台的核心組成部分，ROCm（Radeon Open Compute）軟件堆棧此次更新至第 7 版本，標誌着該公司在 AI 生態建設上的進一步深化。ROCm 7 包含多個增強型框架，如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，這些工具旨在提升大語言模型（LLM）推理效率並簡化開發者的工作流程。

新版本不僅支持最新算法和模型架構，還增強了對高級AI 功能的支持，例如多模態處理、模型壓縮和分佈式訓練優化。同時，ROCm 7 對 MI350 系列 GPU 提供全面支持，提升了集羣管理和資源調度能力，為大規模 AI 工作負載提供更強的可擴展性。

此外，ROCm 7 還強化了企業級功能，包括安全性、穩定性及與主流 AI 框架（如 PyTorch 和 TensorFlow）的兼容性。這一系列改進使得 ROCm 成為 AI 開發者和企業部署 AI 解決方案時更具吸引力的選擇。

2026 年：推出首款自主設計 Helios 機架級 AI 系統

在硬件層面，AMD 明確表示將在 2026 年推出其首款自主設計的 Helios 機架級 AI 系統。該系統將整合多項新一代技術，成為 AMD 在高性能計算（HPC）和 AI 推理領域的標誌性產品。

Helios 系統的核心是即將發佈的 256 核 EPYC“Venice”處理器，這款 CPU 基於 Zen 5 架構打造，預計相比上一代 EPYC 處理器性能提升高達 70%。Venice 將提供更強大的多線程能力和更高的內存帶寬，特別適合用於管理複雜的 AI 模型訓練任務。

除了CPU，Helios 還搭載 Instinct MI400X 系列加速器，後者預計將使 AI 推理性能較當前的 Instinct MI355X 提升一倍。MI400X 支持最新的 UEC 1.0 規範，並與 Pensando “Vulcano”800 GbE 網卡深度集成，顯著提升數據傳輸效率和網絡延遲表現。

通過Helios 系統的推出，AMD 不僅展示了其在軟硬件協同方面的創新能力，也為其在 AI 市場中建立差異化競爭力奠定了基礎。

2027 年：第二代機架級系統與 Instinct MI500X 登場

在2026 年 Helios 系統之後，AMD 還計劃在 2027 年推出第二代機架級 AI 解決方案，繼續推進其“每年一次”的產品更新節奏。新一代系統將繼續採用 AMD 自主設計的架構，搭載全新的 EPYC“Verano”CPU 和 Instinct MI500X GPU，進一步突破性能效率和可擴展性的極限。

根據AMD CEO 蘇姿豐在“Advancing AI”活動上的講話，2027 年的機架級系統將是“性能密度”和“能效比”的又一次飛躍。雖然目前尚未公佈具體規格和性能數據，但從現場展示的圖片來看，新一代系統將配備更多計算刀片，意味着更強的並行計算能力和更高的整體性能輸出。

其中，EPYC“Verano”CPU 預計將繼續採用台積電先進製程工藝，可能引入 Zen 6 或 Zen 6c 架構，帶來更出色的單核性能和核心密度。而 Instinct MI500X 則有望採用 RDNA 4 或 CDNA 4 架構，針對 AI 訓練和推理進行深度優化。

值得注意的是，台積電計劃在2026 年底推出 A16 製程技術，這是其首個支持背面供電的量產節點，特別適用於高功耗、高性能的數據中心芯片。AMD 是否會在 2027 年的產品中採用 A16 技術，目前尚無官方確認，但業內普遍認為這種可能性非常大。

直面NVIDIA：AMD 的 AI 挑戰之路

隨着ROCm 7 的發佈和 2026-2027 年產品路線圖的逐步清晰，AMD 正在向市場傳達一個明確信號：它不僅要在硬件性能上追趕 NVIDIA，在軟件生態、系統集成和整體解決方案方面也將形成有力競爭。

目前，NVIDIA 憑藉其 Hopper 架構 GPU、CUDA 生態系統和 NVL72、NVL576（Kyber）等機架級系統牢牢佔據 AI 市場的主導地位。尤其是 NVL576 Kyber 系統，集成了多達 144 個 Rubin Ultra 封裝，每個封裝都包含光罩大小的計算元件，代表了當前 AI 硬件的巔峯水平。

面對如此強勁的對手，AMD 正在通過“紅隊”策略積極進取，不斷縮小差距。從 ROCm 生態的持續優化，到 Helios 系統的首次亮相，再到 2027 年 MI500X 與 Verano CPU 的聯合出擊，AMD 正在構建一條完整且具有競爭力的 AI 產品鏈。

AMD 此次發佈 ROCm 7 軟件堆棧，並披露 2026 至 2027 年的 AI 產品路線圖，標誌着其在人工智能領域的戰略佈局已進入加速階段。無論是從軟件生態、芯片架構還是整機系統層面，AMD 都在積極尋求突破，力求在與 NVIDIA 的競爭中贏得更多市場份額。

未來幾年將是AI 硬件和軟件生態激烈競爭的關鍵時期，AMD 是否能夠憑藉其創新技術和產品組合實現彎道超車，值得我們持續關注。

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