華為比亞迪押注！天域半導體赴港爭碳化硅第一股_風聞

天域半導體距離港交所只剩下臨門一腳！

6月13日，中國證監會發布公告，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域半導體”）正式通過境外發行上市及“全流通”備案，計劃發行不超過4640.8萬股H股，17名股東持有的2891.9萬股境內股份將轉為港股流通。

從東莞松山湖的實驗室到港交所的資本舞台，天域半導體的征程既是中國第三代半導體突圍的縮影，也折射出硬科技企業在技術攻堅與資本博弈中的生存法則——如何在價格戰與產能擴張中守住技術護城河？在全球半導體競爭日益激烈的情形下，天域半導體赴港爭奪“碳化硅第一股”，他的道路能一帆風順嗎？

1、從國產空白到全球三強的征程

2009年，造紙巨頭歐陽忠（金田紙業創始人）與西南交大技術專家李錫光在東莞松山湖創立天域半導體，瞄準當時國內空白的碳化硅外延片領域。這也是他第一次進行跨界創業，然而，就是憑藉早期數千萬設備投入與中科院合作，公司於2010年建立碳化硅研究所，引進王佔國院士團隊，奠定技術根基。

2015年，天域半導體率先實現4英寸外延片量產，2020年突破6英寸技術，2023年成為國內首家量產8英寸外延片的企業，覆蓋600V-30000V全電壓功率器件需求，技術參數達國際水平，其在國內碳化硅外延片市場以38.8%的收入份額穩居第一，全球市佔率約15%，位列全球前三。

2024年，天域半導體與浪潮信息合作部署全閃存儲HF5000+分佈式AS13000系統，實現MES系統數據自動冷熱分層，硬盤利用率達94%。截至2024年10月，公司6英寸和8英寸外延片年產能達42萬片，居國內首位。

此外，天域半導體還在加速擴產，在東莞基地投產後，2025年產能將增至80萬片/年，並計劃在東南亞設廠以規避地緣風險。

而公司的客户覆蓋華為、比亞迪、韓國現代、美國X-FAB等頭部企業，新能源車領域佔比超60%，其餘客户覆蓋光伏、充電樁、智能電網等高增長領域。

招股書顯示，2021-2023年天域半導體銷量從1.7萬片飆升至13.2萬片，年複合增長率178.7%，2023年中國市場份額38.8%（收入計），全球份額15%，位列前三。

天域半導體營收上，2021-2023年營收從1.55億元躍升至11.71億元，年複合增長率175.2%；但2024年上半年營收3.61億元，同比下降14.9%。而公司的淨利潤也是波動不斷，在2022年扭虧為盈，但淨利僅有281萬元；到2023年淨利增至9588萬元；但2024年上半年虧損1.41億元，毛利率轉負，增速-12.1%。

且公司主要依賴大客户銷售，前五大客户收入佔比從2021年的73.5%升至2024年上半年的91.4%，最大客户佔比超50%。

尤其是隨着行業競爭的不斷加劇，公司的產品價格優勢也在被打破，6英寸外延片均價從2021年的9913元/片跌至2024年的7693元/片，全球均價預計持續下行至2028年，而國內因為內卷的原因，降價速度快於全球。

2、多輪融資後估值152億

天域半導體的發展也離不開資本的助力。

2021年7月，天使輪融資上，華為哈勃入局。此時正值國內碳化硅產業鏈起步階段，華為哈勃的注資幫助天域半導體解決了早期研發資金壓力，並奠定了其在產業鏈中的地位。

2022年6月，A輪和A+輪融資上，比亞迪、晨道資本（寧德時代系）、尚頎資本（上汽系）、海爾資本、東莞大中等入局。此階段融資引入了新能源汽車產業鏈相關資本，與天域碳化硅外延片在電動汽車（xEV）、充電樁等領域的應用場景高度契合，強化了產業協同。

2022年8月，B輪融資上，中國-比利時基金、廣東粵科投、南昌產投、嘉元科技、招商資本、乾創資本等投資入局；投後估值達131.6億元，成為東莞“超級獨角獸”。

最後是 Pre-IPO融資與股權轉讓，2023年啓動A股上市輔導後，天域半導體繼續推進融資，完成12億元Pre-IPO輪，投後估值131.6億元，2024年8月終止深交所上市計劃，轉戰港股。

2024年11月，股東招商江海、招華招證以每股41.96元的價格，將合計0.456%的股權轉讓給潤福投資（公司員工持股平台），套現6930萬元，此時公司的估值已經漲至152億元。對於為何在港股IPO遞表前股權轉讓，或因部分財務投資者尋求退出，同時公司通過股權激勵綁定核心團隊。

在IPO前，李錫光、歐陽忠通過個人持股+員工持股平台（鼎弘、潤生、旺和投資）控制58.36% 股權，其中，管理層面上，26歲侄子李焯星任董秘引關注。外部股東上，華為哈勃持股6.5673%、大中實業持股為2.051%、莞順投資持股為1.5958%、尚頎匯鑄持股為1.5327%、比亞迪持股為1.5039%等等。

在天域半導體的幾輪融資中，共拿到超30億元融資。尤其是在2022年密集融資14.64億元，公司估值從2.93元/股飆升至41.96元/股，增長13倍。

3、豪賭還是遠見？

全球碳化硅外延片市場規模從2019年28億元增至2023年77億元，中國增速更快（CAGR 41.2%），預計2028年達132億元。政策端，中國“十四五”規劃將第三代半導體列為戰略重點，推動國產替代。

而天域半導體2024年上半年境外收入佔比驟降至11.4%，此前2023年公司境外收入為44.2%，主要是因為海外的地緣政策導致的。

此次衝刺港股 IPO，天域半導體計劃將募集資金合理分配，50% 用於東莞和東南亞基地建設，20% 投入技術研發以提升 8 英寸良率及開發高壓外延技術，20% 用於東南亞產能建設以規避地緣風險，10% 補充流動資金。

若 IPO 成功，將為公司注入強大資金活力，緩解資金壓力，加速產能擴張與技術升級；若失敗，公司不僅面臨資金缺口難以填補的困境，還可能在市場競爭中陷入被動，前期投入的研發和擴產計劃效果大打折扣，甚至可能影響到企業生存。

天域半導體站在關鍵十字路口，港股 IPO 是機遇也是挑戰。在碳化硅賽道競爭白熱化的當下，唯有平衡好產能擴張、技術研發與市場拓展，有效應對國內外競爭，合理利用資本，才能在這場激烈角逐中脱穎而出，實現從國內領先到全球領先的跨越。