蘋果進軍摺疊屏,雷軍還要不要“對標”？_風聞

小米自研芯片突破3nm，卻被EDA供應商卡脖子？國產替代路在何方

小米和雷軍，都回到了熟悉的樣子。

6月19日，小米官方發佈618戰報，全渠道累計支付金額突破355億元，刷新小米歷年大促紀錄。

雷軍也恢復了往日的意氣風發，他在微博高調官宣小米YU7將在6月底上市，還展示了諸多即將發佈的平板和手機新品。

天眼查APP顯示，2025年6月20日，小米總市值達到了14025.53億港元。

回想5月初，小米還負面新聞纏身時，如今一個多月過去，陰霾似乎已經散盡。

雖説互聯網善於遺忘，但旬月之間，轉變如此之大，也殊為不易。細究之下，其中原因可能有兩個：

一是小米5月下旬發佈玄戒O1芯片，成為全世界繼蘋果、三星、華為之後，第四家能夠自研3nm手機Soc芯片的手機廠商。

二是小米確實實現了手機業績的逆襲，出貨量穩居國產品牌榜首。

作為一家科技企業，小米同時實現技術和業績突破，成績確實很亮眼。不過，以小米的段位，自然不會只關注當下。

從長遠看，小米要實現持續增長和領先，可能仍然面臨一些挑戰。

一、EDA封鎖升級，自研芯片能撐多久？

第一重挑戰是芯片自研可能遭到“卡脖子”。

玄戒O1發佈後，小米成為第一個擁有自研可量產3nm手機Soc芯片的國產品牌，領先華為。

但是，發佈會過去不到一個月，IBS一紙禁令，全球前三大EDA供應商——新思科技、楷登電子、西門子EDA紛紛宣佈對華斷供。

據報道，這三家巨頭佔據了全球接近80%的市場，這三家都是美國公司，而目前國產EDA在7nm以下先進製程仍是空白。

沒有EDA工具，想將上百億晶體管集成在指甲蓋大小的芯片裏，簡直天方夜譚。

在玄戒O1發佈會上，雷軍剛剛宣佈未來將投入2000億元進行研發，並且玄戒O1問世之後，業內很多聲音認為，小米未來將有實力在高端市場上與華為一較高下。

如今EDA巨頭釜底抽薪，剛剛取得突破的小米很可能首當其衝。

這裏可以問一個問題：小米為什麼執着於自研芯片？

最直白的答案是：小米要高端化。

嘉世諮詢發佈的《2025中國智能手機市場現狀報告》中提到，IDC預計，2025年中國智能手機市場600美元以上市場份額將達到30.9%，同比增長2.1%；

200美元以下市場份額也將同比增長2.1%，達到31.5%；

200-400美元市場份額收縮到28.0%，4.2%。

這種“啞鈴型”的市場變化趨勢決定了手機廠商欲求增長，要麼向上攀登，要麼向下沉澱。

以性價比崛起的小米早已在低端市場佔據消費者心智，但低端市場的護城河比較低，OPPO、VIVO以及榮耀在低端市場的佈局逐漸成熟，對小米形成圍剿之勢。

所以在智能手機業務上，小米要尋求持續增長，可能還是要想高端化發起衝擊。

而高端化最重要的門檻之一，便是擁有自研芯片。

Counterpoint Research數據顯示，2024年全球售價在600美元以上的高端手機市場中，蘋果佔66%的市場份額居首，三星18%居次，華為以以7%的市場份額排名第三。

這三家最大的共同點便是擁有自研手機芯片。

另外，不同設備之間的生態互聯以及不同品牌產品之間的生態互聯已經成為智能設備的一大發展趨勢。

4月下旬，vivo正式推出新一代旗艦機型vivo X200 Ultra和vivo X200s，兩款產品都有與蘋果生態（iOS/MacOS）的無縫協同能力。

6月19日，榮耀CEO李健也在接受採訪時表示：“無論你是什麼手機，榮耀Magic V5都能傳，不僅能跟蘋果互聯的很好，跟所有品牌的手機都能互聯的很好。”

多元化的生態對芯片功能提出了個性化的要求，高通和聯發科等的通用芯片難以完全滿足。

總之，小米的兩個需求，高端化和差異化，可能都需要自研芯片的支持。而在芯片技術上被”卡脖子”之後，小米的自研之路可能會變得漫長且艱鉅。

一塊芯片的誕生，需要新思科技提供EDA開發工具，Arm公司授權架構和IP，台積電代工生產。

這是一條相互依賴，發展了數十年，互相綁定，互相適配的鏈條，想要打破技術封鎖，並不容易。

2023年，華為輪值董事長徐直軍曾宣佈實現了14nm EDA工具全鏈條國產化。自此14nm工藝芯片的設計、製造、封測的國產供應鏈全鏈條打通。

未來可能實現更多突破，但並非一朝一夕所能成事。

這種背景下，國產手機的增長與發展，可能需要再更多元的賽道上尋求差異化競爭，比如AI或者摺疊屏技術。

二、“致敬”、“自主”兩手抓

先説一個結論：摺疊屏手機可能會迎來一波增長。

依據有三個，一是IDC的調研報告。

其預計，2025年中國摺疊屏手機市場出貨量將達到約1000萬台，同比增長8.3%，這一增速遠高於整體智能手機市場。

二是各大廠商扎堆發佈摺疊屏新品。

2025年一季度，華為發佈闊摺疊屏手機Pura X、OPPO發佈大摺疊屏手機Find N5

而在6月份，宣佈要發佈的摺疊手機便有小米MIX Flip 2、榮耀Magic V5和vivo X Fold 5三款。

三是蘋果公司或將推出摺疊屏手機.

根據相關報道，蘋果公司給供應商提供的出貨目標指引是2026年下半年推出首款摺疊屏手機，這是一款大摺疊屏iPhone。

雖然近些年蘋果手機常被詬病“擠牙膏”，但在手機外觀上。從全面屏到直角邊框再到靈動島，每一次變化都是蘋果先做出改變，其他廠商扎堆模仿。

業內人士分析也認為，蘋果進入摺疊屏手機賽道，可能會帶來出貨量快速增長，或將帶動其他品牌加大資源投入。

根據相關數據，2025年第一季度中國摺疊屏市場，華為表現強勢，佔據76.6%，榮耀居次，佔9.1%，OPPO以3.1%佔據第三，第四小米2.6%,第五三星2.4%。

跟華為榮耀強勢並行的輝煌相比，小米在摺疊屏手機上的成績不算耀眼。第一代MIX Fold因屏幕摺痕，軟件適配等問題飽受詬病。

2024年發佈的小米MIX Fold 4銷量不足10萬台，遠低於華為Mate XT等競品，顯示出小米在摺疊屏領域仍舊競爭力不足。

與華為“遙遙領先”的口號類似，小米發佈會上，雷軍經常對標蘋果，在不久前的玄戒O1發佈會上，雷軍多次將之於小米A18Pro芯片做對比。

如果在摺疊屏領域，小米要繼續跟蘋果對標，或許需要在產品設計和技術突破上盡更多努力。

當然，如果只是“模仿”蘋果，那國產手機恐怕難言超越，華為小米們可能需要更多“自主”。

近些年來，芯片的算力沿着摩爾定律一路狂奔，手機性能發展到了對於大多數消費者而言遠遠過剩的狀態。

隨之而來的是用户換機頻率普遍降低。數據顯示，智能手機的平均換機週期已經從過去的18-24個月延長至24-36個月。

擠牙膏式升級很難再打動消費者，只有真正有想象力的技術突破才能吸引用户為之買單。

這種背景下，AI手機很可能成為市場新的增長點。

IDC報告預測，2025年中國新一代AI手機出貨量將達到1.18億台，同比增長59.8%，整體市場佔比40.7%。這一增速遠高於整體智能手機市場。

當前，國內主流手機廠商均已將AI智能助手作為標準配置。以小米的“超級小愛”、vivo的藍心小V、OPPO的小布助手、榮耀的YOYO智能體為代表的手機AI助手，普遍具備強大的多模態交互能力。

一位手機行業分析師表示“2025年，沒有大模型的手機，就像2020年沒有5G的手機一樣，註定被淘汰。”  

未來一段時間，AI或許是各手機品牌尋求差異化發展的一個機會。

不過，AI手機的發展仍然存在幾個需要解決的攔路虎。

第一是大多數消費者對AI手機的認知仍處在初級階段，瞭解的用途仍停留在文字和圖像的修改創作，以及搜索查詢。

消費者需要更多更好的體驗，手機廠商在尋求技術突破的同時，也需要積極對消費者進行教育和普及。

第二是當各大廠商都在努力將智能體寫入手機的底層操作系統時，如何保障用户隱私安全將成為一個提上日程的問題。

畢竟，對於很多應用廠商而言，只有採集不到的數據，沒有沒用的數據。當AI智能體可以輕易訪問用户隱私數據時，也會有更多人盯上這些數據的價值。

當然，AI手機當下仍處在應用落地和技術突破階段，隱私安全尚未成為主要矛盾，各大廠商競爭的還是“誰更快”。

而追求速度是互聯網“閃電式擴張”思維的延續，也是國產巨頭們最熟悉的打法。

不過，AI技術是涉及工程學甚至科學的問題，只追求速度和規模恐怕未必能笑到最後。

上個十年，當互聯網公司不惜代價進行電商大戰、外賣大戰、網約車大戰時，台積電快速起飛，蘋果A系列芯片從45nm進化到了3nm，技術差距在不知覺間悄然拉開。

資本求快，技術求穩，AI手機是一個風口，但產品和技術的突破需要有耐心，穩一點，再穩一點。

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