DAC大會見證國產EDA壯大，STCO集成系統設計賦能AI新潮流_風聞

2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發佈了其EDA2025軟件集。

面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲範式、互連技術到能效優化的多維協同創新體系。後摩爾時代，從芯片到封裝到系統進行整合設計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導體行業繼續成長的共識。

作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體此次發佈的EDA2025軟件集正定位於“STCO集成系統設計”。這套“從芯片到系統”全棧集成系統EDA平台，涵蓋了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，具體的發佈亮點如下：

發佈亮點

多物理場仿真平台XEDS

XEDS是芯和半導體全新推出的包括電磁場與熱分析的多物理仿真平台。包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大電磁場仿真流程和Boreas熱仿真流程。適用於芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結構的全系電磁場與熱仿真，支持全3D建模仿真功能，其中Hermes Layered和Hermes 3D基於3D FEM全波算法，分別支持2.5D和任意3D結構，涵蓋從DC-THz的電磁仿真；Hermes X3D基於準靜態矩量法，支持封裝、觸摸屏、功率器件等RLGC寄生參數快速提取；Hermes Transient基於FIT仿真引擎，支持大規模天線、電磁兼容等仿真；Boreas支持自然散熱, 強制對流和流固耦合等熱分析類型, 支持CFD熱分析，包括層流和湍流模式, 實現從板級到系統極的穩態和瞬態熱分析。

XEDS平台配合自適應網格剖分與XHPC分佈式仿真技術，實現高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平台Metis

Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先進封裝形態而設計的系統級SI/PI仿真平台，可以實現大規模信號與電源網絡全鏈路電磁場快速仿真與模型提取，並支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯合仿真分析。

Metis 2025版本新增電源頻域仿真流程，用於提取和分析電源模型，支持輸出S參數、DCR、ESL和Spice等效電路模型等結果輸出，並支持DTC電容，可以將電容參數和電源網絡同步仿真得到精確的頻域電源阻抗結果；同時擴展了多芯片設計混合鍵合（Hybrid Bonding）方式堆疊建模功能，豐富了先進封裝仿真的應用場景；Metis 2025在一個平台上可以同時完成信號電磁場分析、電源直流和頻域分析，極大的提升了仿真效率。

板級多場協同仿真平台Notus

Notus是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯合分析平台。通過Notus仿真可以快速分析信號、電源、温度和應力分佈是否符合標準要求，加速用户設計迭代。

Notus 2025版本PI DC流程支持任意多板和三維匯流條結構的裝配與電熱仿真；新增板級DDR仿真流程，可快速進行DDR設置和仿真，得到詳細的包括信號質量和時序分析的仿真報告；Notus 2025還增加了信號和電源模型的同時提取，考慮信號和電源之間的耦合，用於系統SSN仿真分析。

高速系統驗證平台ChannelExpert

ChannelExpert是針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平台。提供快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題，內嵌高效精準XSPICE高速電路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。

ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型創建；類似原理圖的電路編輯界面和操作能幫助工程師快速構建高速通道、運行通道仿真和檢查通道性能是否符合規範，並能夠依據JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。

ChannelExpert 2025版本在DDR仿真方面做了功能增強，可對主通道與串擾通道分別進行統計眼圖分析，支持導入CTLE曲線並自動尋優，並在PDA分析中可指定最壞碼型個數；波形顯示方面支持引入觸發源並同時觀測多路信號。

射頻EDA設計平台XDS

XDS 是針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統設計平台，支持基於PDK驅動的場路聯合仿真流程，內嵌基於矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，並內嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP，AC，S參數，噪聲，HB等非線性Spice仿真和調諧優化仿真。

XDS 2025版本新集成HB非線性射頻Spice仿真功能，支持Loadpull模板，支持基於C-code、Verilog-A和SDD(symbolically-defined device)模型的編譯及仿真，為射頻模組和微波應用提供更為多樣的求解選擇，同時支持PDK的創建，進一步支撐系統級的射頻系統設計仿真相關功能。

從萬物皆互聯，到萬物皆AI。隨着AI時代的到來，芯和半導體EDA將充分發揮STCO的整合優勢，為高速高頻智能電子產品的性能優化提供系統級的全方位智能化設計思路，實現大算力、低功耗、大帶寬等關鍵需求。

關於芯和半導體

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略佈局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽，公司運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。如欲瞭解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

(本文圖源：芯和半導體)