越南首款自研芯片，上市_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

該芯片適用於無人機、智能設備和電信等領域。

CT 集團在胡志明市正式推出了一款越南設計的物聯網 (IoT) 芯片，這標誌着該國在建設國內半導體設計和生產能力方面的雄心取得了顯著進展。

該芯片由越南工程師團隊開發，採用CMOS和III/V族半導體技術，旨在應用於無人機、智能設備和電信等領域。該芯片是在該集團成立33週年慶典上推出的。

CT 集團表示，正在建立專注於人工智能、物聯網和專用片上系統（SoC）的芯片設計中心，並致力於開發自主知識產權（IP）核心，包括ADC/DAC模塊、信號處理器和神經處理單元。該公司的目標是減少對進口技術的依賴，並逐步實現完全自主的設計。

儘管該集團目前採用無晶圓廠模式運營——在本地設計芯片，外包製造——但其計劃最終覆蓋整個價值鏈，包括光刻、組裝、封裝和測試。目前，一項關於光刻基礎設施公私合作的提案正在制定中。

與此同時，該集團的子公司 CT Semiconductor 正在建設三個芯片封裝和測試工廠，兩個在越南南部，一個在北部，以及兩個在胡志明市和河內研發中心。

該芯片預計將滿足中芯國際技術生態系統的內部需求，包括人工智能攝像頭和智能能源模塊，以及外部市場，特別是國防和公共安全領域。

CT集團董事長陳金鐘在活動上表示，公司正在與國內大學和海外專家合作，培養支持該行業長期增長所需的熟練勞動力。

該組織還提議將 4 月 30 日定為“越南半導體日”，以強調該國在更廣泛的工業現代化努力中對高科技發展的日益重視。

越南已將半導體確定為戰略性產業，近期政府計劃在教育和國際合作的支持下，提高國內設計和製造能力。

越南半導體產業：目前的格局

2023年9月宣佈的越美全面戰略伙伴關係進一步加快了越南半導體行業的勢頭，促使全球半導體巨頭在越南擴大業務。英特爾、安森美、海力士美光和安靠等領軍企業已在越南設立業務，尤其是在北部地區的外包半導體封裝測試（OSAT）工廠，以及南部地區的研發中心。

越南總理範明政於2024年9月21日發佈的第1018/QD-TTg號決定，概述了越南半導體產業至2030年的發展戰略，並展望至2050年。該戰略路線着重於人才培養、製造能力提升以及全球整合，確保越南充分利用地緣政治優勢和經濟優勢。

越南在半導體生態方面吸引了大量的外國直接投資。英特爾在胡志明市的封裝測試工廠是其全球最大的工廠之一，而安靠技術（Amkor Technology）在北寧投資超過10.7億美元建設半導體封裝廠。此外，富士康精密電子正在開發一個造價3.8333億美元的工廠，荷蘭半導體公司 BE Semiconductor Industries（BESI）計劃在2025年初在西貢高科技園區啓動一個490萬美元的新項目。

2024年12月，英偉達與越南政府簽署了一項人工智能合作協議，雙方將共同建設人工智能研發中心和人工智能數據中心。此外，英偉達收購了 Vingroup 旗下的健康科技初創企業 VinBrain，這凸顯了越南在人工智能集成半導體應用方面日益重要的地位。

行業機遇：越南的半導體應用

燃油車與電動汽車行業

越南的電動汽車（EV）市場由VinFast帶頭，使得半導體元件的需求不斷增長。全球電動汽車銷量同比增長35%，預計到2035年，電動汽車將佔所有汽車銷量的50%。奧迪、梅賽德斯奔馳和比亞迪等公司正在擴大其在越南的電動汽車業務，需要用於電池管理、電力電子和車輛自動化的半導體驅動解決方案。

工業製造與信息通信技術

越南中央統計局（GSO）報告稱，2024年第一季度，該國製造業和加工業增長了6.98%。國家創新中心（NIC）、西貢高科技園區（SHTP）和峴港軟件園2號園區正在引領高科技製造業的投資，助力越南成為半導體驅動型的智能工廠的首選投資目的地。

人工智能與數據中心

隨着越南人工智能生態系統的不斷擴展，當地科技企業如FPT正藉助與英偉達的合作，開發一個價值2億美元的人工智能工廠。對邊緣計算、機器學習和人工智能芯片不斷增長的需求，正使越南成為人工智能驅動的半導體生產的新興中心。

關鍵原材料與成本競爭力

越南是全球第二大的稀土儲量國家，估計儲量達2200萬噸。越南正在通過確保獲得硅晶片和稀土元素等關鍵原材料來增強其供應鏈的韌性。越南還擁有600萬技術熟練的勞動力，這使得越南在與其他競爭者相比時具有競爭優勢。

人力資本與勞動力發展

越南的全球人力資本指數高達0.69，在亞太地區名列前茅。通過持續在STEM教育、校企合作以及勞動力技能提升方面的投入，越南計劃到2030年培養5萬名半導體工程師。像FPT和越南軍用電子電信公司這樣的大型企業正在積極支持人才發展計劃，以確保為高科技行業提供技術嫺熟的勞動力。

越南半導體產業面臨的挑戰

越南的半導體產業在業務戰略規劃期間仍需謹慎應對諸多障礙。這些挑戰包括：

勞動力短缺和技術差距：目前越南的半導體工程師數量為6000人，計劃在未來幾年培養3萬至5萬名半導體工程師。然而，越南信息與通信部估計，越南每年需要15萬名IT和數字工程師，但目前的勞動力供應僅能滿足40%至50%的需求。

基礎設施和能源可靠性：穩定的基礎設施對於半導體制造至關重要。越南電力供應不穩定，即使是短暫的停電也可能造成數億美元的損失。一些工業區和高科技園區已開發出獨立的電源，但需要長期解決方案來確保可靠性。

來自區域競爭對手的競爭：越南面臨着來自中國台灣、韓國和馬來西亞的激烈競爭，這些地區擁有成熟的半導體供應鏈。例如，馬來西亞在半導體封裝測試外包（OSAT）設施方面擁有數十年的經驗，這使其在吸引高科技外國直接投資方面具有競爭優勢。

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