放棄18A，英特爾衝刺1.4nm_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware

18A節點對英特爾至關重要，但第三方的需求有限。

據報道，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）正考慮停止向代工客户推廣該公司的18A製造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A製造工藝（1.4納米級），以爭取蘋果或英偉達等大客户的訂單。如果這一重心轉移真的發生，這將是英特爾連續第二個降低優先級的節點。

擬議的調整可能會帶來重大的財務後果，並改變英特爾代工業務的發展軌跡，因為這實際上將使英特爾在未來幾年內退出代工市場。英特爾告知我們，這些信息基於市場猜測。然而，該發言人就公司的發展路線圖提供了一些額外的信息，我們已在下文中進行了補充。

“我們不會對市場謠言和猜測發表評論，”英特爾發言人對Tom’s Hardware表示。“正如我們之前所説，我們致力於強化我們的發展路線圖，為客户提供服務，並改善我們未來的財務狀況。”

陳立武於3月上任後，於4月宣佈了削減成本的計劃，預計將涉及裁員和取消部分項目。據新聞報道，到6月，他開始與同事們分享18A製程——這項旨在展示英特爾製造實力的技術——對外部客户的吸引力正在下降，因此他認為公司不再向代工客户提供18A及其性能增強型18A-P版本是合理的。

相反，陳立武建議投入更多資源來完成和推廣公司的下一代節點14A，該節點將於 2027 年做好風險生產準備，並於 2028 年做好量產準備。考慮到14A 的時機，現在是時候開始在潛在的第三方英特爾代工客户中推廣它了。

英特爾的18A 製造技術是該公司第一個利用其第二代 RibbonFET環柵 (GAA) 晶體管以及PowerVia 背面電力輸送網絡 (BSPDN) 的節點。

相比之下，14A 採用 RibbonFET晶體管和 PowerDirect BSPDN 技術，該技術通過專用觸點將電源直接傳輸至每個晶體管的源極和漏極，並針對關鍵路徑配備了Turbo Cells技術。此外，18A 是英特爾首款兼容第三方設計工具的尖端技術，可供其代工客户使用。

鉅額註銷與折舊成本

知情人士的話稱，如果英特爾放棄18A和18A-P的對外銷售，將需要核銷一筆鉅額費用，以抵消其在開發這些製造技術上投入的數十億美元。根據開發成本的計算方式，最終的費用可能高達數億美元甚至數十億美元。

RibbonFET 和 PowerVia 最初都是針對 20A 開發的，但去年 8 月，該技術被取消用於內部產品，以便將內部和外部產品的重點放在 18A 上。

英特爾此舉背後的理由可能相當簡單。通過限制18A的潛在客户數量，該公司或許可以降低運營成本。20A、18A和14A所需的大部分設備（高數值孔徑EUV設備除外）已在其位於俄勒岡州的D1D晶圓廠以及位於亞利桑那州的52和62晶圓廠投入使用。然而，一旦這些設備正式投入使用，該公司就必須將其折舊計入成本。在第三方客户訂單不確定的情況下，不投入這些設備可能會使英特爾削減成本。

此外，通過不向外部客户提供18A 和 18A-P，英特爾或許可以節省在英特爾晶圓廠支持第三方電路的採樣、量產和量產的工程師費用。顯然，這只是我們的猜測。

然而，通過停止向外部客户提供18A 和 18A-P，英特爾將無法向具有各種設計的廣泛客户展示其製造節點的優勢，這將使他們在未來兩三年內只有一個選擇：與台積電合作並使用N2、N2P 甚至 A16。

儘管三星將於今年晚些時候正式開始在其SF2（也稱為 SF3P）節點上生產芯片，但該節點在功率、性能和麪積方面預計將落後於英特爾 18A 和台積電的 N2 和 A16。

從本質上講，英特爾不會參與台積電N2 和 A16 的競爭，這肯定無助於贏得潛在客户對英特爾其他產品（即 14A、3-T/3-E、英特爾/聯電 12nm 等）的信心。

知情人士透露，陳立武已要求英特爾的專家準備一份提案，以便今年秋季與英特爾董事會討論。方案可能包括停止為18A協議簽約新客户，但鑑於問題的規模和複雜性，最終決定可能要等到董事會今年晚些時候再次開會才能做出。

據報道，英特爾本身拒絕討論假設情景，但確認18A 的主要客户一直是其產品部門，該部門計劃於 2025 年開始使用該技術生產代號為 Panther Lake 的筆記本電腦 CPU。最終，Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 產品將採用 18A 和 18A-P。

需求有限？

英特爾努力吸引大型外部客户到其英特爾代工工廠，這對於其扭虧為盈仍然至關重要，因為只有產量大，該公司才能收回其耗資數十億美元開發的工藝技術的成本。

然而，除了英特爾本身之外，只有亞馬遜、微軟和美國國防部正式確認計劃使用18A。據報道，博通和英偉達也在測試英特爾最新的製程技術，但他們尚未承諾將其用於實際產品。

與台積電的N2 相比，英特爾的 18A 有一個關鍵優勢：它支持背面供電，這對於面向 AI 和 HPC 應用的高功耗處理器尤其有用。台積電配備超級供電軌(SPR) 的 A16處理器將於 2026 年底投入量產，因此 18A 將在一段時間內保持為亞馬遜、微軟以及其他潛在客户提供背面供電的優勢。

然而，N2 預計將提供更高的晶體管密度，這對絕大多數芯片設計有利。此外，儘管英特爾已在其 D1D 晶圓廠運行 Panther Lake 芯片幾個季度（因此，目前英特爾仍在使用 18A 進行風險生產），但該公司的高產量Fab 52 和 Fab 62 已於今年 3 月開始運行 18A 測試芯片，因此它們要到 2025 年底，或者更確切地説，要到 2025 年初才能開始生產商用芯片。

當然，英特爾的外部客户有興趣在亞利桑那州的大批量工廠生產他們的設計，而不是在俄勒岡州的開發工廠生產。

總而言之，英特爾首席執行官陳立武正在考慮停止向外部客户推廣公司的18A 製造工藝，轉而專注於下一代 14A 生產節點，旨在吸引蘋果和 Nvidia 等大客户。

此舉可能引發大規模減記，因為英特爾已斥資數十億美元開發18A和18A-P工藝技術。將重點轉向14A工藝或許有助於降低成本，併為第三方客户更好地做好節點和運營準備，但此舉可能會在14A工藝計劃於2027—2028年投產之前，削弱客户對英特爾代工能力的信心。

雖然18A 節點對於英特爾自己的產品（例如 Panther Lake CPU）仍然至關重要，但第三方的需求有限（到目前為止，只有亞馬遜、微軟和美國國防部確認計劃使用它）引發了人們對其可行性的擔憂。

這一潛在決定，實際上意味着英特爾將在14A工藝上市前退出廣泛的代工市場。即使英特爾最終選擇將18A工藝從其面向廣泛應用和客户的代工產品中移除，該公司仍將使用18A工藝為自家產品生產芯片，這些產品已經針對該工藝進行了設計。英特爾還打算履行已承諾的有限訂單，包括為上述客户供應芯片。

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