比紙更輕，比剛更強：一台摺疊屏的“滿血旗艦”之路_風聞

榮耀Magic V5影響已超越產品本身，它既是國產供應鏈技術攻堅的縮影，也是人類對“便攜與大屏”永恆追求的最新答案。

作者|舒 舒

編輯|楊 銘

摺疊屏剛出來的時候，不被大多數人看好，被認為是“智商税”“偽需求”。屏幕脆弱、摺痕明顯、重量堪比iPad、鉸鏈工藝有瑕疵……當時一部分人認為摺疊屏的風颳一陣就會停了，這個新物種不會有太長的壽命。

可是沒想到，這陣風一直刮到了2025年，並且還愈演愈烈。6月25日，vivo發佈新一代旗艦摺疊屏——X Fold5，以217g重量做到了全球最輕旗艦摺疊屏。

而7月2日，榮耀發佈的最新一代旗艦摺疊屏——榮耀Magic V5，不僅重量跟X Fold5一樣僅為217g，還以8.8mm的厚度做到了全球最薄旗艦摺疊屏。這個厚度直逼一些直板旗艦機的極限。由此，榮耀Magic V5突破行業極限，是全球最輕最薄的摺疊旗艦，被譽為手機行業“最亮的北極星”。

榮耀CEO李健在榮耀Magic V5暨AI 終端生態發佈會的開場説：“一代人有一代人的機遇，一代人有一代人的使命，向時代中堅力量致敬。”隨後他以懷舊為主題，喚起了20世紀八90年代的集體記憶。

從QQ到天涯，從收音機到互聯網，這波回憶殺，讓很多80、90後們熱淚盈眶。同時這也暗示着，這次Magic V5的目標用户，是30歲-45歲的社會中堅力量。

多位觀察人士認為，榮耀Magic V5是榮耀轉型AI終端生態公司發佈的首款旗艦產品，這款被譽為“比想象更強大”的產品，標誌着榮耀在AI時代的摺疊屏戰略進入了全新階段。

01

“一步不退”，

榮耀要做滿血旗艦

李健還在發佈會上説：“榮耀作為一家有温度的科技公司，相信技術躍遷不該成為新的生存焦慮，而該成為每個人打開機遇之門的鑰匙。科技的目的不在於替代人，而是充分釋放人的潛能，讓每一個人成為更好的自己。”

或許，這即是他對於榮耀轉型AI終端公司的理解，也是他肩負新榮耀重大使命的內心袒露。

值得一提的是，榮耀Magic V5在做到最輕、最薄的同時，電池容量也是業界已發售摺疊屏旗艦最高，為6100mAh，是怎麼做到的？

簡單而言，電池內部的硅含量越高，在同尺寸電池中能夠容納的電量就越大。榮耀通過深入到技術材料領域的持續探索，持續突破電池硅含量極限，打破纖薄、大容量、高可靠性不可能三角。

從發佈會看，榮耀Magic V5採用了新一代青海湖刀片電池，其單膜片厚度僅0.18mm，硅含量高達25%，能量密度達到行業最高901Wh/L，集大容量、耐低温、長壽命三位一體。目前行業內電池的硅含量普遍在5%左右，最高也就在10%附近，而榮耀25%的硅含量則遠遠超出這一行業平均水平。

而榮耀Magic V5的後蓋也採取了獨特的工藝，後蓋材料是以單根直徑0.014mm的宇航服牽引繩同款的特種纖維，比紙更輕，比鋼更強，抗衝擊性能提升40倍，為機身提供堅固的防護。

長期以來，摺疊屏手機為了輕薄往往要在性能上做出妥協，例如為了控制厚度而採用性能比較弱的處理器，或者是在散熱設計上受到限制。而榮耀以“一步不退”追求極致的態度，打破了這一行業慣例，在榮耀Magic V5上搭載了驍龍8至尊版處理器，這是2025年至今唯一搭載在摺疊屏手機上的滿血旗艦芯片。

除了旗艦芯片的滿血，榮耀Magic V5具備八個硬件維度的滿血：滿血潛望長焦、滿血性能、滿血出境體驗、滿血衞星通訊、滿血高亮雙屏、滿血堅固外屏、滿血防塵防水、滿血快充生態等，堪稱摺疊屏功能之王！

在鉸鏈精度優化上，榮耀Magic V5通過行業首發魯班大模型，可以一次分析零件的500個特徵點，用12.5萬次並行計算完成零件匹配，將摺疊屏產線的組裝篩選精度，從0.04毫米提升到0.003毫米，讓每一幅鉸鏈都能與左右屏完美匹配。

李健在發佈會上，用驕傲的口吻表示，榮耀Magic V5 正引領摺疊工藝進入微米級時代。位於深圳坪山的榮耀智能製造產業園，是行業唯一的L4級智能工廠。中國的精密製造正引領世界，而榮耀正站在智能製造的最前沿。

同時，李健提醒，也不要忘了榮耀Magic V5是榮耀轉型AI終端生態公司發佈的首款旗艦產品，它的身上同時也肩負着“最強AI智能體手機”的使命。

榮耀Magic V5搭載的榮耀YOYO智能體能夠精準理解用户的需求，為用户提供全方位的AI服務。在榮耀Magic V5上，用户可以輕鬆實現“一語PPT、一語編程、一語搜索、一語傳送、一語打車、一語識物、一語看屏、一語記憶”8大一語AI應用。

並且榮耀已經加入互傳聯盟，能夠與安卓、華為、蘋果三種生態系統的手機互傳，是目前市面上唯一打通了Android、HarmonyOS、iOS、macOS、Windows全品牌文件免流量高速互傳的品牌 。

這款“滿血版全球最輕薄摺疊屏手機”配備四種顏色，以柏拉圖洞穴之寓為靈感的“曙光金”，充滿東方韻味的“絲路敦煌”，以及經典的“暖白色”和“絨黑色”。售價8999元起，並提供一年期的價值1399元的“內屏寶”。

榮耀Magic V5以一毫米的極限探索、一步不退的極致追求、一小時的生命寬度和一輩子的温情陪伴，兑現最大限度釋放潛能的承諾。

02

小眾到主流，

AI摺疊屏手機成里程碑

榮耀Magic V5的成功發佈，不僅代表着摺疊屏手機市場格局的重要變化，更標誌着摺疊屏手機正式進入AI時代。在AI時代的浪潮中，摺疊屏手機正在從小眾的科技產品向主流的生產力工具轉變，而榮耀Magic V5無疑是這一轉變過程中的重要里程碑。

而榮耀本身也在擁抱AI，積極轉型。2025年3月，榮耀CEO李健在巴塞羅那世界移動通信大會上首次公開亮相，並宣佈了雄心勃勃的“阿爾法戰略”（HONOR ALPHA PLAN），其核心是將榮耀從一個智能手機制造商，轉型成為全球領先的AI終端生態公司。李健表示，未來5年榮耀將投入100億美元在AI終端技術、生態系統和合作夥伴關係方面。

這或許也與榮耀的IPO計劃有關。想要從傳統的手機硬件廠商轉型為AI終端製造商，就需要鉅額的資金投入用於研發、技術迭代及人才儲備等。AI領域的研發本身就具有高成本、高風險的特點，並且涉及大量前沿技術探索，如自然語言處理、機器學習算法等。面對巨大的資金缺口，上市是一個重要的融資渠道，能為榮耀提供充足的彈藥用於研發投入。

其次，榮耀作為一個年輕的品牌，還未建立起用户信任和成熟的用户心智。上市有助於提升品牌影響力。通過資本市場的曝光和關注，榮耀能夠吸引更多的投資者、合作伙伴以及消費者的目光，進一步拓寬品牌的傳播渠道和影響力範圍。

自2020年獨立後，歷經幾度沉浮的榮耀終於開啓了資本市場征程。

早在2024年12月28日，榮耀就完成了股份制改造，公司名稱由“榮耀終端有限公司”變更為“榮耀終端股份有限公司”，完成了通往資本市場的法定準備步驟。2025年5月28日的榮耀400系列發佈會上，公司CFO彭求恩已明確表示，已聘請相關機構並啓動上市相關籌備工作。

2025年6月26日，證監會官網披露榮耀已完成上市輔導備案，輔導券商選定為中信證券，計劃於2026年1月至3月完成上市輔導工作。

在7月2日的媒體採訪環節，彭求恩回應了關於榮耀上市的相關進展。彭求恩稱，公司上市一般有6個階段，現在榮耀進入了第2個輔導階段，至少將持續3個月，後續將按照相關規定穩步推進，目前進展順利。

在這次媒體會上，彭求恩還透露了5月發佈的榮耀400系列首銷第一天激活量近15萬台，超出內部預期。根據“極點商業”瞭解，從榮耀內部，到渠道商，榮耀400都被視為搶回市場份額的重要一步。

自2020年獨立後，榮耀一度被視為“華為平替”，迅速承接了部分市場空白，發展迅速。2021年，在供應受限的情況下榮耀仍以11.7%的市場份額位列中國市場第五。轉折點發生在2024年，隨着華為手機全面迴歸，榮耀銷量同比下滑3.7%，份額跌至14.5%，排名第四。2025年第一季度，榮耀銷量同比下滑12.8%，跌出前五，在統計表格上被歸入“others”類別。

低谷就在榮耀400發佈後發生逆轉。據榮耀方面透露，該系列首銷日銷量同比榮耀300系列增長195%，同比榮耀200系列增長138%，打破近三年榮耀手機首銷日銷量紀錄。

而在摺疊屏市場，榮耀則以20.6%的份額居於華為之後的第二位。這意味着，榮耀已在高端市場佔有穩定的一席之地。

回顧榮耀摺疊屏手機的發展歷程：從2022年1月10日發佈首款摺疊屏手機Magic V的初次嘗試，到2023年7月12日，9.9mm的榮耀Magic V2將摺疊屏手機帶入了“毫米時代”，成為摺疊屏行業的分水嶺產品；再到2024年7月12日9.2mm的榮耀Magic V3展現了榮耀在精密製造領域的深厚積累；最後到如今的榮耀Magic V5，以8.8mm的厚度和217g的重量再次刷新全球紀錄。

三年半的時間，榮耀完成了從技術追趕到行業領先的巨大跨越，這背後是其對AI技術創新的不斷投入和對極致的不斷追求。

榮耀Magic V5的誕生不僅是一次技術迭代，更是摺疊屏領域的重要里程碑。榮耀Magic V5的影響已超越產品本身，它既是國產供應鏈技術攻堅的縮影，也是人類對“便攜與大屏”永恆追求的最新答案。觀察人士認為，未來隨着柔性顯示技術的持續進化，這類設備有望成為連接數字世界與物理空間的關鍵節點。

當摺疊屏價格下探至主流旗艦區間時，榮耀Magic V5或將催化全球智能手機的形態革命，推動移動辦公、數字創作等場景的體驗躍遷，最終讓“口袋裏的生產力工具”成為觸手可及的日常。