英特爾叫停的玻璃基板，韓國盯上了_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業化的公司。

玻璃基板主要用於替代傳統的硅/有機基板和中介層，其應用範圍覆蓋了面板、IC等泛半導體領域。 玻璃材質因其成本低、電學性能優越以及低翹曲率等優勢，能夠有效克服有機物和硅材質的缺陷，實現更穩定、更高效的連接，並降低生產成本。

玻璃基板技術的進步引起了整個半導體行業的廣泛關注。近日，英特爾計劃停止自產玻璃基板，轉而使用外部供應商來提供玻璃基板。此項決定的主要目的是為了降低營運成本，並專注包括CPU發展與晶圓製造等核心業務。而英特爾叫停的玻璃基板，被韓國盯上了 。

據ETNews報道，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的產量。ETNews強調，此舉旨在提高出貨量，為客户全面量產做好準備。

Absolics計劃在2025年底前完成量產準備工作。Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業化的公司，並且已經在其位於美國佐治亞州的工廠開始原型生產，該工廠的年產能為12,000平方米。

與此同時，Absolics 正在與 AMD 和亞馬遜 (AWS) 就玻璃基板供應進行討論，目前已接近“資格預審”階段，將驗證基本性能和質量指標。

ETNews進一步指出，Absolics計劃在今年下半年將玻璃基板加工用材料和零部件的採購量增加60%以上。該報道援引消息人士的話稱，預計到年底將有設備採購訂單和額外投資，以支持生產規模的擴大。

Absolics 擴大融資以提升製造能力

報告指出，Absolics 今年上半年通過半導體補貼和債務融資兩種方式獲得了資金。第一季度，該公司借入了 5000 萬美元，隨後在 5 月份根據美國《芯片法案》獲得了 4000 萬美元的首期製造補貼。

展望未來，Absolics 正準備通過涉及其兩大股東 SKC 和應用材料的配股來增加資本，並計劃提高製造能力。

韓國主要廠商加速佈局玻璃基板

除了Absolics之外，其他廠商也在積極推進玻璃基板的開發。三星計劃到2028年在其先進半導體產品中採用玻璃基板中介層，以“滿足客户需求”，據報道，三星已在其世宗工廠開始運營一條試驗生產線。

與此同時，《韓國先驅報》還指出，LG Innotek 正準備進入市場，在其龜尾工廠建設一條試驗生產線，計劃在年底前開始原型生產。

5月，韓國JNTC宣佈，其在韓國京畿道華城市建成的首個專門生產半導體玻璃基板的工廠已竣工，月產能達到1萬片。

JNTC自去年4月正式進軍半導體玻璃基板新事業後，目前共與16家全球客户公司簽訂了NDA，並進入了提供符合各客户需求的定製型樣品的階段。

與此同時,今年5月初還吸收合併了專門從事鍍金及蝕刻工程的子公司"COMET"，完成了生產前工程的垂直系列化，通過子公司JNTE自行製作的設備內在化相關核心技術，大幅加強了品質及成本競爭力。

公司相關人士表示：“將從下半年開始部分顧客公司的批量生產量將出貨，期待正式產生銷售。今年第四季度將通過在越南當地法人增設大規模生產線，先發制人地應對全球客户公司的需求增加。”

另外，據公司相關人士透露：“目前加速發展的玻璃基板事業將成為JNTC的中長期新增長軸，除了半導體玻璃基板之外，還在準備多種半導體及AI相關高附加值產品，因此今後本公司將在以AI為中心的半導體市場上作為全球領先企業佔據非常重要的地位。”

JNTC代表理事趙南赫表示：“包括TGV玻璃基板事業在內的新事業的具體內容將通過預定於6月30日在KRX會議廳舉行的企業説明會另行溝通，從今年下半年開始，將通過發掘以TGV玻璃基板為中心的多種AI基礎新商業模式和正式轉換為批量生產體制，在短期內躍升為全球最尖端材料企業。”

目前，玻璃基板技術可能首先在高性能計算領域得到應用，因為這一領域的客户更願意投資新技術以獲得更高的性能。因此，玻璃基板技術的發展可能會更多地圍繞AI芯片進行突破。

除了高性能GPU和AI產品外，玻璃基板技術本身並不新穎，因為它已在其他產品中得到成熟應用，比如早期的光通信、傳感器、射頻產品，尤其是顯示用LED產品等。但對於先進封裝技術而言，玻璃基板仍是一個相對較新的領域，還需要經歷一個較長的發展過程。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯繫後台。