十年來港股半導體最大IPO！峯岹科技三年營收狂飆36.4%_風聞

半導體是工業的糧食，而電機驅動控制芯片則是智能時代的神經中樞之一。

7月9日，峯岹科技正式在香港聯交所主板掛牌上市，綠鞋前發行規模2.88億美元，綠鞋後發行規模3.31億美元（假設綠鞋全額行使）。

中金公司擔任本次項目的獨家保薦人、保薦人兼整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

隨着此番在港股上市，峯岹科技也形成了“A+H”格局。其中，A股股東持股比例將由100%降至83.13%（假設超額配售權未獲行使），而H股股東持股比例則上升至16.87%。此外，持股5%以上的股東中，峯岹科技（香港）有限公司的持股比例將從38.06%降至31.64%。

公司以股權換取更多成長資源意圖很明顯，且成功實現了。

據悉，本次項目為香港市場半導體行業“電機驅控芯片第一股”，也是2015年以來香港市場發行規模最大的半導體企業IPO項目，募資總額達22.59億港元，扣除上市應付費用1.22億港元，募資淨額為21.36億港元。

公開資料顯示，本次項目募集資金將主要用於增強峯岹科技研發能力、戰略性投資及收購、擴展海外銷售網絡、豐富產品組合等。

成功引入多家基石投資者，國際配售獲得眾多高質量長線投資者多倍認購。其中，香港公開發售及國際發售項認購倍數分別為138.26倍及8.61倍，均為大幅超額認購；基石投資者包括泰康人壽、保銀、3WFund、Wind Sabre、華夏基金（香港）、Mega Prime、三花智能、Fourier Capital、Torus、Intac，一共認購1.12億美元，持股比例佔全球發售後已發行股本總額的6.57%。

首日收盤後，峯岹科技港股市值為151.91億港元。

以硬核技術“拿捏”BLDC電驅芯片爆發

峯岹科技是一家芯片設計公司，專注於直流無刷電機（BLDC電機）電機驅動控制芯片設計與研發。

BLDC電機是一種採用電子換向方式驅動的無刷電機，其通過電子換向實現磁場的變化，驅動電機轉子旋轉。峯岹科技的產品旨在幫助最大發揮BLDC電機的性能優勢，實現高效率、低噪音、高精度的運行表現。

根據弗若斯特沙利文，公司是中國首家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商，也是全球首家實現FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產的芯片廠商。

這也就奠定了峯岹科技抓住全球BLDC電機市場爆發的前提。

據弗若斯特沙利文數據，全球BLDC電機市場規模2019-2023年複合增長率達22.6%，中國市場更高達24.9%；預計2024-2028年仍將保持20.5%（全球）和23.1%（中國）的高增速。

這一增長背後，是智能家電、電動工具、新能源汽車等下游應用對高效、低噪電機的迫切需求，而BLDC電機憑藉電子換向技術的優勢，正逐步替代傳統有刷電機，成為主流選擇。

公開資料顯示，峯岹科技主要產品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均為典型BLDC電機驅動控制系統的核心組件。

其中，MCU/ASIC作為電機主控芯片，負責接收電子信號、執行電機驅動架構算法及生成控制指令；HVIC作為驅動芯片，起到高低壓隔離和增大驅動能力的作用，使MCU/ASIC能夠驅動MOSFET器件；MOSFET根據MCU/ASIC的控制指令，在HVIC的驅動下，產生特定的電磁場，實現電機的運轉，使BLDC電機高效運行。

此外，峯岹科技還提供IPM模塊，其可將MCU/ASIC、HVIC及╱或MOSFET合封在一起，從而減少外部器件數量及縮小PCB面積，簡化了電機驅動控制系統設計，為客户提供簡單高效的解決方案。

技術層面，作為技術密集型的集成電路設計企業，峯岹科技以長期的技術積累和高精尖的人才團隊為根基，在新興產業領域不斷加強研發投入，持續拓寬新興應用領域。

以2024年為例，財報顯示，公司繼續圍繞着工業控制、汽車電子等新興領域展開技術攻關，發揮芯片設計技術、電機驅動控制算法技術、電機技術三重技術優勢，持續突破工業伺服、車規芯片等新興領域的關鍵技術難題。2024年研發投入總計11,673.03萬元，同比增長37.86%，研發投入佔當期營業收入比例為19.44%。截至報告期末，公司已累計取得境內外專利120項，其中發明專利68項。

目前，其產品用於BLDC電機，而BLDC電機已廣泛應用於多個下游領域，包括智能小家電、白色家電、電動工具、運動出行、工業及汽車應用。

前十大唯一中國面孔，峯岹科技三年營收CAGR 36.4%

基於BLDC電機驅動控制芯片行業的高景氣度，憑藉強大的是技術和產品先發優勢，峯岹科技市場份額位居前列。

據弗若斯特沙利文報告，於2023年，按中國的吸塵器及電扇領域所用BLDC電機主控及驅動芯片收入計，其市場份額分別為80.7%及83.6%。

同期，其在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），位居第六，且是該市場前十大企業中唯一的中國企業。

愈發強大的市場實力與技術實力也成功兑現成愈發高漲的業績。

回看過去三年其業績會發現，峯岹科技呈現“高增速、高毛利、高研發投入”的典型硬科技特徵。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年營收分別為3.23億元、4.11億元、6億元，收入年複合增長率達36.4%。

核心產品MCU（微控制單元）是收入主要來源，2024年佔比64.1%；ASIC（專用集成電路）、HVIC（高壓驅動芯片）分別佔14.1%和14%，形成“MCU+驅動芯片+功率器件”的產品矩陣。值得關注的是，公司通過IPM（智能功率模塊）將多芯片合封，簡化客户設計流程，進一步提升產品附加值。

毛利也由2022年的人民幣1.85億元增加18.1%至2023年的人民幣2.19億元，並進一步增加44.5%至2024年人民幣3.16億元；其中2024年其毛利率雖有小幅收縮，但仍位處在52.6%，高於中國市場同業的平均毛利率水平。

顯示其經營擴張態勢以及極好的經驗質量。

為此，與營收、毛利規模擴張同步的，其期內利潤分別為1.42億元、1.75億元、2.22億元，年複合增長率分達25.1%；其中，2024年實現淨利率37.0%。

而BLDC電機驅動控制芯片行業仍將延續的高景氣趨勢，意味着峯岹科技未來持續放量成長的環境很好。

銷售費用激增119%，無懼拓新路上的阻擋

當然，前提是企業繼續強化自身技術、產品及市場底色。

透過其更多核心財務指標會發現，峯岹科技也確實這麼做的

從內驅動來看，高增長的背後，是持續高企的研發投入。2022-2024年，其研發費用隨着經營規模的擴張而擴張，從0.64億元逐年擴張至1.167億元，佔營收比例始終維持在19.4%-20.6%的高位，遠超行業平均水平。

投入後的技術研發成效也很好，截至2025年1月8日累計獲110項專利（含68項發明專利），覆蓋電機驅動核心算法與芯片設計等領域，從而以豐富的創新成果為自身持續高質量發展賦能續航，推動技術迭代與產品拓展（如汽車、工業領域的新客户開發）。

但反過來，研發費用快速增長也擠壓了短期利潤。同期淨利潤率從44%降至37%，淨利潤CAGR（25.1%）、研發費用CAGR（35.3%）高於營收增速（36.4%），顯示投入強度仍在加大。

此外，站在行業競爭維度，儘管峯岹科技在技術壁壘與行業紅利下實現快速增長，但面臨的挑戰也很凸顯。

其一，國際巨頭的競爭壓力。2023年，全球BLDC電機驅動控制芯片市場中，德國、美國、瑞士等國際廠商合計佔據54.1%的份額，憑藉技術積累與品牌優勢主導市場。

峯岹科技雖在細分領域（如小家電）佔據領先，但在汽車、工業等高附加值領域仍需突破國際巨頭的包圍，由此誕生了公司面臨的第二重困境。

其二，為了在海外巨頭的夾縫中，加快替代，峯岹科技選擇了“以價換量”策略，通過降低MCU等核心產品售價，並拓展中小客户及汽車、工業等新領域。

這一策略一定程度推高了銷售費用。2022-2024年，公司銷售及經銷開支從1269.7萬元增長至2452.8萬元，年複合增長率達39.3%，高於同期營收增速36.4%。為了繼續加快拓新速遞，2025年第一季度銷售費用達809萬元，同比激增119.1%。

短期看，費用投入優化了客户結構，前五大客户佔比持續下降，由56.6%已降至46.8%，但然而，過於依賴頭部經銷商模式，2024年經銷商渠道收入佔比達95.7%，這意味一旦核心客户流失或採購量下滑，可能對業績造成衝擊。

因此，長期其仍需平衡好“定價策略”與“費用控制”，避免利潤被進一步擠壓。

總體來説，其銷售費用激增與“以價換量”策略的可持續性仍待檢驗。