上海又一半導體巨頭將“倒下”？華為、比亞迪都有投資它_風聞
张国斌的芯时空-电子创新网CEO -一枚科技老炮儿，专注半导体25年！-1小时前
今天，坊間傳聞號稱中國第一MEMS陀螺儀半導體企業深迪半導體進入重組！
深迪半導體創立於2008年，2018年曾有傳言估值達400億，華為哈勃，比亞迪，惠友資本都巨資入股，然而距知情人瞭解，截止到2025年7月份，公司已經拖欠社保工資已經有一年之久，創始人鄒波已經離開公司，資本入住重組，且進展並不順利。
發展歷史
深迪半導體是一家專注於商用MEMS（微機電系統）傳感器技術的高科技企業，公司成立於2008年8月，總部位於浙江省紹興市柯橋經濟技術開發區，創始人是美國海外留學人員鄒波。
公司專注於研發和生產商用MEMS陀螺儀、加速度計、磁傳感器及六軸慣其產品廣泛應用於消費電子（如智能手機、平板電腦、TWS耳機等）、汽車電子（如智能駕艙、車載慣性導航等）、智能家居、人工智能、工業自動化等領域。公司擁有完全自主知識產權的先進MEMS工藝和集成技術。
2019年其研發的新一代六軸IMU榮獲“中國芯”優秀技術創新產品稱號，這顆國內首家研發商用陀螺儀系列慣性傳感器號稱‘中國第一動芯’，國內知名大媒體都報道過。
2024年3月，公司榮獲“2023 - 2024半導體行業/MEMS芯片創新引領企業”獎。
深迪半導體是中國首家成功研發並量產商用MEMS陀螺儀的公司，在國內MEMS傳感器領域具有開創性地位。2022年深迪半導體柯橋基地投產。據介紹，“深迪半導體”目前主要為客户提供六軸慣性測量單元等商用MEMS陀螺儀、磁傳感器及增值算法服務，其產品廣泛應用於手機智能終端等消費電子、智能駕艙、智能家居、人工智能、智能工業等領域，並進入移動終端Tier-1旗艦系列。
深迪半導體主打產品之一——六軸MEMS慣性測量單元，俗稱六軸IMU，不要看這顆芯片只有米粒般的大小，但是它在手機中卻起到了非常關鍵的作用，像手機的橫屏豎屏的翻轉，以及日常拍照中的光學防抖，還有跑步時的計步，都是靠它來實現的。
深迪半導體曾在2023年12月引入了比亞迪等重要股東，希望引入這些戰略投資者不僅可以帶來資金支持，還能借助其在產業鏈中的資源和影響力，提升公司的市場競爭力。
截至目前，深迪半導體已完成13輪融資，彙集了包括比亞迪、哈勃投資、深創投等在內的一系列知名股東。
深迪半導體為何“倒下”？
導致深迪半導體“倒下”的原因很多，老張分析主要是亮點，一個就是產品力不夠。
MEMS傳感器設計和製造挑戰都非常多的，以MEMS陀螺儀為例，它是一種通過檢測角速度實現姿態或方向感知的微型傳感器，廣泛應用於手機、無人機、汽車、可穿戴設備、機器人等領域。其設計與製造過程複雜，面臨多方面的挑戰。
其設計端挑戰有：
1. 靈敏度與噪聲的權衡
挑戰：提升靈敏度通常意味着更高的結構移動幅度或更大的質量塊，但這也可能導致更高的熱噪聲或機械共振。原因是陀螺儀的輸出信號非常微弱，容易被熱噪聲、1/f噪聲、電荷注入干擾等淹沒。
2. 零偏穩定性與温度漂移
挑戰：陀螺儀的零點（無旋轉時的輸出）容易隨温度變化漂移，影響長期穩定性。原因是温度影響硅材料的彈性模量、電容結構、應力分佈等。
3. 驅動與檢測模式設計
挑戰：陀螺儀需要在一個軸上驅動質量塊振動，再在垂直軸檢測科氏力感應振動。驅動與檢測模式需互不干擾。所以陀螺儀的設計要採用正交結構、採用差分檢測、結構解耦（例如複合梁結構）、使用諧振頻率分離。
4. 多軸設計複雜性
挑戰：三軸MEMS陀螺儀體積有限，需要同時檢測X/Y/Z三個方向角速度，結構複雜，耦合嚴重。
此外MEMS陀螺儀還面臨諸多製造挑戰如微結構製造精度，因為這是微米級或納米級的質量塊、彈簧梁、電容片需要高精度微加工，要求一致性極高。此外DRIE（深反應離子刻蝕）側壁粗糙、過蝕、微掩膜效應會影響器件性能。
還有封裝與真空腔設計，為了提升Q因子，MEMS陀螺儀需在真空中工作，封裝過程需確保真空長期穩定且不污染結構。還有器件與CMOS電路集成挑戰，MEMS結構與讀出電路需高精度協同，常用的CMOS工藝温度限制與MEMS加工要求衝突，需要分別製造MEMS與ASIC再通過WLP（晶圓級封裝）或TSV（硅通孔）集成等。
此外MEMS陀螺儀的測試與校準複雜，MEMS陀螺儀易受應力、封裝偏差、温度波動影響，測試需覆蓋零偏、靈敏度、帶寬、噪聲等。
深迪半導體作為打破壟斷的國產MEMS慣性傳感器代表，已經實現“從0到1”的突破，並在消費級場景表現出色。
深迪半導體自主設計MEMS結構、讀出電路、封裝工藝，是國內最早實現全國產替代化的代表企業之一。擁有多款三軸陀螺儀（如SDG1650、SDG2311等），滿足消費電子、汽車電子、工業等場景需求，面向消費電子、可穿戴設備等中低端市場，性價比高，在手機、TWS耳機、車載IMU等領域實現多家終端導入。它有更快交期、更貼合國內客户的系統需求（如低功耗、接口兼容性）可與國產MCU、AI芯片廠商協同優化等。
但與國際一流產品相比還是有很多短板的，如下表所示：
維度
深迪現狀
國外廠商優勢
差距點
零偏穩定性中等水準，適用於消費電子
Bosch/ADI可達1°/h以下（IMU級）
長期穩定性、抗温漂能力稍弱
**噪聲性能（ARW）**m°/√h 級別，適合中精度導航
ST、TDK在汽車/工業領域ARW更低
高頻信號干擾抑制能力待提升
温度補償能力提供温漂校準，但較為基礎
國外採用多温區校準 + AI算法
非線性温漂建模不夠精細
多軸集成度提供6軸IMU、9軸方案
ADI/Bosch已提供10DoF甚至慣導級模組
多傳感器高精協同待增強
封裝技術支持QFN、LGA等常規封裝
國外廠商採用WLP、SiP + 真空腔
真空腔一致性、Q因子控制仍有差距
CMOS兼容與量產工藝具備自主工藝線，良率穩步提升
Bosch/TDK成熟MEMS-CMOS協同產線
大規模一致性、良率控制尚需積累
所以深迪的產品還需要進一步優化和打磨。
另外一個原因就是深迪半導體的產品市佔率過低，經不起市場疲軟的打擊。
數據顯示，全球MEMS慣性傳感器市場主要由國際巨頭佔據，如意法半導體（ST）、InvenSense、博世（Bosch）和AKM等，這些企業佔據了約70%的市場份額。在高端MEMS慣性傳感器市場中，美國的Honeywell、德國的Northrop和法國的Safran等企業佔據主導地位。在中低端市場（如消費電子領域），深迪半導體與矽睿科技、明皜傳感等國內企業一起，憑藉性價比和本土化服務，市場份額已提升至30%。
在中國IMU市場中，國際廠商如博世、ST、TDK等佔據了近90%的市場份額。國內最大本土廠商為矽睿科技，市場份額約為2%，而深迪半導體的市場份額較小，不足1%。
在中國陀螺儀市場中，主要供應商仍為博世、ST、TDK等國際巨頭，深迪半導體是國內少數具備量產能力的企業之一但市佔率較低。
深迪半導體在國內MEMS慣在廠性傳感器廠商中雖屬於領先企業之一，但與國際巨頭相比，市場份額仍較小。
從市佔率看出，深迪半導體的產品主要佔據在中低端市場，很難衝擊高端市場，所以毛利率偏低，很難經得起市場低迷的衝擊。深迪半導體創始鄒波曾表示：“作為中國人，我希望祖國足夠強大；對於從事MEMS陀螺儀芯片研發的人來説，我希望中國能站在這個領域的巔峯！”但是，理想歸理想，現實是殘酷的，一個公司不能總靠情懷銷售產品，客户需要的是過硬優秀的產品，這也給國內其他創業提成警醒--一定要開發出有競爭力的好產品來，如果僅僅瞄着替代國外，則經不起市場大潮的拍打！
業內人士指出深迪半導體曾培養了大量MEMS人才，目前這些人才都在投身本土MEMS產業，這也是深迪對產業做出的重大貢獻，目前，在人形機器人、無人駕駛等新興市場中，MEMS傳感器的需求正在快速增長，希望深迪半導體可以通過重組走出難關，再創輝煌！
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