39.85億！寒武紀加碼大模型芯片與軟件平台_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

本次實際募集資金將用於面向大模型的芯片平台項目、面向大模型的軟件平台項目和補充流動資金。

7月18日，寒武紀發佈公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，根據公司發展需要，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過398,532.73萬元，扣除發行費用後，實際募集資金將用於面向大模型的芯片平台項目、面向大模型的軟件平台項目和補充流動資金。

在上述募集資金投資項目的範圍內，寒武紀可根據項目的進度、資金需求等實際情況，對相應募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調整。募集資金到位前，可以根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先行投入， 並在募集資金到位後予以置換。

本次募集資金投資項目圍繞大模型需求的多樣化，研發新一代的智能芯片技術和相關產品，將全面提升公司在大模型演進趨勢下的技術和產品綜合實力。在軟件方面，開展相應的優化策略、軟件算法以及軟件工具的創新研究，並建設面向大模型的軟件平台，支撐公司智能芯片算力性能的充分發揮，增強公司智能芯片對大模型新技術趨勢和新應用拓展的靈活適應能力，將有效提升面向大模型算法開發和應用部署的高效支撐與服務能力。

面向大模型的芯片平台項目為什麼在建設面向大模型的芯片平台項目？公告通過三個方面論述了這個項目實施的必要性：

隨着人工智能產業 進入大模型發展階段，模型的參數規模和複雜度不斷攀升，對智能芯片的計算能力提出了極高要求。

大模型的參數規模龐大，參數量達到千億甚至萬億級別，需要智能芯片持續面向更大規模計算量的任務進行迭代。面向大模型的智能芯片需要持續開展創新研發，採用更加高效的並行計算架構和存儲架構，設計可適應不同計算任務的計算資源和功能模塊，實現對多種算法的高效支持，從而滿足大模型算法的新特性需求，更好地支撐大模型算法的創新發展。

隨着人工智能進入大模型發展時代，滿足大模型需求成為引導全球芯片產業創新發展的重要旗幟。公司需要緊跟市場需求，加快適應於大模型市場需求的智能芯片產品的研發，保持公司在智能芯片技術領域的先進性和產品市場競爭力。面向大模型的軟件平台項目

同樣，公告中提到建設面向大模型的芯片平台項目也有三個方面的必要性：

軟件平台是智能芯片公司的重要核心競爭力 智能芯片的大規模商用需要兼顧易用性和可編程性，離不開軟件平台的深度 賦能。完善的軟件平台可以充分發揮智能芯片的硬件性能、增強智能芯片對大模型新需求的適應性，降低用户的使用門檻，使其更高效地完成人工智能算法和應用的技術創新。

加快基於智能芯片的軟件平台的迭代升級，有利於極致發掘智能芯片的性能潛力，提升智能芯片在大模型複雜任務場景 下的易用性、擴展性、兼容性及穩定性，增強智能芯片的性能表現。

大模型技術呈現快速且多元的變化趨勢，但硬件的研發迭代週期顯著長於軟 件，限制了智能芯片適應大模型軟件算法需求變化的靈活性。基於底層智能芯片硬件特性開發的軟件平台，具有迭代升級快的顯著優勢，能夠幫助智能芯片高效且靈活地適應複雜多樣的大模型新技術需求寒武紀向全資子公司增資1億元

同日，寒武紀發佈了關於使用募集資金向全資子公司增資的公告，全資子公司上海寒武紀作為2022年度向特定對象發行A股股票募投項目“先進工藝平台芯片項目”“穩定工藝平台芯片項目”“面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目”的實施主體，基於目前募投項目實施進展情況，公司將使用募集資金10,000萬元人民幣對上海寒武紀進行增資，用於實施再融資募投項目。

全部增資完成後，上海寒武紀的註冊資本將由260,000萬元人民幣增加至 270,000 萬元人民幣，仍系公司的全資子公司。

同時，公司董事會已授權公司管理層在增資額度範圍內簽署相關合同文件， 並根據上海寒武紀的實際使用需要，分期分批繳付出資。

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