AISC市場，好戲登場_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitimes

美國CSP發力，ASIC市場格局將改寫？

隨着美國主要雲服務提供商(CSP) 準備公佈其最新收益，投資者正在密切關注其在雲基礎設施方面的投資策略和資本支出的潛在變化，這是影響定製專用集成電路 (ASIC) 市場的關鍵因素。

儘管增長率和重組力度各不相同（部分原因是人工智能領域的競爭），但領先的雲計算服務提供商(CSP) 仍專注於擴展數據中心功能並開發內部 ASIC 解決方案。確保人工智能基礎設施安全是維持該領域強勁需求的持續優先事項。

這種持續的勢頭加劇了知名ASIC 開發商之間的競爭。美國半導體公司博通 和 Marvell 面臨着來自中國台灣企業的激烈競爭，其中包括聯發科世芯科技) 和環球集成電路公司 。隨着美國與亞洲製造商之間的技術差距縮小，以及通信服務提供商越來越重視性價比，ASIC 設計合同的競爭也顯著升級。

Meta、Google、AWS 處於供應商競價戰的中心

在全球AI 芯片需求激增的背景下，芯片行業的訂單爭奪愈發激烈。據業內消息人士透露，博通和聯發科正展開激烈角逐，爭奪 Meta 下一代 AI 芯片訂單，同時兩家企業也在積極搶奪谷歌的相關業務。與此同時，Marvell 和 Alchip 仍在持續競爭 AWS 的合同，一場圍繞巨頭企業訂單的較量正全面展開。

在ASIC 領域，博通目前仍保持着無可爭議的領先地位，常常被視為多筆新報道的大型交易的初始領跑者。其在芯片設計、製造工藝以及市場渠道等方面積累的優勢，使其能夠穩定地為客户提供高性能、高可靠性的產品，這也讓它在與其他企業的競爭中佔據有利位置。

不過，競爭對手們也在不斷髮力。Marvell 已明確表示，有意通過內部重組和成本控制來加強對 ASIC 領域的關注。通過優化內部結構、提高運營效率、降低生產成本，Marvell 希望提升自身在該領域的競爭力，從而在訂單爭奪中獲得更多機會，挑戰博通的領先地位。

而聯發科的發展速度則出人意料，其競爭力已提升至足以直接挑戰美國主要供應商的水平。憑藉在芯片研發上的持續投入和技術突破，聯發科在性能、功耗等關鍵指標上不斷追趕甚至達到行業先進水平，在與博通等企業的競爭中展現出強大的實力，成為不容忽視的力量。

隨着AI 技術的不斷發展和應用場景的持續拓展，巨頭企業對 AI 芯片的需求還將不斷增長，這場訂單爭奪戰或許還將愈演愈烈，各企業的市場格局也可能因此發生變化。

儘管市場分散，美國CSP 仍是核心收入驅動因素

主要的雲服務提供商（CSP）名單雖然相對有限，但芯片製造商着重指出，谷歌、AWS 和 Meta 等美國頭部企業，依舊是推動 ASIC 產生最大且最具可擴展性需求的核心力量。與此同時，新興企業正迅速崛起為 AI 芯片需求的重要來源，其中既包括 OpenAI 這類初創公司，也涵蓋特斯拉等超大規模企業，它們的加入讓 ASIC 需求市場更顯多元。

在頂級客户羣體中，谷歌和AWS 當下在啓動芯片設計以及下達採購訂單方面表現得最為積極。谷歌憑藉其在 AI 領域的深度佈局，對定製化 ASIC 有着持續且旺盛的需求，不斷推動芯片技術向更高性能、更低功耗發展；AWS 則依託其龐大的雲計算業務，大量採購 ASIC 以優化服務性能，穩定的訂單為芯片製造商提供了堅實的業務支撐。

Meta 在 ASIC 市場依舊保持着活躍度，然而其內部 AI 戰略正在進行調整，這使得短期內對 ASIC 的需求前景變得不太確定，芯片製造商在與 Meta 合作時也需應對這種不確定性帶來的挑戰。

微軟的ASIC 業務正面臨不小的困境，近期推出的相關產品未能達到公司內部設定的成本效率目標。為了讓 ASIC 業務保持進展，微軟可能需要啓動更多項目，但這一舉措可能會給其芯片製造合作伙伴帶來執行層面的困難，畢竟同時推進多個項目需要更高效的協同能力和更強大的產能保障。

這些不同主體在ASIC 需求上的表現，共同構成了當前 ASIC 市場的需求格局，也在一定程度上影響着 ASIC 行業的發展節奏和技術走向。

ASIC 發展的長期前景依然樂觀

儘管部分雲服務提供商曾對定製ASIC 開發的資源密集性心存顧慮，但當前多數半導體制造商反饋，核心客户對啓動新項目的興趣依舊濃厚。在人工智能工作負載需求持續攀升的強力支撐下，ASIC 整體市場有望保持強勁增長勢頭，這一態勢預計至少延續至 2030 年。

隨着企業對AI 芯片需求的增長，雲服務提供商的相關收入或許會逐步減少，但頭部雲公司穩定的訂單量，依然為 ASIC 領域的工程創新和品牌升級提供了關鍵機遇。這些訂單不僅為技術研發注入動力，推動芯片性能與效率的突破，也讓相關企業在激烈競爭中積累技術口碑，為拓展更廣闊的市場空間奠定基礎，持續激活 ASIC 行業的發展活力。

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