鴻海開始導入英偉達下一代AI服務器平台_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Vera Rubin相關產品有望成為2026下半年到2027年的主力產品。

鴻海集團衝刺AI服務器業務，繼第2季大量生產英偉達GB200 AI服務器、本季開始投產新一代的GB300之後，7月也開始導入設計英偉達下世代AI服務器主力平台Vera Rubin，可望成為推動2026年到2027年業績成長的主力產品，持續搭上英偉達的AI快速成長列車。

針對Vera Rubin平台開發進度？鴻海一貫不評論單一客户與產品。鴻海董事長劉揚偉之前曾透露，鴻海在AI服務器領域，一直是主要客户新產品共同開發夥伴，可確保鴻海蔘與下一代，甚至是下下一代新產品的開發，鴻海對英偉達GB系列服務器系列新產品的掌握度，有高度信心。

供應鏈人士表示，按照鴻海的出貨進度，GB200將在今年出貨完畢，GB300已經開始小量產出，將成為2026上半年的AI服務器出貨主力產品。至於Vera Rubin相關產品可望在2026下半年接棒產出，成為2026下半年到2027年的主力產品。

英偉達執行長黃仁勳已規劃未來五到十年的產品藍圖，鴻海出貨給英偉達的產品，不只是AI服務器機櫃，還包括GPU模組、GPU運算板，以及眾多AI服務器零組件等。業界看好，隨着零組件出貨比重提升，鴻海不僅搭上AI大浪潮，還可以提升毛利率。

劉揚偉先前即強調，AI服務器產業進入門檻相當高，AI芯片廠看中的是電子代工服務（EMS）夥伴的研發技術、垂直整合、高度自動化，以及全球佈局的能力。考量客户關注的是AI服務器架構設計能力愈來愈複雜，生產成本日益提高，鴻海在這些層面有優勢，可以爭取更高的市佔率。

Vera Rubin 是什麼？

Vera Rubin 是NVIDIA 即將推出的 AI 與加速科學平台。目前，德國萊布尼茨超算中心 (LRZ) 迎來全新超級計算機 Blue Lion，其算力比該中心現有的 SuperMUC-NG 高性能計算機提升了約 30 倍。這台新的超級計算機在 NVIDIA Vera Rubin 架構上運行。

Vera Rubin 是一款超級芯片，它整合了：

Rubin GPU，NVIDIA Blackwell 的繼任者Vera CPU，

NVIDIA 的首款定製 CPU，專為與 GPU 協同工作而設計

它們共同構成了一個平台，旨在將模擬、數據和AI 整合成單一的高帶寬、低延遲科學計算引擎。它結合了共享內存、一致性計算和網絡內加速，計劃於2026 年下半年推出。

NVIDIA新一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。

Vera Rubin（1928-2016）出生於美國費城，先後獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年後，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。

Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。

Blue Lion 超級計算機由 HPE 打造，它將採用下一代HPE Cray 技術，在一個系統中配備了強大的存儲和互連技術和 NVIDIA GPU，採用 HPE 的 100% 無風扇直接液冷架構，通過管道輸送温水來高效地冷卻超級計算機。

Blue Lion 專為氣候、湍流、物理和機器學習領域的科研人員打造，其工作流融合了經典模擬和現代 AI。任務均可以擴展到整個系統運行。其機架產生的熱量將被回收，用於為周邊建築物供暖。

此外，Blue Lion 不僅服務於本地科研，還將支持歐洲範圍內的合作科研項目。

此外，美國勞倫斯-伯克利國家實驗室（Lawrence Berkeley National Lab）發佈的旗艦級系統 Doudna 同樣也將由 Vera Rubin 驅動。這台超級計算機由Dell Technologies 建造，明年啓用後將服務於超過 11000 名科研人員。

Doudna 專為即時工作流而設計，優化了每焦耳能量的科學成果產出。通過 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 網絡，來自望遠鏡、基因組測序儀和核聚變實驗的數據將直接傳輸至該系統。數據處理即刻開始，反饋迴路是即時的。

Doudna 旨在更快地推進核聚變、材料發現和生物學研究。與前代系統相比，Doudna 預計將實現 10 倍的應用性能提升，而能耗僅升高了 2-3 倍，這意味着每瓦性能提升了 3-5 倍。

英偉達表示，Blue Lion 和 Doudna 不僅僅是強大的機器。它們還預示着未來的發展趨勢：高性能系統的設計、使用和連接方式正在發生轉變。AI 不再是附加功能。模擬不再是孤島。數據不再是靜止存放的，而是動態流轉的。科學正在成為一門即時變化學科，而為其提供動力的系統需要跟上步伐。Vera Rubin 正是為此而生。

Vera CPU：6月流片，最快9月提供客户樣品

據供應鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將於6月完成設計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户樣品。據悉，Rubin GPU採用台積電第3代3nm（N3P）製程，採用CoWoS-L先進封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預定2026年初量產。

Rubin平台的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現有的Grace Hopper超級芯片。

除了內存和CPU的升級，Rubin平台還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達3600 GB/s的連接速度，以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數據傳輸的高效性。

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