晶合集成，上半年淨利潤最高增長108%_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年上半年，晶合集成預計CIS佔主營業務收入的比例將持續提高。

7月21日，晶合集成發佈2025年半年度業績預告，顯示公司經營業績取得顯著提升。根據公告，公司預計上半年實現營業收入50.7億至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%；歸屬於母公司所有者的淨利潤達2.6億至3.9億元，同比大幅增長39.04%至108.55%；扣非淨利潤1.57億至2.35億元，增幅更高達65.83%至148.22%。

關於業績增長原因，晶合集成表示，隨着行業景氣度逐漸回升，公司產品銷量增加，整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

今年上半年，晶合集成預計CIS佔主營業務收入的比例將持續提高。在DDIC繼續鞏固優勢的基礎上，CIS成為該公司第二大主軸產品，其他產品競爭力穩步提升。

CIS是攝像頭模組的核心元器件。 從作用上，CIS 主要採用感光單元陣列和輔助控制電路獲取對象景物的亮度和色彩信號，並通過信號處理和圖像處理技術輸出數字化的圖像信息，對攝像頭的光線感知和圖像質量起到關鍵影響。 從成本構成上，CIS 佔據攝像頭的絕對價值量核心。以手機攝像頭為例，CIS 模組成本佔比手機攝像頭總成本的 52%，模組封裝、光 學鏡頭、音圈馬達和紅外濾光片等部件佔比分別為 20%、19%、6%和 3%。

工藝節點方面，目前晶合集成40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。

技術結構上，CIS 主要有前照式（FSI）、背照式（BSI）以及堆棧式（Stacked）。 FSI 的工藝條件相對容易實現、製造成本較低，但是因為結構上感光層在底層，因此進入光線較少，成像效果一般。BSI 將讀寫電路的金屬連接層置於基板之下，感光單元位置相對上移，因此受光效率得到提高。堆棧式在 BSI 的基礎上堆疊 BSI 圖像傳感器，增加每個單元的受光面積，因而提高像素密度：在同尺寸規格下，堆棧式將像素層在感知單元中的面積佔比從傳統方案中的近60%提升到近 90%，圖像質量大大優化。

CIS 下游需求廣泛，可主要用於智能手機、汽車電子、機器視覺、安防監控等領域。智能手機是 CIS 最大應用市場，據 Yole 數據，2022 年智能手機市場佔比達到 63.15%，基於雙攝手機向多攝手機過渡發展的趨勢，單台手機上攝像頭數量的增長可抵消智能手機自身出貨量放緩的影響。汽車電子領域，汽車電動化以及自動駕駛技術發展催生 CIS 需求，應用場景包括智能車載行車記錄、前視及倒車影像、360°環視影像、防碰撞系統等。

據此前公告，晶合集成首發募投項目28納米邏輯及OLED芯片工藝平台研發項目、後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平台研發項目（包含90納米及55納米），將於今年年底達到預定可使用狀態。

晶合集成持續增加投入，今年上半年研發投入較去年同期增長約15%，以保證技術和產品持續創新，提高產品市場競爭優勢。

汽車電子市場正成為晶合集成的戰略重點。隨着汽車智能化、電動化浪潮席捲全球，車載芯片需求呈現爆發式增長。晶合集成敏鋭把握這一趨勢，將車載芯片作為未來發展的關鍵方向，通過技術研發、產業聯盟、車規認證等多維佈局，積極搶佔這一高增長市場。

汽車電子行業的增長潛力十分可觀。根據行業研究數據，汽車電子在整車製造成本中的佔比持續提升，從2010年的約20%增長到2024年的近35%，預計2030年將接近50%。市場規模方面，Fortune Business Insights預測全球汽車電子市場規模將從2024年的2799.3億美元增長到2032年的4251.9億美元，年複合增長率達5.4%。中國市場的增長更為迅速，預計2024年中國汽車電子市場規模將達11585億元，成為全球最大的汽車電子市場之一。

產品佈局上，晶合集成已有多款產品進入汽車電子領域。目前公司代工產品在車載電子領域主要應用包括DDIC和CIS兩大方向：DDIC已通過IATF16949符合性認證，可應用於汽車面板；CIS則可用於車載攝像頭。具體產品方面，公司110納米車載中控台顯示驅動芯片、90納米車載監控圖像傳感器芯片均已量產，90納米車載操作區AMOLED旋鈕已完成流片。這些產品佈局覆蓋了車載顯示、ADAS(高級駕駛輔助系統)等核心應用場景。

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