8大演講！清華、北大、西電、格科等，產教融合動真格了_風聞

今日，在南京大學蘇州校區，“華為杯” 第八屆中國研究生創芯大賽正酣，而一場聚焦集成電路產教融合的深度探討也同步開啓，為賽事增添了濃厚的學術交流氛圍。

清華大學、北京大學、南京大學等集成電路學院以及示範性微電子學院、集成電路產教融合創新平台建設單位齊聚蘇州，共同探討集成電路學院、示範性微電子學院、集成電路產教融合創新平台的建設成果。

清華大學姜漢鈞教授：清華大學集成電路產教融合人才培養實踐探索

姜漢鈞教授在分享的最開始指出，集成電路學科和產業有兩大特點。

第一，集成電路產業鏈很長。集成電路科學與工程一級學科面向集成電路全產業鏈培養人才，是典型的交叉學科。尤其圍繞“芯片造得出”這個卡脖子問題人才培養一定要採用新範式。

第二，學校科研環境遠不如產業的研發平台。集成電路產線和學校實驗室的研發設備條件差異巨大，最先進的裝備在產業。通過產教融合，可讓科研人員用上最先進實驗條件，培養領軍人才

清華大學以服務“集成電路強國”使命，培養造就集成電路高層次拔尖創新人才。通過“三融合”，培養一批支撐集成電路產業創新發展的高素質高層次人才。三融合分別指：物理空間深度融合，在產業集聚地引入教學科研空間，將科研攻關和人才培養推到產業一線去；導師深度融合，採用雙導師制，校內導師要深入產業問題，產業導師要深入人才培養；培養過程深度融合，深入產線，基於產業真問題進行實踐校內導師與產業導師共同制定培養方案、組織論文答辯。

在建設一流產教融合基地方面，清華大學在產業一線打造產教融合基地。目標是：服務於自主可控大局，推進有組織科研，促進學校部分基礎技術研發團隊成長為全球領先。解決高層次研發人才培養與產業需求脱節問題，圍繞全產業鏈頂層規劃人才培養，瞄準產業真問題設立導師團(學+產)創新培養模式。

在北京集成電路產業集聚區中心選址，建設集成電路產教融合基地，通過政產學研協同築造一個半徑為3km的集成電路產教融合生態圈，將科研創新和人才培養推進到產業一線。據姜漢鈞介紹，自基地2022年建設以來，入駐人員不斷增加、合作企業不斷增加、人員結構不斷豐富、生態建設逐步完善。

清華大學集成電路學院不斷優化研究生培養體系。以服務國家重大戰略為牽引，按照產教融合的培養機制，有序擴大研究生培養規模，大力發展專業學位教育，建立類型層次合理的高層次人才培養體系。

集成電路工程按兩個方向招生、培養，提升人才培養的針對性和專業性，滿足產業和學院對不同方向人才的需求。設立集成電路先進製造項目，將課程學習、產線實訓、專業實踐有機結合，以產業問題為牽引，培養製造領域高端人才學院研究生培養體系。設立創新博士班全日制工程博士項目，將有組織科研與有組織人才培養相結合，打破原有導師設置方式，圍繞重點攻關任務培養高層次拔尖人才。牽頭創領工博集成電路項目，面向集成電路全產業鏈培養創新領軍人才，創新課程模式，實行多學科交叉培養方式。大力支持工程碩博改革專項，牽頭半導體領域工作，與18家龍頭企業共同培養107名學生，探索校企協同育人模式。

為更好地滿足產教融合人才培養需求，清華大學集成電路學院自2021年底開始規劃研究生程體系改革，新的課程體系共包含47門課程(持續更新中)，其中新開課27門，目前已全面實施。同時，校企共同設計產教融合課程。校企合作設計《集成電路產業實踐》課程，4周集中在亦莊產線學習。目前已開辦第三年，基地通過增設前沿產業模塊、吸納更多企業專家參與授課等方式，逐步構建起完善的課程體系，並與授課企業形成固定的合作模式,

姜漢鈞舉例到，如清華大學與芯力公司聯合設立芯粒設計實訓，目標完成CPU、HBM、SOC、HIPT芯粒集成。

此外，清華大學持續優化產教融合人才培養機制。通過雙導師機制、專業實踐環節、應用導向研究落實產教融合，培養亟需的工程創新人才。不斷完善學校導師+企業導師的培養模式，基於前沿項目，確保對實習實踐環節的全程管控。改變以學術興趣為導向的自由選擇模式，以解決產業問題為牽引，探索建立“強任務導向”的資源保障機制。

專業學位碩士項目採用全新的培養方案，以產業真問題為牽引，校企導師聯合指導貫穿人才培養全週期築基。專業學位研究生按照“三段式培養”。第一段階段是築基。課程學習階段在清華校園完成，包括基礎理論課程、思政課程、專業基礎課和必要的產教融合預備課程。第二階段是實訓。用1個月的時間完成產線的實訓環節，覆蓋光刻、刻蝕、薄膜和工藝集成四大模塊。第三階段探索。由校企導師共同指導，明確研究課題及研究目標，研究課題利用產業一線的先進研發平台資源，解決產業真問題。企業導師參與學生成果評價考核。姜漢鈞表示，專業實踐環節是學生工程能力培養的關鍵。以集成電路技術與管理項目為例，2021-2024年共派出115名同學赴實踐基地進行專業實踐。

最後，姜漢鈞也分享了當前面臨的問題，諸如：如何調動教師積極性、如何調動企業積極性、如何保證人才培養質量、如何吸引高層次人才等。

北京大學賈嵩研究員：北京大學集成電路產教融合平台建設

《國家發展改革委辦公廳關於2019年中央預算內投資支持國家集成電路產教融 合平台項目建設有關事項的通知》，北京大學中芯北方、華大九天、兆易創新、北方華創集團等北京地區集成電路頭部企業合作建設集成電路產教融合創新平台，“工藝-器件-電路”一體化國家集成電路產教融合平台。

目前，北京大學面向產業急需的多層次集成電路人才培養。培養具有寬廣視野、把握前沿技術實踐能力強的本科生；貼近產業、具有參與集成電路全環節研究和開發的能力的研究生；

全鏈條協同創新能力、組織與實施重大工程任務的能力的博士生；來自產業、在工程實踐基礎上提高創新能力、擴展視野的產業工程人才。

賈嵩表示，對於集成電路緊缺的人才，北京大學希望培養面向產業鏈、創新鏈，培養創新型、複合交叉型高端工程技術領軍人才。北京大學發揮產教融合學科交叉的優勢，構建注重知識、能力、素質綜合提高的高端工程技術創新型人才培養體系，培養一批產業急需的工程技術領軍人才

北京大學形成“層次互補、創新拔尖、產教融合、實踐育人”的人才培養模式，持續推動產教深度融合、校企協同育人。在產教融合課程體系方面，北京大學打破學科壁壘和領域界限，設計“多領域、多方向、學科交叉”的課程體系，實現課程設置從注重學科專業向產業實踐及跨學科並重轉變。

北京大學面向產業鏈部署創新鏈，探索產教深度融合的領軍人才培養創新模式。

與重點企業合作建設產教融合的關鍵領域工程科技創新實驗室；組建1 (工程博士)+1 (學術博士) + N(工程碩士)的高水平創新研究團隊；突出在實踐中培養人才，實現實踐育人從依託實驗室課題向依託重大工程任務轉變。

北京大學組建了“跨學科、多領域、校企合作”的導師隊伍，實現導師隊伍從傳統的“師徒制”向校企導師組轉變。建立多維度質量評價和保障體系，制定了導師遴選、招生考核、綜合考試、工程實踐、學位授予等方面的評價標準，實現評價標準從唯論文向考察實際創新貢獻轉變。

北京大學在產學研深度融合協同攻關。賈嵩介紹到，北京大學集成電路學院擁有7個聯合實驗室。

最後，賈嵩也提出了自己的思考：一是，校企協同深度不足。集成電路產業複雜性與高校研究學術性之間具有差異，需要面向工程技術需求，注重科研與產業的銜接，進一步加強校企深度融合，建議加強資源的投入，提高人才培養規模和質量；二是，產融融合實踐環節有待加強。優化和完善產教融合課程體系建設，推動企業共建課程建設；推動校企聯動，激勵學生投身到急需領域開展工程實踐，提升解決產業關鍵技術能力。三是，產教融合師資人才尚待加強。加強產業高端人才引進，促進校企人才的交流。

廈門大學呂杭炳：廈門大學集成電路產教融合創新平台的探索與實踐

2019年5月，廈門大學獲批建設國家集成電路產教融合創新平台，目標建成集產業人才培養、科研攻關、學科建設於一體的區域共享型創新平台。

目標是帶動東南沿海成為集成電路產業和高水平人才的聚集區，培養面向產業需求的複合型、交叉型的集成電路人才。開展產學研聯合攻關，獲得核心關鍵技術，建設一流學科。成為集成電路產業對台合作和一帶一路融合發展的特色平台。

廈門大學國家集成電路產教融合創新平台，總面積7050m2，包含校內主平台5050m2 ，與海滄區共建特色工藝和先進封測分平台(海滄分平台)1000m2，與三安光電共建第三代半導體工藝與器件分平台(三安分平台)1000m2。

在人才培養方面，廈門大學圍繞“培養什麼人、怎樣培養人、為誰培養人”，4位院士領銜、14位企業家及資深名師共同開設通識課《芯片世界中的創新啓蒙》，講述一粒砂如何成為大國博弈芯片殺手鐧，將“能力素養+價值塑造”交匯於課堂，培養胸懷國之大者的“芯”青年，課程廣受學生好評。

“卓越工程師”模式進行集成電路本科生培養，注重工程實踐與理論學習貫通，與27家集成電路企業簽訂實習合作協議，保證每位本科生都親歷企業實習，主動貼近產業一線。

廈門大學以“課程學習0.5年+企業實踐學習1.5年+學位論文0.5年”三段式方式通過“定製化培養+項目協同”形式與80多家集成電路企業聯合培養集成電路專業碩士研究生290人，培養集成電路在職博士生(含港澳籍)38人

以賽促學，一生一賽。根據學科特點、培養目標，專業學位研究生在校期間至少參加次校級及以上學科創新創業競賽，鼓勵學術學位研究生積極參與。同時，廈門大學輻射周邊，開展更廣泛的集成電路人才培養。具備每年為1500人次提供集成電路實習實訓的能力，累計培養和實訓集成電路產業人才7312人。

在科研攻關方面，廈門大學建成全球首條Micro-LED檢測修復與巨量轉移鍵合工藝示範線，包含從人工智能輔助設計、芯片製造、轉移集成、可靠性評估等完備的Micro-LED智造創新鏈,可實現芯片尺寸低至1微米的高性能Micro-LED製備。

廈門大學在集成電路設計與自動方面，開展人工智能芯片與先進計算研究，已有數十款模擬和數字芯片量產，與中電科、國投智能、三安等優勢單位合作進行成果轉化，實現產業落地應用。

產教融合上，廈門大學創建儀器共享系統(http://iccshare.xmu.edu.cn/)，面向社會開放共享儀器設備及軟件74項，共計247台套。註冊用户數1543人、課題組145個，近3年共享服務機時87156小時，服務企業94家，持續為周邊高校(如華僑大學、廈門理工學院、泉州職業技術大學)和企業開展集成電路專項實訓或培訓。

校企協同，定製培養+項目協同+聯合實驗室。與華潤微電子共建校級“化合物半導體與集成電路聯合研發中心”，同時還有7個院級聯合實驗室/研發中心。立足區位，發揮特色，主動擔當。舉辦論壇，多渠道推進校企交流。

西安電子科技大學馬曉華教授：面向國家重大需求的集成電路人才培養機制與挑戰

西安電子科技大學集成電路學部是學校黨政領導下的學術實體，統籌集成電路科學與工程一級學科和電子科學與技術一級學科，建設集成電路學部(國家集成電路學院)。

馬曉華指出當前集成電路產業面臨的人才問題，如集成電路行業人才缺口依然巨大，尤其是高層次創新型人才短缺；新技術的不斷湧現，對複合型、交叉型人才培養提出更高要求；產教融合存在“合而不深”的育人困境；科教融匯淺嘗輒止，制約學生批判性思維和學術研究能力。

面對教育形勢和行業格局深刻變化，西安電子科技大學持續優化培養理念目標。緊盯國家戰略，面向產出構建以“厚基礎、寬口徑、精術業、強實踐、重創新”為理念的人才培養體系，引導學生成長為微電子/集成電路行業骨幹和引領者。聚焦國家戰略急需，對接國家產業佈局，着力構建集成電路高層次人才培養體系，培養未來能夠突破集成電路領域關鍵科學問題和核心技術難題的領軍人才。

西安電子科技大學構建思政教育與專業教學深度融合的立德樹人體系。開展“楷模在身邊”系列活動，堅定立德樹人，傳承紅色基因，依託寬禁帶半導體科學家精神教育基地，涵養家國情懷，提升學生的學習內動力。

構建“理實交融-產教融合-科教融匯”培養模式。培養目標定位適應性，明確服務科技創新、產業升級目標定位；面向產業和前沿迭代，重構課程體系、教材體系，構建產教融合理論和實踐體系；科研反哺教學，豐富創新培養環節，構建科教融匯創新訓練體系。

西安電子科技大學在校企融合方面，突出國產化設備和軟件，構建實驗教學平台。與多家企業共建聯合實驗室，打造“積木式”實驗教學平台和開放創新的競賽訓練平台，引進企業導師和行業實景，提升學生實踐能力和解決複雜工程問題能力。共建與產業高度一致，以高精度、先進儀表為核心的微電子基礎實驗平台。

打破學科壁壘，構建靈活多元的跨學科學習通道。開設“微專業”和“微方向”，鼓勵跨學科模塊化選課。學院之間聯合建立的學科交叉教學平台，提高教學資源的利用率。組建跨學科導師隊伍，實施“雙導師”模式。探索建設跨學科學位項目。

推動資源共享，構建全國性交叉育人生態；融通跨域力量，構建產學研協同有人共同體；優化考評機制，構建多維驅動的交叉創新評價體系。

華中科技大學李禕教授：以產教融合創新平台建設支撐集成電路卓越工程師培養改革

華中科技大學搭建了國家集成電路產教融合創新平台。核心任務是培養拔尖創新人才和卓越工程師。每年培養工藝、設計人才共2000人。

在設計子平台能力建上，實現從芯片設計到測試的完整能力，建成覆蓋模擬/數字/功率/射頻集成電路設計及測試創新平台。目前已進場設備覆蓋集成電路設計軟件、電磁仿真軟件、射頻/微波測試系統、ATE測試系統。可提供正版軟件授權證明、射頻系統參數測試、高級數字集成電路設計及驗證環境。

在工藝子平台能力建設上，完善6英寸集成電路工藝線，孵化N類特色工藝：全鏈條實訓與創新能力躍升。目前已進場工藝設備，打造新型存儲器、傳感器、MEMS、多元素離子注入等能力。支撐氧化物半導體器件、自旋電子器件、新型鐵電器件等學科增長點。

同時，華中科技大學築強實訓平台，培育拔尖英才，打造“一生一項目、一生一國賽” 創新實踐育人品牌。

針對本科生“雙創”、全國大學生集成電路創新創業大賽、全國大學生嵌入式芯片與系統設計大賽、研究生創芯大賽、研電賽等，實現全天候、全免費開放；免費提供100餘套FPGA開發板、120餘套單片機開發板、各類儀器儀表、麪包板杜邦線等耗材；總結雙創/比賽/實踐實訓題目及經驗，編寫指導手冊、“手把手”指導人。

華中科技大學輻射華中區域人才培養。定製化實訓實踐課程，提供訂單式教學服務；已服務武漢理工、中南民大、武漢工商學院的4個專業本科生實踐課近200人；塑造實踐育人品牌，與武漢職業技術學院等單位達成實訓服務意向；開設國際暑期學校，提供跨文化交流與學術合作的平台。

李禕介紹，華中科技大學集成電路學院目前在校碩博學生1048人，在校碩士生691人，佔總人數66%；在校博士生357人，佔總人數的34%。

針對卓越工程師培養改革，華中科技大學建設校企協同育人共同體，再造校企協同培養流程。分類培養協同落實見成效。2024級學子，全員入企，實戰礪能，其中5名直博生主動提前入企實踐。2025級學子，新苗廣納，築基育才。提前完成19名碩博生二級企業分配，配合卓工院完成全院課題摸底。2026級學子，提前規劃，積極行動。

電子科技大學錢凌軒教授：國家集成電路產教融合創新平台(電子科技大學)建設經驗交流

電子科技大學設有微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統2個本科專業，全部入選國家級一流本科專業建設點，其中集成電路設計與集成系統入選教育部“卓越工程師教育培養計劃”。在讀本科生1600餘人，深造率長期保持在70%以上。

2019年起，教育部按照“面向產業集聚科學視劃佈局、面向一流學科突出扶優扶強、面向協同創新深化產教融合、面向區域需求促進共建共享”4個原則進行高校申報國家集成電路產教融合創新平台遴選。電子科技大學2021年5月獲批建設。

目前，國家集成電路產教融合創新平台（電子科技大學）試運行，面向全社會開放共享；下設IC設計、前道工藝、封裝測試三個子平台，超淨間面積2200m2，設備150 餘台/套；重點打造三大特色工藝：寬禁帶功率半導體、微波毫米波、封裝與微系統集成。

在前道工藝上，平台擁有先進完備的6英寸IC前道工藝線，多數設備可向上兼容8英寸，從單步工藝到器件/IC全製程，從晶圓到碎片，全方位滿足客户個性化需求。

在封裝測試上，平台單獨設立有千級封裝測試區，佔地面積300m2，初步建成從芯片級至晶圓級的封裝測試線，與前道工藝區一起構建了完整的集成電路工藝鏈。

國家集成電路產教融合創新平台（電子科技大學）聚焦集成電路設計、微納加工、半導體工藝、封裝測試等關鍵環節，打造富有特色的教學培訓體系，實現理論知識與創新實踐的有機融合。培養“既懂設計又深諸工藝”的複合型人才，提升集成電路人才培養水平與規模，支撐區域產業發展，服務國家戰略需求。

當前，國家集成電路產教融合創新平台（電子科技大學）積極實施：走出去，包括實踐教育基地、實習實訓、非全聯合培養。引進來，如聯合實驗室、共建課程、共建創新基地。

創辦“成電芯論壇”，業界大咖來打卡；搶抓產業發展機遇，形成“校地雙打”合力；三個聯盟協同推進，擴大“朋友圈” 影響。

南京大學劉斌教授：南京大學國家集成電路產教融合創新平台: 三位一體建設成效與經驗

南京大學國家集成電路產教融合創新平台的關鍵目標是：協同育人立足南京，輻射長三角成為國內頂尖的人才培養倍增器；集電子、物理、化學、材料和計算機等優勢學科羣，融合創新、引領發展，一流學科催化器；推進微納電子材料與器件、第三代半導體光電技術、超高像素成像芯片、高端集成電路芯片設計研究，創造顛覆性技術，芯片創新加速器；科技創新成果服務集成電路產業界，帶動上中下游，瞄準需求、助力產業，產業賦能孵化器。

目前，南京大學與企業和蘇州國家實驗室合作，完成從材料-器件-芯片的全鏈條關鍵技術突破；與三安、天馬、中微合作，完成從材料器件-芯片-集成的全鏈條關鍵技術佈局；與中國電子科技集團第十四研究所合作，歷時十餘年，提出了可重構異構多核DSP架構，填補了我國在高性能DSP領域的空白。服務的50餘家企業覆蓋集成電路設計、製造、封測全產業鏈，與南京大學深度合作的重點企業在集成電路產業內達70%以上。

格科喬勁軒：產教協同搭建新型創新聯合體

喬勁軒指出關於芯片行業的創新聯合體的挑戰。

第一，芯片龍頭企業缺少。我國的芯片行業企業發展起步晚，與英特爾、三星、高通等國際領軍企業相比，無論是在產業規模、技術水平，還是市場份額方面，都有不小的差距。

第二，高水平人才和產業問題的缺乏。大量企業和人才在低水平的紅海進行低水平的成本競爭導致對於行業前沿性方向和問題缺乏感知，無法引領高校院所及各個創新主體的高水平創新。

第三，平台和機制的缺失。一方面企業缺乏發佈問題的平台，另一方面創新聯合體本質上是一個橫向組織，橫向組織的管理機制如何建立也創新聯合體的一大難題。

第四，相關引導政策的缺位。目前高校及科研院所評價體系更多來自於縱向評價，沒有政策的引導，以企業牽頭的創新聯合體對高校及科研院所缺乏吸引力。

格科經過二十年的發展，已經成長為芯片設計在張江，工藝研發和部分晶圓製造在臨港特色封測和彩色鍍膜在浙江嘉善的半導體全產業鏈集團。在這個發展過程中格科也一直在推進產教協同融合發展，先後和清華大學、上海交通大學、復旦大學、中國科技大學、電子科技大學、同濟大學、西安電子科技大學、西安交通大學、上海第二工業大學、上海電機學院等高校科研院所建立產教合作機制，也形成了一批有特色的創新成果。

目前，格科在設計方面的產教實踐，與清華大學、上海交通大學、中國科技大學等多所高校的多個課題組進行合作，累計聯合培養博士、碩士研究生10餘名，發表多篇文章及專利。在算法上，格科與浙江大學、上海交通大學、西安交通大學、西安電子科技大學、電子科技大學等多所高校的多個課題組進行長期合作，累計聯合培養博士、碩土研究生數十名，發表多篇文章及專利。

最後，喬勁軒對於前面指出的挑戰給出了自己的的建議。

第一，圍繞細分領域龍頭企業打造創新聯合體。充分挖掘芯片細分領域龍頭企業，圍繞細分領域龍頭企業根據創新鏈、產業鏈發展需求提出技術攻關方向，整合高校院所、產業鏈上下游企業組建創新聯合體。

第二，加強複合型高水平人才的培養和供給。跨領域，跨專業的複合型人才培養機制的建立，高校科研院所研發人員和企業的交流和流通，多元化高校企業導師機制的建立。

第三，充分發揮創芯大賽的平台作用。鑑於創芯大賽的規模和影響力，大賽適當增加企業出題比例，並且拉長解題週期，讓更多龍頭企業能夠通過創芯大賽的平台實現命題發佈，並實現與高校科研院所的資源對接。

第四，建立新機制倡導新政策的導向作用。以項目制進行創新聯合體的組建，考核，評價，利益分享，並對重大項目建立長週期考核和全生命週期評估體系，增加高校科研院所研究人員的橫向項目評價比重。

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