力成科技，轉危為安_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

公司計劃恢復大規模資本支出。

內存封裝測試公司力成科技（PTI）近年來大力投資扇出型面板級封裝（FOPLP）。董事長蔡篤恭表示，FOPLP新產品獲得客户高度認可，助力力成科技渡過難關。公司計劃恢復大規模資本支出，預計從2026年下半年開始，每月營收貢獻將達到1000萬美元。到2028年，該業務佔總營收的比例有望達到20%。

力成科技首席執行官謝永達表示，公司原計劃2025年的資本支出約為150億新台幣，但為了滿足客户需求，將增至190億新台幣以上。

此外，晶圓測試公司TeraPower在人工智能投資的推動下正實現正增長。由於美國客户產能需求激增，預計其2025年資本支出為1.6億至1.7億美元，2026年將進一步增至2億至2.5億美元。

力成科技2025年第二季度營收約為新台幣180.6億元，環比增長16.6%，主要受益於內存產品出貨量增長。

然而，受新台幣升值、夏季電費上漲以及員工年度薪資調整等因素影響，毛利率環比下降至15.9%。新台幣升值1%導致毛利率下降約0.6%，造成非營業虧損2.68億元。季度匯兑損失約6.7億元，影響税後淨利潤，環比下降19.2%至新台幣12.75億元。

剔除美光西安廠出售的影響，力成科技2025年上半年累計營收為新台幣335.54億元，較去年同期下降2.9%；毛利率為16.4%，較去年同期下降2.6%；營業利潤下降6.5%至新台幣21.33億元；税後淨利潤下降30.4%至新台幣28.53億元。

展望2025年下半年，力成科技維持樂觀的業績展望。如果美元兑新台幣匯率保持在29.5元左右，由於訂單表現樂觀，預計第三季度毛利率和盈利能力將恢復至之前的水平。第四季度前景也同樣樂觀，如果匯率保持穩定，預計全年營收將與2024年持平。

相比第二季度約80%的封裝利用率和70%的測試利用率，力成預計第三季度封裝利用率將上升至85%，而測試利用率則應保持在70%左右。

謝永達指出，DRAM移動內存受益於溢價訂單，環比和同比均實現兩位數增長。非移動DRAM產品環比增長，但同比下降。NAND組件需求環比增長，但同比下降。企業級固態硬盤 (SSD) 需求環比和同比均小幅增長。

邏輯芯片方面，除了Greatek Electronics的穩定出貨量外，力成的子公司Tera Probe和TeraPower也在持續拓展客户。總體而言，第二季度邏輯芯片封裝和測試業務總收入環比增長個位數。

謝永達認為，第三季度的DRAM需求將受到下半年庫存補充和新設備備貨的支撐，從而推動 DRAM 封裝和測試需求。對人工智能應用至關重要的高性能內存和存儲組件也將推動第三季度DRAM測試業務的温和增長。

預計第三季度NAND測試訂單將大幅增長，這主要得益於智能手機和PC的換機週期以及高端雲數據中心SSD需求的增長。這一勢頭預計將持續到第四季度，並保持高位。

在邏輯芯片方面，謝永達表示，力成科技將在下半年受益於功率模塊業務以及中國客户將生產轉移到海外的訂單轉移，從而支撐邏輯封裝和測試業務的收入。

在人工智能芯片應用方面，謝永達強調了力成科技正在開發的高功率功率模塊系統，這將在下半年為模塊收入做出貢獻。

蔡篤恭表示，儘管外界普遍認為FOPLP技術尚處於早期階段，遠未達到量產階段，但力成科技已於2024年向戰略客户開放了全自動生產線，改變了這種看法。目前，該技術進展順利。

該技術已應用於可穿戴設備和醫療領域，而嵌入式技術的普及預計將推動AI芯片的創收。

目前，力成位於新竹科學園區的全自動FineLine FOPLP封測產線，於2024年6月進入小批量生產階段。業內人士透露，力成科技已獲得聯發科電源管理IC封測訂單。

謝永達表示，經過持續優化，目前510×515毫米的良率大幅超出預期，並獲得客户認可。謝永達指出，看好未來在AI世代中，異質封裝將採用更多FOPLP解決方案，並預計2026—2027年將導入量產。

蔡篤恭進一步解釋説，力成科技已有機會成為CoWoS以外的第二大供應商。從2025年到2026年中期，公司預計將從戰略客户獲得NRE收入，從2026年下半年開始，潛在的月收入貢獻將達到1000萬美元。到2027年，這一數字可能翻一番，達到2000萬美元，到2028年可能佔到總收入的20%。

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