熱度空前！第八屆中國研究生創“芯”大賽總決賽獲獎名單揭曉_風聞

七月的蘇州，太湖的風裹挾着盛夏的餘熱，將南京大學蘇州校區香樟樹影染成深淺不一的綠。

這座啓用不久的校區裏，學生們抱着筆記本電腦匆匆穿行於林蔭道，腳步聲與蟬鳴交織成夏日的交響。來自全國500餘名集成電路專業的研究生、100多位高校教師及企業專家齊聚於此，第八屆中國研究生創"芯"大賽總決賽在此點燃創新之火。

中國研究生創“芯”大賽是“中國研究生創新實踐系列大賽”主題賽事之一，由教育部學位管理與研究生教育司指導，中國學位與研究生教育學會、中國科協青少年科技中心主辦，中國集成電路創新聯盟聯合主辦。第八屆大賽由南京大學承辦、中共蘇州市委組織部、蘇州高新區管委會支持，半導體產業縱橫作為合作媒體。歷經三天緊張激烈的賽事議程，這場匯聚中國集成電路新生力量的創新盛會漸入尾聲。

今日，讓我們透過大賽的鏡頭，解碼這場發生在太湖之畔的產學研落地，探尋中國芯片產業協同創新的新範式。

01

高端技術交流平台：參賽力量頂配

本屆創芯大賽規模再創新高。共有1483支隊伍踴躍報名，相較去年同期增長52.9%，覆蓋全國206個研究生培養單位，4160名參賽的碩博士研究生懷揣着對芯片技術的熱忱與創新夢想，在1362位指導老師的悉心指導下，投身這場“芯”的比拼。

其中，985高校隊伍641支，C9聯盟高校參賽隊伍199支，28所示範性微電子學院實現全覆蓋，27支集成電路領域奧林匹克ISSCC特邀參賽隊伍。

如此龐大的參與規模與巨大的影響力，不僅彰顯了大賽的吸引力與號召力，更折射出中國芯片產業後備力量的蓬勃生機。

在萬眾期待中，本屆大賽的“創芯之星” 正式揭曉。最終，西安電子科技大學鎵氮肉夾饃隊獲得創“芯”之星冠軍、電子科技大學汪喵隊獲得創“芯”之星亞軍、南京大學ISCL高速小牛馬隊獲得創“芯”之星季軍，從眾多優秀隊伍中脱穎而出，摘得這一榮譽桂冠，總決賽獲獎名單也隨之正式公佈。

來自西安電子科技大學的鎵氮肉夾饃團隊拿到了本次“創芯之星”冠軍，團隊由一個博士生龔燦，兩名碩士生孟婷、張鑫堯組成，三個年輕人在接受半導體產業縱橫採訪的時候依然是激動不已。隊長龔燦説，在創芯大賽中他們面臨了很多挑戰，包括準備仿真、實際操作、演講PPT整理資料的能力，好在團隊都能成功應對。提起創芯大賽的收穫，鎵氮肉夾饃團隊認為大賽給他們的就業提供了豐富的機會，認識更多企業、尋求與大企業如華為的合作機會。對於未來，他們希望能繼續從事氮化鎵射頻器件的工作，並考慮學習新的領域以全面掌握整個產業。

在成績的背後還有一批無私奉獻的指導老師，格科為表達對潛心研究、育人育才的專家老師感謝，特別頒發金質獎牌。

在頒獎儀式上，還舉行了求是緣“芯生合一”MPW流片項目捐贈儀式。浙江大學韓雁教授作為大賽專委會委員，個人捐贈專項支持獲獎隊伍在浙江大學12英寸產線進行流片。

對話韓雁教授瞭解背後原因，她表示：“我是大賽資助流片的受惠人，作為5次一等獎的指導老師，多次參加由華為贊助的在smic的MPW流片，讓我做到了我名下的每一位研究生都有合格的流片結果才能畢業。讓我在2000年許下的這項諾言得以堅守了25年。”

華為流片資助合同到期後轉為高額學生獎金。韓雁教授認為流片資助不能斷，需有人接力傳承 “芯火”。借浙江大學開通高校首條 12 英寸 CMOS 生產線之機，她個人捐贈，未來 5 年為大賽 18 支一等獎隊伍提供流片資金支持，助力青年科研力量成長。

浙江大學教授吳漢明在閉幕式中表示，獲獎隊伍能在韓教授支持下在此流片，不僅是一次寶貴的技術實踐，更是將理論轉化為成果的關鍵機遇。期待學子們在過程中不斷探索突破，將創新理念融入芯片。珍惜機會，勤學多思，掌握技能，培養嚴謹態度與創新思維，為我國集成電路產業發展貢獻力量。

本屆創芯大賽同期舉辦集成電路產教融合暨院長論壇，此次論壇旨在推動高等院校及相關科研院所集成電路科學與工程領域專業人才培養模式的改革與創新，特邀請了清華大學、北京大學、南京大學等高校的集成電路學院，以及示範性微電子學院、集成電路產教融合創新平台建設單位齊聚蘇州，共同探討相關建設成果，為集成電路人才培養凝聚智慧與力量。會上，清華大學、北京大學、廈門大學、西安電子科技大學、電子科技大學、南京大學、格科等進行了主旨報告。

02

產學研深度融合平台：聚焦前沿技術交流

在創芯大賽中，三大技術論壇精準錨定集成電路領域的關鍵賽道，分別聚焦Chiplet 創新、二維材料技術、EDA 產業前沿三大方向。它們如同架在高校實驗室與產業車間之間的橋樑，既讓學術探索聽見產業的真實需求，也讓企業痛點對接前沿的技術方案，為行業協同創新注入務實動能。

論壇一：Chiplet創新論壇

Chiplet 創新論壇緊扣產品與產業需求，探討3DIC、晶圓級系統、異質異構、AI4EDA等前沿問題。華為首席專家王志敏做了開幕致辭，概倫電子、華大九天等企業，以及國家數字交換系統工程技術研究中心、香港中文大學、南京大學、中科院半導體研究所、北京大學、香港科技大學、深圳大學、西湖大學等高校科研院所進行了分享。

**國家數字交換系統工程技術研究中心副主任劉勤讓：**講到了目前智能系統發展現狀與挑戰。目前智能系統規模已擴展到萬億級，但仍有兩個方向待突破，即讓網絡具有可塑性和聚集到精原級規模。摩爾定律需從微電子象限拓展到系統象限，密度是獲得智能湧現的先決條件。傳統系統面臨高能效、高靈活和高性能的不可能三角難題，只能三取二或三取一。通過軟件定義互聯和晶元集成等結構創新，可破解不可能三角，找到非線性增益部分。借鑑自然界自組織、自組裝進化機制，打造類神經網絡化合機制，形成高階網絡。高階網絡的化合鍵為軟件，具有協議可定義、拓撲可轉換等屬性。目前已經做了兩代芯片，第一代入選國家十三五科技成就展，第二代於2025年發佈。對於未來發展願景與規劃，劉勤讓分享了兩個方面。**首先是生成式網絡與結構計算，**構建精源生成式網絡，類腦神經網絡的時間複雜度和空間複雜度，協同支持感知、認知和決策。實現精源生成式結構計算，即軟件可結算系統，解決系統架構和智能系統的雙重三角難題。**其次是智能範式變革構建網絡極大化、**節點極簡化的智能範式，通過迭代反饋和概率計算逼近世界物理模型。未來十年持續探索基於晶元的類腦智能和人工智能發展方向，推動智能範式變革。

香港中文大學、EDA國創中心徐強教授：圍繞芯片設計想要怎樣的AI進行了報告，表示大語言模型在芯片設計中的應用分析中，能夠在代碼生成與QA效率提升提供一定效率提升，但距離彌補現有問題差距較大，**電路驗證優化難題，**在EDA問題的複雜邏輯綜合和驗證中，大語言模型難以勝任。因此，想要進行芯片設計優化，多模態轉換思路首先是多模態轉換概念芯片設計優化的多階段可看作多模態轉換過程。從早期的文本（如Spark）到代碼（如c code、RTL），再到圖（如schematic）和物理設計，各模態都在描述SPEC定義的功能，早期語義信息豐富，後期實現細節增多，語義信息減少。另外是跨階段信息對齊，希望在設計各階段進行表徵學習並對齊，學到的跨代表徵可壓縮跨階段信息，實現早期預測和優化，避免後期設計修改的高耗時問題。為實現上述思路，收集並清洗了大量數據，開源了各階段的數據信息。

**南京大學丁孫安教授：分享了面向Chiplet的前沿材料研究進展。**探討了功耗、存儲牆、互聯延遲等挑戰，介紹了先進集成技術的關鍵要點，分析了金屬和介質材料的研究方向及物理參數優化問題，並分享了科研和產業在材料應用及工藝提升方面的成果與對策。他表示，芯片技術發展瓶頸與挑戰有兩個：一個是功耗與散熱問題，另一個是互聯延遲問題。而先進集成技術關鍵要點首先是技術理念與基礎。後摩爾時代，先進集成是芯片集成的主流路線，Chiplet、2.5D/3D 集成理念源於戈登·摩爾提出的小功能芯片互聯實現大系統的思想。3D 集成的核心技術包括 TSV 微通孔和回合鍵合，封裝層面涉及先進基板、硅插層、佈線等。互聯主要面臨RC delay 問題，影響因素包括器件本身延遲和互連線傳輸延遲。解決問題需從材料物理性質入手，降低電阻率和介電常數，同時考慮材料的導電性、導熱性、物理強度等因素。根據這些問題，丁教授介紹了科研與產業應用成果及對策。

論壇二：二維材料技術論壇

在二維材料技術論壇上，華為、南京大學、北京科技大學、清華大學、復旦大學、上海交通大學等都進行了分享。

南京大學施毅教授：在演講中，施毅深入解析了二維材料在器件領域的重要價值。二維材料擁有顯著的特性優勢，其具備原子級厚度，這一特點使其能夠免除短溝道效應。在尺寸達到極限的條件下，它的遷移率等性能表現優於硅材料，而且界面不存在懸掛鍵，能夠有效阻絕硅原子的散射，這些特性讓二維材料在器件領域展現出巨大潛力。同時，二維材料在結構與應用上也獨具優勢。由其形成的範德華異質結柵控能力較強，並且兼容低温後道工藝，可實現三維單片集成，從理論上來説，能效提升能達到千倍級別，這為集成電路的發展開闢了新的路徑。值得關注的是，二維材料在突破技術瓶頸方面發揮着關鍵作用。傳統晶體管的鰭寬、柵長等關鍵參數已逐漸趨近物理極限，硅超薄溝道還存在遷移率隨厚度呈指數衰減的問題。而以二硫化鉬、二硒化鎢等為代表的二維材料超薄溝道，憑藉自身的遷移率優勢，能夠抑制短溝道效應，成為突破器件微縮物理極限的重要力量。

北京科技大學張掙教授：分享了二維材料從實驗室“三角形” 小尺寸樣品到工業級 “晶圓” 應用的發展脈絡。當前現狀是大尺寸二維材料 “五花八門”，性能與一致性待提升；短期目標聚焦大尺寸拓展，計劃從 6 英寸邁向 8 英寸 ；長遠瞄準工業應用，要實現 12 英寸、單晶且電子級別的二維材料晶圓 。這一進程需多層面協同推進：科學層面驗證方法與技術可行性，解決“能不能做”；技術層面攻克核心裝備難題，搭建 “怎麼做” 的硬件基礎；產品層面平衡質量、成本、產率，適配產業需求；標準層面建立量測方法與評判標準，規範行業發展 ，層層遞進構建產業生態。為滿足硅基集成電路對二維半導體材料的需求，張掙教授團隊採用雙技術路線推進大尺寸晶圓製備。技術路線一圍繞晶圓級二維半導體的單晶化，提出“先大後好” 與 “先好後大” 策略 。目前已實現6英寸材料的製備，並在推進8英寸和12英寸材料的研發。

清華大學田禾教授：集成電路發展追求更大規模、更智能，卻面臨晶體管微縮牆與功耗牆，以及存儲牆、總線限制等難題。核心科學問題聚焦兩點：一是突破晶體管微縮與功耗瓶頸，二是打破總線限制，實現存儲-計算、感知-計算融合。基於此，發展思路錨定二維材料，構建 “一代材料、一代器件、一代系統”，借二維材料特性破解產業困境。二維材料在感存算領域優勢顯著。在感知端，單原子層厚度讓靈敏度大幅提升，賦能高靈敏多模態感知，新型石墨烯傳感器已在智能設備場景探索；在計算端，原子級特性適配小尺寸、低功耗晶體管，助力多層堆疊與短溝道抑制；在存儲端，憶阻器借獨特物理特性實現低功耗與算法融合，重塑存儲架構。這些優勢為集成電路與智能器件創新築牢根基。針對關鍵科學問題，田禾教授提出雙路徑突破：一方面構建極限尺度晶體管與新型存儲器，從器件底層突破微縮限制；另一方面受生物啓發開發新型傳感器，拓展多維信息感知能力。雙路徑協同，為技術創新打開新空間。同時，他談到，產業化推進是核心落點。傳感器領域遵循“技術孵化-工藝中試-產品轉化-市場落地”路徑，從實驗室樣機制備，到中試產線建立、產品合規集成，再到終端場景批量應用，部分成果已在智能機器人等場景落地。晶體管與存算一體應用聚焦工藝線流片研發，從材料製備、工藝開發到電路設計、系統集成全流程攻堅，提升性能與規模，探索硅基異構集成，加速技術向產業轉化。邏輯芯片產業化則貫通材料到集成全環節，逐步突破技術壁壘，適配產業需求。

論壇三：EDA產業前沿論壇

在EDA產業前沿論壇上，新思科技、Cadence、華大九天、概倫電子、合見工軟、培風圖南、中科麟芯、冉普微電等企業都進行了分享。

**上海集成電路技術與產業促進中心副主任陸斐：**分享了關於自主EDA生態如何破局的思考和創新實踐。他表示，後摩爾時代，芯片集成度無法通過傳統器件結構與尺寸微縮方式持續提升，芯片的算力受到功耗限制無法持續提升。EDA是全球數字經濟的戰略支點也是集成電路產業鏈的戰略卡點。當前形勢下，**國內集成電路產業發展已經出現明顯分叉。**一條路徑是走自主路徑，擺脱受制於人的戰略定力。以國產EDA-IP-FAB-用户重構產業生態，通過概念驗證幫助產業鏈強鏈補鏈，催熟集成電路未來產業國產生態體系。另一條是跟隨路徑，持續保持與國際主流技術的同頻共振。引進國際領先的技術和設備，支撐我國高端芯片產品提升至國際先進水平，提升產業未來國際競爭力和未來產業的技術能級。對於自主EDA生態如何重構的思考，陸斐表示，雲AI DTCO是答案，IC設計上雲可以重構國內EDA生態。

新思科技人工智能驗證平台技術賦能專家李隆：對於AI引領半導體設計新範式，李隆表示，在半導體需求加速的新時代，AI芯片的需求激增。人工智能工作負載改變芯片設計需求，同時人工智能也可以加速EDA工作流程的每一步，如驗證、測試、數字、模擬等。Synopsys.ai能夠提升EDA工作流的生產力和質量可靠性。

Cadence公司數字與籤核研發事業部高級總監辜建偉：關於代理式人工智能驅動EDA，辜建偉表示，在40年EDA的歷史中，EDA持續演變。人工智能驅動的芯片設計拐點，最先進的芯片現在是用AI輔助設計的工具。代理AI增加了芯片數量，並進一步縮短了上市時間。Cadence推出了行業首個物理設計代理AI第四級 CadenceCerebrus AI工作室。

華大九天業務合作高級總監餘涵：對於新形勢下國產EDA創新發展的新機遇，餘涵表示，全球市場中，EDA被美國三大巨頭企業壟斷，國內市場中，華大九天業務規模佔國產EDA一半以上。近些年來，國內EDA企業數量已達到100家左右，研發已涵蓋了集成電路設計製造各個環節所涉及的50多款EDA工具，其中華大九天已商品化發佈的EDA產品多達40多款，佔據全流程**~80%**。餘涵提到，國產EDA行業未來發展有四大新機遇：後摩爾時代技術演進、新興應用牽引、新材料+EDA、AI+EDA。在先進封裝上，華大九天通過自研和收購，基本實現2.5D先進封裝全流程。**在RFMW上，**九天RFMW平台具備完整、強大的寬禁帶和RFMW EDA全流程。在硅光IC設計上，華大九天依託成熟的全定製流程，已在數個和大客户的科研合作項目中基本實現硅光全流程體系。**一旦市場時機成熟，華大九天可迅速切入硅光EDA市場。在汽車電子上，**華大九天已經獲得國際標準認證。

03

人才遴選優質平台：供需精準匹配

大賽同期舉辦的人才集市上，場館內人頭攢動，交流聲、諮詢聲交織成熱鬧的人才對接圖景。

華為、格科、新思科技、久好電子等52家集成電路領域知名企業依次排開，各展位前的崗位需求表清晰列出研發工程師、測試工程師、技術支持等職位信息，薪資範圍、任職要求、發展路徑一目瞭然，持續吸引着學生駐足諮詢。

學生們的參與體驗頗為深刻。哈爾濱工業大學梁浩宇、中山大學丘子川都認為，創“芯”大賽規模大，有助於行業內的充分交流。參與大賽能夠學習到很多知識，一方面能夠提升自己對於行業內風向的認知，另一方面也能提升團隊寫作與實際工程能力。華東師範大學的趙紫嫣則提到，大賽福利保障完善，交通、住宿等安排周到；同時，賽事如同一場實戰化上機考核，能直觀檢驗限時完成電路設計的能力，既是對個人實力的考驗，也能積累寶貴經驗；此外，還能與企業線下溝通，面對面瞭解行業動態。西安電子科技大學的李宗霖是首次參賽，源於實驗室學長的推薦。他坦言，大賽不僅充分鍛鍊了動手能力，更促使自己涉足從未接觸的領域—— 雖極具挑戰，卻收穫滿滿。談及產教融合，他認為大賽做得尤為出色：“這是我第一次見到這麼多企業齊聚招聘，其與企業的合作深度遠超校內認知，極大開闊了我們的眼界。”

企業端同樣收穫頗豐。歌爾集團是首次參與人才集市。在人才集市對企業的獨特價值在於歌爾股份校園招聘經理史夢奇表示：一是方向聚焦、需求明確，不同於常規招聘會的多專業混雜；二是學生意向清晰、投遞積極，招聘效率顯著提升。士蘭微高級招聘培訓經理雷琦則提到，去年在人才集市遇到的優秀學生中，已有部分加入團隊，其專業能力與職業素養均表現突出。“能參與大賽的學生本就優中選優，高度契合我們的用人需求，因此希望今年繼續通過這一平台吸納人才。”

從學生的多元收穫到企業的高效對接，這場人才集市生動詮釋了供需兩端的精準匹配，成為產教融合落地的鮮活註腳。

04

共識凝聚：產學研協同發展的理念共鳴

回顧大賽開幕式，南京大學校長助理、蘇州校區管委會常務副主任姜田，蘇州市委組織部副部長陳雪榮，蘇州高新區黨工委委員、組織部部長、統戰部部長呂建林，南京大學黨委學工部部長李浩，南京大學微電子學院院長施毅，蘇州高新區黨工委組織部副部長楊吉，大賽組委會主任委員、清華大學教授王志華，大賽專委會主任委員、北京大學教授蓋偉新，華為南京研究所副所長季凌雲，以及各高校專家學者、企業代表、參賽師生等參加開幕式。南京大學集成電路學院黨委書記、執行院長王欣然主持開幕式。

南京大學校長助理、蘇州校區管委會常務副主任姜田代表南京大學歡迎與會嘉賓的到來。他指出，教育、科技、人才是中國式現代化的基礎性、戰略性支撐。姜田希望通過本次大賽和同期多元活動，真正實現“以賽促學、以賽促教、以賽促創、以賽促產”，並祝願所有參賽選手在決賽中賽出風格、賽出水平、勇創佳績。

蘇州高新區黨工委委員、組織部部長、統戰部部長呂建林在致辭中高度肯定了此次大賽在蘇州高新區、南京大學蘇州校區舉辦的意義，稱其為“名城、名校與名賽融合賦能的有益實踐”。他表示，蘇州高新區將全力以赴支持保障大賽圓滿成功。呂建林重點推介了高新區作為產業規模超300億元“芯片之城”的實力，並介紹其完善的產教融合基礎和人才政策體系。

大賽組委會主任委員、清華大學教授王志華指出，大賽報名規模再攀新高，中國研究生創“芯”大賽已成為展示研究生創新與實踐能力的重要窗口和推動集成電路人才培養的關鍵平台。他對參賽學子提出三點期望：一是勇於走出“舒適區”，挑戰技術難題；二是善用平台，拓寬視野激發靈感；三是關注國家產業需求，實現“創意落地、成果賦能”。他強調，創新既要“仰望星空”追逐前沿，也要“腳踏實地”深耕基礎研究。同時，期待專家、企業代表為學子指點迷津，讓賽事成為人才“孵化器”與產業“助推器”。

各項活動圓滿開展，成果豐碩，閉幕式如期而至。

在閉幕式的上，清華大學教授陸建華、浙江大學教授吳漢明、中國學位與研究生教育學會副會長舒慧生、教育部學位與研究生教育發展中心研究生工作處副處長張晶、清華海峽研究院常務副院長郭樑、清華大學教授王志華、蘇州市副市長劉博、蘇州市委組織部副部長陳雪榮、蘇州高新區黨工委委員，組織部部長、統戰部部長呂建林、蘇州高新區管委會副主任沈琰、華為技術有限公司南京研究所所長李峯、華為技術有限公司半導體業務部產業生態首席專家王志敏、南京大學黨委常委、副校長索文斌、南京大學校長助理、蘇州校區管委會常務副主任姜田等出席儀式。南京大學集成電路學院覺委書記、執行院長王欣然主持儀式。

蘇州市副市長劉博表示，作為中國研究生創新實踐系列大賽重要主題賽事之一，中國研究生創芯大賽在培育高端芯片人才方面發揮了極其重要的作用。自去年首個全國區域技術轉移轉化中心落地蘇州以來，蘇州便着力加強與國內品牌高校的深層次的合作，推動高校科技成果從實驗室走向產業端，提升創新合作的張力與創新發展的能級。

南京大學黨委常委、副校長索文斌表示，集成電路科技創新賽道，青年學子是生力軍，廣大研究生不乏千里馬，如何激發青年人創新活力，需要在實踐中探索，從頂層設計去謀劃。第八屆中國研究生創“芯”大賽由南京大學承辦，體現了上級部門對南大的信任與厚愛。大賽至於2018年初起航以來，已成功舉辦了7屆，取得了斐然的成果。本次大賽參賽規模創歷史新高，獎金額度大幅提升。在決賽中，來自全國頂尖高校的參賽隊伍，以紮實的專業功底，非凡的創新能力和勇往直前的精神面貌，呈現了一場精彩絕倫的競賽盛宴。不僅讓我們見證了科技的力量，更領略到當代青年學子的蓬勃朝氣和創新精神。

華為技術有限公司南京研究所所長李峯表示，華為公司一直以來高度重視和支持這項競賽，今年華為特別將創芯之星的最高獎金從5萬元提升至20萬元，加大對獲獎賽率的獎勵力度。華為與蘇州市在多個領域開展了深度的合作，未來華為將繼續開放全球技術資源與蘇州共建產學研用的融合生態，期待同學們在蘇州這座硬核科技交融的創新之城，以創新驅動發展，以實幹詮釋擔當，讓大賽成為創業創新的新引擎。

中國學位與研究生教育學會副會長舒慧生指出，本屆創芯大賽在蘇州舉辦，具有特殊意義。江蘇省是我國集成電路產業的重要高地，產業規模多年位居全國首位，而蘇州高新區是我國集成電路產業起步早、技術好、發展快的核心區域之一。大賽期間，成功舉辦了集成電路學科研究所思政論壇、集成電路產教融合暨院長論壇、Chiplet創新論壇、二維材料技術論壇、EDA產業前沿技術論壇等，為參賽師生搭建了與行業頂尖專家對話的平台，促進前沿學術前沿與產業需求的深度融合。我們期待賽事進一步促進集成電路技術人才供需融合對接，助力蘇州打造集成電路產業高地，也為全國集成電路人才培養探索新的模式。

清華大學陸建華教授向同學們表達了殷切的希望，他表示芯片事業是國家科技自立自強的戰略支柱，是保障產業鏈供應鏈安全的關鍵基石，需要一代又一代人接力奮鬥。希望學子們以此次獲獎為契機，繼續瞄準世界集成電路技術前沿，紮根基礎研究，探索新技術，將個人理想融入國家發展大局。

05

聚力前行

第八屆中國研究生創“芯”大賽圓滿落幕，但它所推動的產學研融合之路才剛剛加速。從 “創芯之星”的誕生到人才集市的豐碩成果，從技術論壇的思想碰撞到開閉幕式的戰略指引，每一個環節都彰顯着融合的力量。

秉承“創芯、選星、育芯”的宗旨，創“芯”大賽高度聚焦服務國家集成電路產業發展戰略，在推動集成電路領域高層次人才培養方面成效顯著。

當學生的科研熱情與產業的創新需求雙向奔赴，中國集成電路產業的突圍之路，正在產學研融合的浪潮中愈發清晰。

中國研究生創“芯”大賽閃耀創新徵程

中國研究生創芯大賽前身為1996年發起的全國研究生電子設計競賽（簡稱“研電賽”），2017年從研電賽中設置“集成電路專業賽”。2018年，教育部為培養更多芯片高端人才，集成電路專業賽獨立出來更名為中國研究生創“芯”大賽，同年，首屆“華為杯”中國研究生創“芯”大賽舉辦。

研究生創“芯”大賽的歷史可謂輝煌，自首屆大賽起，就吸引着眾多優秀的高校和企業的參與。大賽以創新和創業為核心，不斷提升賽事水平與影響力，已經成為了我國半導體領域高校層面的頂級賽事。

第一屆

“華為杯”首屆中國研究生創“芯”大賽是由中華人民共和國教育部學位與研究生教育發展中心、中國科協青少年科技中心主辦，清華海峽研究院、廈門理工學院、清華校友總會半導體行業協會承辦，中國半導體行業協會、全國工程專業學位研究生教育指導委員會、中國電子學會、示範性微電子學院產學融合發展聯盟協辦的集成電路設計類賽事。於2018年5月11日開始參賽報名，2018年8月12日決賽結束。

“華為杯”首屆中國研究生創“芯”大賽，共有254支隊伍報名參賽，共有48所高校148支隊伍的約426名學生進入決賽。

“華為杯”首屆中國研究生創“芯”大賽共評選出161項獲獎作品，其中團體特等獎3項、團體一等獎10項、團體二等獎27項、團體三等獎105項、華為專項獎14項、新思專項獎2項；評定出優秀組織獎11所高校，優秀指導教師獎12項。

第二屆

第二屆大賽自2019年4月20日報名開始，共有來自93所高校的468支隊伍報名參賽，同比首屆上漲84.25%。參賽學生人數達1346人，指導老師391人，有效作品443件，其中自主命題336件，企業命題作品107件。

最終有151支隊伍晉級決賽。經筆試、機考、答辯以及現場路演，評出團隊一等獎15名（前三名為“創芯之星”），團隊二等獎35名，團隊三等獎101名，優秀組織獎9名，優秀指導教師獎18名以及華為專項獎，新思科技專項獎，日月光專項獎、Cadence專項獎若干名。

第三屆

第三屆來自86所高校的480支隊伍報名，初賽參賽學生1368人，指導教師545人，其中有290支隊伍來自28所示範性微電子學院。

“2020年10月10-11日，華為杯”第三屆中國研究生創“芯”大賽決賽於上海臨港新片區成功舉辦。經過兩天的緊張角逐，最受關注的創“芯”之星三個大獎，終於名“花”有主，分別是：西安電子科技大學“三年創芯夢”、電子科技大學“達立緣”以及上海交通大學“TRIPLE-L”三支研究生團隊。

第四屆

第四屆大賽有來自全國101所研究生培養單位的499支隊伍報名參賽，參賽學生1439人，指導教師427人。經筆試、機考、答辯以及現場路演，評出團隊一等獎15名（前3名為創“芯”之星）、團隊二等獎34名、團隊三等獎98名、優秀組織獎20名、優秀指導教師獎18名。

第五屆

大賽共有來自全國96所高校的503支隊伍報名參賽，參賽學生1469人，指導教師638人。經筆試、機考、答辯以及現場路演環節選拔，評出團隊一等獎15名（前3名為創“芯”之星）、團隊二等獎36名、團隊三等獎103名、優秀組織獎20名、優秀指導教師獎20名。

第六屆

大賽共有全國142所高校、889支隊伍、3352名師生參賽，實現全國28所示範性微電子學院全覆蓋，決賽共有51所高校的171支隊伍入圍，決賽由上機設計、現場筆試、分組答辯、決賽路演等環節構成。評選出了16支一等獎團隊，其中3支隊伍獲得本屆創“芯”之星最高獎項，另決出40支二等獎團隊，113支三等獎團隊，29個優秀組織獎，24名優秀指導教師獎。本屆賽事共62支獲獎團隊獲得企業命題專項獎。

第七屆

大賽共有來自169所高校的858名指導教師、2783名參賽學生組成的970支隊伍參賽，其中165支隊伍入圍線下決賽。大賽團隊獎項評選出16支一等獎團隊，其中3支隊伍獲得本屆創“芯”之星最高榮譽，另決出41支二等獎團隊，107支三等獎團隊，23名優秀指導教師獎，31個優秀組織單位。本屆賽事共90支團隊獲得企業命題專項獎。