三星芯片業務，利潤暴跌94%_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

三星Q2營收74.57萬億韓元，較上年同期的74.07萬億韓元增長0.67%。

三星電子今天發佈了截至6月30日的2025財年第二季度財報。財報顯示，三星第二季度營收為74.57萬億韓元(約合535.09億美元)，較上年同期的74.07萬億韓元增長0.67%；歸屬於三星母公司股東的淨利潤為4.93萬億韓元(約合35.41億美元)，較上年同期9.64萬億韓元下降48.83%。

三星第二季度淨利潤、芯片業務營業利潤未達預期，股價在早盤交易中小幅下跌。截至發稿，三星股價在早盤交易中下跌100韓元至7.25萬韓元，跌幅為0.14%。過去52周，三星股價最高為8.61萬韓元，最低為4.99萬韓元。

具體到各業務，移動體驗(MX)和網絡部門(移動業務)在第二季度實現合併營收29.2萬億韓元(約合209.54億美元)，營業利潤為3.1萬億韓元(約合22.25億美元)；

設備解決方案(DS)部門(芯片業務)在第二季度實現合併營收27.9萬億韓元(約合200.21億美元)；營業利潤為0.4萬億韓元(約合2.87億美元)，較上年同期的6.5萬億韓元下降94%；

三星顯示公司(SDC)在第二季度實現合併營收6.4萬億韓元(約合45.93億美元)，營業利潤為0.5萬億韓元(約合3.59億美元)。

視覺顯示和數字家電業務在第二季度實現合併營收14.1萬億韓元(約合101.18億美元)，營業利潤為0.2萬億韓元(約合1.44億美元)。

在HBM技術迭代進程中，SK海力士憑藉早期與AMD的合作建立先發優勢。儘管三星曾在HBM2階段主導市場，但從HBM3世代起，SK海力士通過與英偉達的緊密協作重奪領先地位。業內普遍認為，這一轉折直接關聯英偉達被拒後轉向SK海力士的決策。

如今三星正在積極爭取在HBM4市場中佔據一席之地，並希望通過與客户的合作來擴大市場份額。

據悉，三星將採用10納米級第六代DRAM工藝（1c）來開發更精密、良率更高的HBM4，以改變SK海力士在HBM3E市場上的獨家供應地位。此前，三星在HBM3方面的推進較為遲緩，未能及時通過英偉達的認證，導致其在HBM3E市場中未能打入英偉達的主流供應鏈。

三星此次推出的HBM4樣品不僅在技術上有所突破，還在量產時間上有所提前。三星計劃在2025年底實現HBM4的量產，並從明年起與SK海力士展開全面競爭。與此同時，SK海力士也在加速HBM4的開發和量產進程，計劃在2025年下半年正式量產HBM4，併為英偉達的Rubin GPU平台提供支持。

儘管三星在HBM3E的驗證過程中遇到了一些困難，但其在HBM4的開發中表現出了更強的競爭力。根據此前信息，三星計劃在8月交付更高堆疊的HBM4 16Hi樣品。

三星在HBM4市場上的競爭不僅限於技術層面，還涉及供應鏈和製造能力。三星計劃在平澤P4廠及華城17產線進行1c DRAM的設備投資與製程轉換，為HBM4的量產做準備。

目前，SK海力士、三星、美光科技均推出了HBM4樣品。隨着這些存儲原廠紛紛推進HBM4的研發和生產，預計將會對AI芯片存儲市場產生重大影響。

值得注意的是，三星發佈令人失望的季度財報之前，該公司贏得了特斯拉公司價值 165 億美元的合同。

天風國際證券分析師郭明錤表示，AI6芯片預計將在2027年投入量產，並採用三星的2納米（SF2）先進製程工藝。然而，他也提到，儘管SF2採用了與SF3相同的GAA技術，有利於量產，但目前的良率僅為40-45%，遠低於台積電的N2工藝的70%以上以及英特爾18A的50-55%。因此，三星是否能如期順利量產AI6仍存在一定的不確定性。

特斯拉與馬斯克的這次合作，無疑為他們提供了一個以極低成本涉足晶圓代工領域的絕佳機會。郭明錤進一步分析道，如果是台積電，這樣的要求幾乎是不可能被接受的。這次合作不僅能夠顯著增強特斯拉在芯片設計方面的能力，尤其是在量產性上，還能讓他們更加熟悉製造技術的精髓，從而提升未來對晶圓廠的議價能力。

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