獨家 | 天嶽先進啓動PDIE，交易規模約2至2.5億美元，已通過港交所聆訊_風聞

據“獨角獸早知道”獨家消息源，天嶽先進近期正在進行港股上市前PDIE(Pre-Deal Investor Education)，預期交易規模2億-2.5億美元(視市場反饋和條件而定)。天嶽先進已通過港交所主板上市聆訊，中金公司、中信證券為聯席保薦人。截至7月31日收盤，天嶽先進(688234.SH)報59.10元/股，市值253.96億元。

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招股書顯示，天嶽先進深耕寬禁帶半導體材料行業，專業技術實力雄厚，自成立以來即專注於碳化硅襯底的研發與產業化。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年碳化硅襯底的銷售收入計，公司是全球排名前三的碳化硅襯底製造商，市場份額為16.7%。

天嶽先進的碳化硅材料為新能源與AI兩大產業提供核心支撐。公司的碳化硅襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。根據弗若斯特沙利文的資料，截至2025年3月31日，公司是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，並且是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。

天嶽先進已躋身為國際知名半導體公司的重要供貨商，其產品亦在國際上獲得廣泛認可。截至2025年3月31日，公司已與全球前十大功率半導體器件製造商(按2024年的收入計)中一半以上的製造商建立業務合作關係。公司的客户主要利用公司的碳化硅襯底製造功率器件及射頻器件，該等器件最終應用於電動汽車、AI數據中心及光伏系統等領域的終端產品。

招股書顯示，天嶽先進是第一批在國內實現了半絕緣型碳化硅襯底的產業化的公司，並進一步實現導電型碳化硅襯底的產業化。目前天嶽先進量產碳化硅襯底的尺寸已從2英寸迭代升級至8英寸，公司於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。

根據弗若斯特沙利文的資料，碳化硅襯底的尺寸變大會導致表面積越大，單個襯底上生產的芯片數量更多並可減少邊緣廢料，從而提高生產效率及提升成本效益。

天嶽先進經營所在的全球碳化硅襯底市場競爭激烈，特點是技術發展日新月異、客户需求及偏好變化迅速、新產品推出頻繁以及新的行業標準及實踐湧現。此外，市場高度集中，根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年碳化硅襯底的銷售收入計，前五大市場參與者合計佔市場份額的68.0%。

與傳統硅材料相比，碳化硅材料具有更優越的特性和性能，近年來得到了快速發展，並極大地拓展了其應用場景，尤其是在功率半導體器件中。根據弗若斯特沙利文的資料，2030年，全球功率半導體器件市場規模預期將達到197億美元，2024年至2030年的複合年增長率為35.8%。

財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三個月，天嶽先進實現收入分別約為4.17億元、12.51億元、17.68億元、4.08億元人民幣；同期，公司實現利潤分別約為-1.76億元、-0.46億元、1.79億元、0.09億元人民幣。

本次天嶽先進香港IPO募資金額擬用作以下用途：擴張公司8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能；加強研發能力，保持公司在創新方面的領先地位；用於營運資金及其他一般企業用途，以支持公司的日常運營及未來業務發展。