6月全球芯片銷售猛增，中國增長13.1%_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年第二季度全球芯片銷售依然強勁，比第一季度增長8%，比去年同期增長近20%。

今日，美國半導體行業協會（SIA）宣佈，2025年第二季度全球半導體銷售額達1797億美元，環比增長7.8%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片銷售依然強勁，比第一季度增長8%，比去年同期增長近20%。市場同比增長主要得益於亞太和美洲市場的銷售增長，預計下半年全球市場將實現年度增長。”

SIA數據顯示，2025年6月，全球銷售額達599億美元，較2024年6月的501億美元增長19.6%，較2025年5月的銷售額增長1.5%。

從地區來看，6月份亞太/除中國、日本外其他地區（34.2%）、美洲（24.1%）、中國（13.1%）和歐洲（5.3%）的銷售額同比增長，但日本（-2.9%）的銷售額同比下降。6月份亞太/除中國、日本外其他地區（5.8%）和中國（0.8%）的銷售額環比增長，但美洲（-0.2%）、歐洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的銷售額環比略有下降。

根據此前世界半導體貿易統計組織的預測，2025 年全球半導體市場規模將達到 6971 億美元，比 2024 年的預期增長 11%。這一預測反映了當前半導體行業的複雜性和多樣性，尤其是在生成式人工智能（AI）服務啓動、傳統消費電子產品銷售放緩以及新興技術領域快速增長的背景下。

人工智能是推動半導體行業增長的主要驅動力之一。2024 年，人工智能相關的投資顯著增加，推動了半導體行業的快速發展。市場數據顯示，美國三大雲廠商（微軟、谷歌、亞馬遜）和 Meta 的資本支出總額將在 2024 年實現 42% 的增長，並於 2025 年再度增長 18% 至 2500 億美元。全球雲廠商、雲計算公司、互聯網企業、主權國家和產業客户均展現出對算力層面的大量需求。

與此同時，2025 年半導體市場將迎來諸多看點。比如：2025 年，是先進製程代工廠交付 2nm 及以下工藝的時間點。台積電 2nm 工藝預計 2025 年下半年量產，這也是台積電從 FinFet 架構轉向 GAA（全環繞柵極）架構的第一個製程節點，將導入納米片晶體管技術。

三星計劃2025 年量產 2nm 製程 SF2，並將在 2025—2027 年陸續推出 SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A 等不同版本，分別面向移動、高性能計算及 AI（SF2X 和 SF2Z 都面向這一領域，但 SF2Z 採用了背面供電技術）和汽車領域。

英特爾的Intel 18A（1.8nm）也將在 2025 年量產，將採用 RibbonFET 全環繞柵極晶體管架構和 PowerVia 背面供電技術。

HBM 的迭代和製造已經開啓競速模式。今年3月，SK海力士宣佈，推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4，並且全球首次向主要客户提供了其樣品。

SK海力士強調：“以引領HBM市場的技術競爭力和生產經驗為基礎，能夠比原計劃提早實現12層HBM4的樣品出貨，並已開始與客户的驗證流程。公司將在下半年完成量產準備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場領導地位。”

此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產品的最高水平。

三星也在7月底向AMD和英偉達等客户提供HBM4樣品，將在HBM市場挑戰SK海力士的主導地位。

據悉，三星將採用10納米級第六代DRAM工藝（1c）來開發更精密、良率更高的HBM4，以改變SK海力士在HBM3E市場上的獨家供應地位。此前，三星在HBM3方面的推進較為遲緩，未能及時通過英偉達的認證，導致其在HBM3E市場中未能打入英偉達的主流供應鏈。

三星此次推出的HBM4樣品不僅在技術上有所突破，還在量產時間上有所提前。三星計劃在2025年底實現HBM4的量產，並從明年起與SK海力士展開全面競爭。與此同時，SK海力士也在加速HBM4的開發和量產進程，計劃在2025年下半年正式量產HBM4，併為英偉達的Rubin GPU平台提供支持。

此外，2025 年還有一批 AI 芯片新品將發佈或上市，在架構、製程、散熱方式等方面迭代更新，以期提供更強算力和能效。英特爾將在 2025 年推出基於 Intel 18A 製程的 AI PC 處理器 Panther Lake 和數據中心處理器 Clearwater Forest。英偉達預計 2025 年推出下一代Blackwell Ultra GB300，此前發佈的 GB200 NVL4 超級芯片將於 2025 年下半年供應。AMD 將在 2025 年推出下一代 AMD CDNA 4 架構，相比基於 CDNA 3 架構的 Instinct 加速器，AI 推理性能預計提升 35 倍。AI 處理器的出貨動能將拉動存儲、封裝等環節的成長。

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