京東方創始人王東昇帶隊，西安奕材科創板IPO下週上會，上半年營收大增45.99%_風聞

上交所上市委公告，西安奕斯偉材料科技股份有限公司科創板首發申請將於8月14日上會。依託核心技術的持續突破與市場拓展的加速推進，西安奕材正迎來跨越式發展的關鍵窗口。

綜合 | 證監會 招股書 中證網 編輯 | Arti

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西安奕材專注於12英寸硅片的研發、生產和銷售。基於2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司目前已是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商。

半導體硅片，尤其是12英寸硅片，作為芯片製造的核心基礎材料，正處於行業發展的關鍵節點。AI技術以及消費電子回暖驅動行業增長，帶動半導體器件領域步入上行週期，保障12英寸硅片需求長期增長。

根據SEMI統計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月，這一廣闊的市場前景，為相關企業帶來了巨大的發展機遇。

據瞭解，西安奕材的產品已應用於NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等可實現數據計算、數據存儲、數據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產製造，最終應用於智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。

招股書顯示，西安奕材營業收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，複合增長率達到41.83%。2025年1-6月，隨着行業逐步回暖，公司產能繼續攀升帶來產銷持續快速放量，驅動2025年上半年營業收入同比大幅提升45.99%至13.02億元，實現了公司設立以來的半年度營業收入新高。

與此同時，隨着行業景氣度提升，西安奕材主營業務毛利率已經轉正。此外，公司經營活動產生的現金流量淨額2022年開始持續為正，息税折舊攤銷前利潤已於2023年實現由負轉正，2024年同比增長147.39%，償債能力不斷改善，具備可持續經營能力。

在專利數量和產品質量方面，西安奕材均處於業內前列。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，具有自己的IP和Know-How等知識產權，產品的缺陷控制能力、低翹曲和超平坦的幾何形貌、顆粒和金屬原子的超清潔度和外延層性能等核心指標已處於全球領先水平。

截至2024年末，公司已申請境內外專利合計1,635項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利746項，70%以上為發明專利。值得一提的是，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

截至2024年末，公司已通過驗證的客户累計144家。公司正片已量產用於國內先進製程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NAND Flash，更先進製程應用的硅片產品正在客户端正片驗證。

同時公司在CIS芯片等細分領域已形成了具有獨特技術優勢的產品，相關產品已批量出貨。尤其人工智能高端芯片領域，除了公司正在驗證適配先進製程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客户開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用於AI大模型訓練和推理數據的即時處理，可用於AI大模型訓練數據和模型參數的定製化存儲需求。

此外，公司還與全球戰略客户形成了緊密合作、協同創新的工作機制，以滿足其技術和產品競爭力持續提升的需求。在人工智能高端芯片領域，公司正在驗證適配先進製程的高性能專用邏輯芯片，並同步配合客户開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用於AI大模型訓練和推理數據的即時處理。

本次發行前，奕斯偉集團直接持有公司12.73%股份，為公司控股股東；王東昇與米鵬、楊新元和劉還平四人簽署《一致行動協議》，合計控制奕斯偉集團67.92%股權，合計控制西安奕材24.93%股份，為公司的共同實際控制人。

京東方創始人、前董事長王東昇是公司創始人之一。2019年6月，王東昇從京東方卸任，加入北京奕斯偉，開始致力於“芯”的事業。

成立至今，奕斯偉計算五年內已完成四輪融資，新老投資機構包括IDG資本、眾行資本、國鑫創投、金融街資本、中國互聯網投資基金等，總規模超90億元。

據瞭解，西安奕材通過本次上市募集資金建設的第二工廠，將進一步開拓海外客户，攻關先進際代DRAM、先進製程NAND Flash和更先進製程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續提升產品和技術端的核心競爭力。

西安奕材表示，公司將繼續與國內晶圓廠戰略級客户深化合作，不斷推動海外戰略級客户更多正片產品導入，並加快縮短與全球頂尖硅片友商的先進製程產品差距，持續完成先進製程NAND FLASH存儲芯片、先進際代DRAM芯片以及更先進製程邏輯芯片的技術儲備和研發，更好服務全球客户。