東芝系芯片擴產50%！重點關注SiC和GaN芯片_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

計劃五年內將代工產能提升五成。

在全球半導體產業風雲變幻的格局下，東芝旗下的芯片製造商日本半導體正謀劃一場重大變革。公司計劃在合約芯片製造業務領域大步邁進，目標是到2029財年末，將產量在2024年的水平基礎上提升50%。這一雄心勃勃的計劃，不僅彰顯了日本半導體對自身發展的堅定信心，也反映出其對全球半導體市場趨勢的精準把握。

 從利基到核心，代工份額顯著攀升

日本半導體的首席執行官兼總裁菅原武史在接受當地媒體採訪時透露，晶圓代工生產目前在公司總業務中的佔比約為30%。這一數字相較於當初主要為東芝作為集成設備製造商（IDM）提供服務時的2%，有了翻天覆地的變化。

這種轉變背後，是外部客户需求的持續上揚。隨着全球電子產業的蓬勃發展，汽車、工業和消費電子產品等領域對半導體的需求呈現出爆發式增長。眾多企業為滿足自身產品對芯片的需求，紛紛尋求可靠的代工合作伙伴，這為日本半導體帶來了廣闊的市場空間。與此同時，日本半導體具備在內部訂單和外包訂單之間靈活調整生產的能力，使其能夠更好地適應市場的動態變化，及時滿足不同客户的需求，進一步推動了晶圓代工業務的擴張。

日本半導體於2016年收購了東芝位於巖手縣和大分縣的芯片工廠後正式成立。目前，公司僅運營8英寸晶圓生產線，專注生產用於汽車、工業和消費電子產品的半導體。儘管生產線相對單一，但公司憑藉在這些領域的深耕細作，積累了豐富的經驗和技術優勢，在市場上佔據了一席之地。

 遺留限制待解，未來拓展存可能性

回顧歷史，大分工廠曾在2004年引進過一條12英寸晶圓生產線。然而，2015年，由於東芝深陷會計醜聞和財務困境，不得不將這條12英寸生產線出售給索尼，僅保留了8英寸的產能。這一事件成為日本半導體發展歷程中的一個遺憾，也在一定程度上限制了公司的規模擴張和技術升級。

如今，面對市場對更大尺寸晶圓需求的不斷增加，12英寸生產線的重要性日益凸顯。菅原表示，如果未來有合適的機會，公司可能會考慮建設一條12英寸生產線。但從目前情況來看，由於涉及到鉅額的資金投入、複雜的技術研發以及市場風險的評估等多方面因素，短期內尚無明確的建設計劃。不過，這一潛在的可能性依然為公司的未來發展增添了想象空間。

 人才與材料雙輪驅動，佈局未來發展

為了更好地推動合約芯片製造業務的增長，日本半導體在人才和技術方面採取了一系列積極的舉措。在人才戰略上，公司決定將研發人員調至一線銷售崗位。這一獨特的人才轉移策略，旨在讓研發人員更深入地瞭解客户的實際需求，將技術與市場緊密結合，從而為客户提供更具針對性的解決方案，提升客户滿意度和市場競爭力。同時，公司還計劃增加新員工，並對現有員工進行重新分配，進一步充實銷售團隊的力量，加強與客户的互動和合作。

在技術創新方面，日本半導體將目光投向了化合物半導體功率器件領域，計劃大力投資碳化硅和氮化鎵等新型材料。碳化硅和氮化鎵具有高電子遷移率、高擊穿電場等優異性能，在新能源汽車、5G通信、高效電源管理等領域展現出巨大的應用潛力。通過涉足這一領域，日本半導體有望開拓新的業務增長點，在新興市場中搶佔先機。

從市場環境來看，自2023財年以來，受疫情後的生產調整等多種因素影響，芯片市場一直處於低迷狀態。不過，菅原表示，行業研究和市場趨勢分析顯示，預計2025年下半年芯片市場將迎來複蘇。這一樂觀的市場預期，無疑為日本半導體的擴張計劃注入了一劑強心針。公司希望藉助市場復甦的東風，加速推進產能提升和業務拓展，實現從規模到效益的全面提升。

在全球半導體產業競爭日益激烈的當下，日本半導體的這一系列動作無疑吸引了眾多關注的目光。其通過擴大產能、優化人才結構、佈局新興技術等多維度的戰略舉措，有望扭轉局勢。但同時，市場的不確定性、技術研發的高難度以及競爭對手的強大壓力等諸多挑戰也擺在面前。日本半導體能否順利實現其目標，還需時間的檢驗。

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