台積電將在兩年內逐步停止6英寸晶圓生產_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

台積電表示，逐步退出6英寸製造的決定不會影響此前公佈的財務目標。

近日，全球最大芯片代工廠台積電宣佈，將在未來兩年內逐步淘汰6英寸晶圓製造業務，並繼續整合8英寸晶圓產能以提升效率。

台積電在聲明中表示，該決定基於對市場狀況的全面評估，並符合公司的長期業務戰略。公司正與客户緊密合作，確保過渡期內的平穩運行，並持續滿足客户需求。

目前，台積電在中國台灣地區運營着4座12英寸晶圓廠（均為包含多期工廠的超大型基地）、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。

公司強調，逐步退出6英寸製造的決定不會影響此前公佈的財務目標。

台積電曾在7月預測，其今年以美元計價的營收將增長約30%。此次產能調整標誌着其持續向更大尺寸晶圓製造演進，以應對市場需求與技術升級浪潮。

在官方公告前，就有市場消息稱台積電將關閉在中國台灣的最後一座6英寸晶圓廠，並通知相關電源IC設計公司，此舉最終得到了官方證實。

公開資料顯示，台積電的這座6英寸晶圓廠月產能約8.3萬片，營收佔比不到0.5%，其戰略重要性已顯著降低。該廠主要採用0.45μm及以上的成熟製程，生產傳感器、模擬電路和基礎功率器件等產品，廣泛應用於物聯網、消費電子和工業控制等領域。儘管這些產品在傳統且對成本敏感的市場中仍有穩定需求，但其增長潛力已遠不如先進製程。

台積電的這一戰略調整對業界產生了多方面的影響。首先，對於依賴其6英寸產能的客户而言，訂單轉移成為首要挑戰。台積電已提供了多種解決方案：部分訂單可能轉移至其12英寸產線以利用規模化優勢，而另一部分則可能交由其子公司世界先進接手，該公司作為成熟製程領域的專家，能確保客户供應的平穩過渡。

其次，此舉是台積電優化產能、佈局未來的一項重要舉措。退出6英寸製造業務後，其閒置的廠區土地和廠房有望被重新利用。有分析認為，台積電很可能會將該廠址改造為先進封裝廠，以支持其在CoWoS和SoIC等技術領域的擴張。這將有助於台積電滿足日益增長的AI芯片對異質整合（Heterogeneous Integration）的巨大需求。

此次調整背後有多重因素。一方面，6英寸晶圓製造業務的市場需求逐漸萎縮，而整合8英寸產能能夠顯著提升生產效率。另一方面，台積電正在將資源向高利潤領域傾斜，例如高性能計算和AI芯片的先進製程與封裝業務。值得注意的是，這與此前台積電計劃退出氮化鎵（GaN）業務的決策一脈相承，其原因都包括業務優先級重構、市場競爭惡化以及供應鏈風險等因素。

台積電Q2財報顯示實現淨利潤3983億元台幣，同比增長61%，創下歷史新高，且高於倫敦證券交易所SmartEstimates預估的3779 億元台幣。其餘核心財務指標亦實現同環比雙增： 台積電Q2銷售額9337.92億元台幣，同比增長38.6%，環比增長11.3%，預估9284.8億元台幣； 營業利潤4634.23億元台幣，同比增長61.7，環比增長13.8%。 此外，台積電Q2毛利率為58.6％，前季58.8％，預估57.9％。得益於人工智能應用領域對半導體需求的激增，台積電表示，公司淨利潤已連續第五個季度實現兩位數增長。台積電Q2淨利大增超60%。

分結構來看，先進製程產品仍是營收支柱。台積電表示，Q2 3納米制程晶圓出貨量佔晶圓總營收的24%；5納米佔36%；7納米佔14%。7納米及更先進製程（定義為先進製程）佔晶圓總營收的74%。

值得一提的是，台積電即將迎來2納米制程的投產，其研發到量產的總成本或高達7.25億美元，每片晶圓的代工價格或飆升至3萬美元。瑞銀研報指出，未來三年內，2納米將是台積電第二大製程節點，預計2025年量產，到2027年月產能有望達到2萬至3萬片。

在法説會上，台積電預計第三季度銷售額將達到318億美元至330億美元，此前預估317.2億美元，預計營業利益率45.5％至47.5％，此前預估46.9％。台積電預計第三季毛利率為55.5%至57.5%，預估為57.2%。

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