東南亞液冷,迅速發展_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
液冷供應鏈廠商在東南亞擴大產能。
Nvidia的GB200服務器機櫃,以及雲服務提供商(CSP)採用其自研ASIC芯片的服務器,正越來越多地採用液冷技術。預計從2025年底到2026年,這一轉變將極大地推動AI服務器散熱模組供應鏈的增長,促使主要製造商在東南亞擴大產能。
領先的原始設計製造商(ODM)Quanta和鴻海均已證實,Nvidia GB200服務器機櫃的出貨量正在攀升。鴻海預測,2025年第三季度GB系列的出貨量將比上一季度增長兩倍。Quanta則指出,GB200的量產進展順利,且即將於2025年9月推出的GB300型號,其生產良率高,客户興趣也更濃厚。
Nvidia GB系列NVL36/NVL72服務器機櫃出貨量的增加,正驅動着液冷採用率的增長。根據DIGITIMES Research的數據,2024年液冷技術在高端AI服務器中的佔比僅為0.3%,但預計到2025年將躍升至38.5%。這主要是由於這些機櫃的內部設計限制所致,其設計最大限度地提高了GPU密度,從而沒有空間容納傳統的風冷系統。隨着GB200 NVL36/NVL72產量的提升,液冷正成為AI服務器部署的標配。
製造商Auras Technology和Asia Vital Components均報告了對液冷解決方案的強勁需求,兩家公司都已着手增加製造能力。Asia Vital Component表示,即使在產能滿載的情況下,其目前訂單量仍供不應求,這促使其持續擴建位於越南的工廠。該公司正在建設第三期設施,計劃到2026年將其在越南的工廠總數增至八家,並已為第四期項目購置土地,屆時工廠數量可能增至十二家。
Auras Technology也對下半年的液冷前景表示信心。該公司報告稱,2025年第二季度,液冷業務營收佔總收入的23%,貢獻了服務器業務營收的45%。到2025年7月,其服務器業務營收佔比已超過50%,預計2025年第三季度服務器總營收佔比將達到60%,液冷業務營收佔比將接近30%。儘管Auras Technology目前並非Nvidia GB200產品線的推薦供應商,但其液冷板和連接器已獲得GB300平台的認證,為其在該產品推出後實現增長奠定了基礎。
液冷技術的採用並不僅限於Nvidia的服務器機櫃。開發自研ASIC服務器的雲服務提供商也已開始實施液冷解決方案,以應對高密度AI硬件的熱管理挑戰。散熱製造商Microloops報告稱,其2025年上半年營收為16.08億新台幣(約合5360萬美元),同比增長65.4%。其營業利潤增長138.95%至1.33億新台幣,營業利潤率為8.25%。
Microloops將這一快速增長主要歸因於專為AI ASIC服務器定製的散熱產品銷量增加,該類產品目前已佔其總銷售額的40%,並構成公司的核心產品線。該公司已進入全球前四大雲服務提供商之一的供應鏈。在液冷市場持續需求的推動下,外界對其下半年營收走強以及2025年全年利潤創紀錄抱有很高期望。
液冷,潛力非凡
今年,SemiAnalysis和Dell’Oro Group都預測,在AI、邊緣計算和可持續發展需求的推動下,行業將迅速向機箱級和芯片級直接液冷(direct-to-chip)架構轉型。預計液冷支出將以14%的年複合增長率(CAGR)增長,到2029年將超過610億美元,即便芯片級和全浸沒式液冷系統在可擴展性和維護方面面臨限制。
液冷改變了遊戲規則。水和介電液體每單位體積吸收的熱量是空氣的數千倍,從而能夠實現更緊湊、更高效的系統。
這就是為什麼英偉達的GB200 NVL72系統——AI基礎設施的標杆產品——被明確設計用於芯片級直接液冷(DTC)。而且它並非個例。谷歌、Meta、微軟和AWS都在加速採用DTC冷卻系統,無論是在新建數據中心中集成,還是對現有風冷優化的數據大廳進行改造。但這種改造路徑充滿了低效。
當前行業對日益增長的熱負荷的反應是零散的,市場正迅速接近一個引爆點。如今,運營商正在部署拼湊的“過渡”解決方案:液-空(L2A)側冷、背板熱交換器(RDHx)改造以及混合式風-液系統。雖然這些權宜之計可以支持近期的GPU部署,但它們成本高昂,耗水量大,且存在長期可擴展性問題。最終,它們無法跟上快速的創新步伐。
隨着英偉達、谷歌、微軟等公司邁向1MW機櫃和分離式供電與冷卻系統,改造式的冷卻模式將失效。英偉達自身的總擁有成本(TCO)分析顯示,由於資本成本和運營效率低下,L2A解決方案是現有最昂貴的冷卻路徑。當前和下一代系統的冷卻與電力需求,正迫使整個行業從頭開始重新思考設施設計。
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