東南亞液冷，迅速發展_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

液冷供應鏈廠商在東南亞擴大產能。

Nvidia的GB200服務器機櫃，以及雲服務提供商（CSP）採用其自研ASIC芯片的服務器，正越來越多地採用液冷技術。預計從2025年底到2026年，這一轉變將極大地推動AI服務器散熱模組供應鏈的增長，促使主要製造商在東南亞擴大產能。

領先的原始設計製造商（ODM）Quanta和鴻海均已證實，Nvidia GB200服務器機櫃的出貨量正在攀升。鴻海預測，2025年第三季度GB系列的出貨量將比上一季度增長兩倍。Quanta則指出，GB200的量產進展順利，且即將於2025年9月推出的GB300型號，其生產良率高，客户興趣也更濃厚。

Nvidia GB系列NVL36/NVL72服務器機櫃出貨量的增加，正驅動着液冷採用率的增長。根據DIGITIMES Research的數據，2024年液冷技術在高端AI服務器中的佔比僅為0.3%，但預計到2025年將躍升至38.5%。這主要是由於這些機櫃的內部設計限制所致，其設計最大限度地提高了GPU密度，從而沒有空間容納傳統的風冷系統。隨着GB200 NVL36/NVL72產量的提升，液冷正成為AI服務器部署的標配。

製造商Auras Technology和Asia Vital Components均報告了對液冷解決方案的強勁需求，兩家公司都已着手增加製造能力。Asia Vital Component表示，即使在產能滿載的情況下，其目前訂單量仍供不應求，這促使其持續擴建位於越南的工廠。該公司正在建設第三期設施，計劃到2026年將其在越南的工廠總數增至八家，並已為第四期項目購置土地，屆時工廠數量可能增至十二家。

Auras Technology也對下半年的液冷前景表示信心。該公司報告稱，2025年第二季度，液冷業務營收佔總收入的23%，貢獻了服務器業務營收的45%。到2025年7月，其服務器業務營收佔比已超過50%，預計2025年第三季度服務器總營收佔比將達到60%，液冷業務營收佔比將接近30%。儘管Auras Technology目前並非Nvidia GB200產品線的推薦供應商，但其液冷板和連接器已獲得GB300平台的認證，為其在該產品推出後實現增長奠定了基礎。

液冷技術的採用並不僅限於Nvidia的服務器機櫃。開發自研ASIC服務器的雲服務提供商也已開始實施液冷解決方案，以應對高密度AI硬件的熱管理挑戰。散熱製造商Microloops報告稱，其2025年上半年營收為16.08億新台幣（約合5360萬美元），同比增長65.4%。其營業利潤增長138.95%至1.33億新台幣，營業利潤率為8.25%。

Microloops將這一快速增長主要歸因於專為AI ASIC服務器定製的散熱產品銷量增加，該類產品目前已佔其總銷售額的40%，並構成公司的核心產品線。該公司已進入全球前四大雲服務提供商之一的供應鏈。在液冷市場持續需求的推動下，外界對其下半年營收走強以及2025年全年利潤創紀錄抱有很高期望。

液冷，潛力非凡

今年，SemiAnalysis和Dell’Oro Group都預測，在AI、邊緣計算和可持續發展需求的推動下，行業將迅速向機箱級和芯片級直接液冷（direct-to-chip）架構轉型。預計液冷支出將以14%的年複合增長率（CAGR）增長，到2029年將超過610億美元，即便芯片級和全浸沒式液冷系統在可擴展性和維護方面面臨限制。

液冷改變了遊戲規則。水和介電液體每單位體積吸收的熱量是空氣的數千倍，從而能夠實現更緊湊、更高效的系統。

這就是為什麼英偉達的GB200 NVL72系統——AI基礎設施的標杆產品——被明確設計用於芯片級直接液冷（DTC）。而且它並非個例。谷歌、Meta、微軟和AWS都在加速採用DTC冷卻系統，無論是在新建數據中心中集成，還是對現有風冷優化的數據大廳進行改造。但這種改造路徑充滿了低效。

當前行業對日益增長的熱負荷的反應是零散的，市場正迅速接近一個引爆點。如今，運營商正在部署拼湊的“過渡”解決方案：液-空（L2A）側冷、背板熱交換器（RDHx）改造以及混合式風-液系統。雖然這些權宜之計可以支持近期的GPU部署，但它們成本高昂，耗水量大，且存在長期可擴展性問題。最終，它們無法跟上快速的創新步伐。

隨着英偉達、谷歌、微軟等公司邁向1MW機櫃和分離式供電與冷卻系統，改造式的冷卻模式將失效。英偉達自身的總擁有成本（TCO）分析顯示，由於資本成本和運營效率低下，L2A解決方案是現有最昂貴的冷卻路徑。當前和下一代系統的冷卻與電力需求，正迫使整個行業從頭開始重新思考設施設計。

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